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IBM北京云计算峰会 金青科技独领风骚 (2016.10.27)
金青科技10月19日于北京国际饭店参与IBM举办的「云计算峰会 」，成功发表该公司全系列IoT完整解决方案，获得现场一千多位与会来宾高度的关注与青睐。金青科技在IBM Watson Internet of Things 大中华区负责人 Peter Murchison开场后，随即发表基于IBM Watson IoT Platform发展的IoT完整解决方案 |
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UL：物联网危机四伏 掌握安全是唯一的路 (2016.10.20)
随着科技的日新月异，实施联网安全任务也变得更加复杂，电子产品除了最基本的机电防火安全即必须固守外，在必须同时确保最关键的软体与网路安全下，另亦需维持一定的性能(品质)表现；而在今日坊间充斥各式各样行销语言的情况下 |
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中科院协助传统家电业 快速布建智慧厨房与居家安全系统 (2016.10.13)
中科院电子系统研究所，本着追求卓越的精神，同时因应全球智慧生活大趋势，不断地在创新研发上精益求精，开发各种智慧生活解决方案来帮助传统家电产业缩短与物联网接轨的研发时间与成本，快速跨入全球智慧生活大应用市场 |
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Silicon Labs收购业界RTOS厂商Micrium (2016.10.04)
Silicon Labs (芯科科技) 宣布收购物联网（IoT）即时作业系统（RTOS）软体供应商Micrium。此一策略性收购整合业界商业级嵌入式RTOS 与Silicon Labs在物联网的专业与解决方案，有助于开发者简化其物联网产品设计 |
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UL安全科学与创新服务实现安全的物联网世界 (2016.09.30)
从观念、方法、流程、技术、标准、服务、实验室的持续创新，助业者稳抓全球数千亿美元的物联网商机。
物联网 (Internet of Things, IoT) 技术将翻转商业模式甚至颠覆人类的生活，同时产业的产值增长速度愈来愈快 |
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结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型模组及USB网卡 (2016.09.19)
结合电力自由化服务和智慧电表的Wi-SUN通讯之小型通用模组及USB无线网卡 |
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别被 IoT 安全的迷思所误导 (2016.09.14)
Gartner预测，至2020年，企业所遭受的攻击中将有25%以上与物联网（IoT）有关，远高于今日仅仅不到 2% 的IT安全预算。 |
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NI以CompactRIO应对工控自动化的多变挑战 (2016.09.06)
在自动化系统设计领域中，管理阶层与测试工程师所面临的最大挑战之一，就是必须随时掌握最新的技术趋势。目前嵌入式自动化系统平台于工控设备领域，已渐逐朝向多核心处理器与FPGA的技术发展，使用者要如何在短时间内将产品推入市场，并满足大量客制化的需求，将成为决定成败最大关键 |
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聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
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NI：串联IT与OT 将TSN应用领域最大化 (2016.08.18)
IOT的发展，单靠着单一厂商是无法独立运作的，需要许多厂商同时来参与其中，才能顺利迈开步伐。因此，NI已经开始与许多业界厂商合作，提供Testbed（测试台），也就是一个完整的参考架构 |
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Microchip推出新款端点到端点安全解决方案 (2016.08.17)
Microchip公司日前推出业界首款专为连接至亚马逊Amazon Web Services IoT（AWS IoT）云端平台的物联网（IoT）设备而设计的端点到端点安全解决方案。 Microchip和亚马逊AWS部门通力合作，共同开发出这款整合式解决方案，协助IoT设备更方便、快速的满足AWS的相互验证IoT安全模型标准 |
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Exosite全新开创性Murano物联网平台 (2016.07.29)
Exosite(美商远景科技) 的Murano物联网软体平台能完整结合终端周边设备与生态环境，并协助客户开发量产连网产品。透过与设备无缝串接，并强化安全性与第三方软体的完整系统整合，新一代的Murano云端平台可以协助企业快速创造出完整的连网解决方案，并显著地加快产品上市时间 |
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Silicon Labs的Sensor-to-Cloud开发套件协助IoT设计开发 (2016.07.26)
Silicon Labs(芯科科技)日前推出具备成本效益的原型设计，可轻松连结无线感测器节点到行动装置和云端，进而有效协助企业做出资料驱动(data-driven)的决策。 Silicon Labs新推出的Thunderboard React开发套件包括电池供电、具备多感测器的演示板 |
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未来工厂的智慧制造架构 (2016.07.26)
智慧制造是未来工厂中最重要的支柱，一般多认为智慧化的核心只在后端，不过未来制造系统的所有环节都必须有一定的智慧化设计，方能打造出最佳化架构。 |
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Silicon Labs多频Wireless Gecko SoC开拓物联网新领域 (2016.07.01)
Silicon Labs（芯科科技）针对物联网（IoT）市场推出新款多频、多重协定无线单晶片系统（SoC），进一步扩展其Wireless Gecko产品系列。新型的多频Wireless Gecko SoC使开发人员可以使用相同的多重协定元件运行于2.4GHz和多重Sub-GHz频带，以简化可连结装置的设计、降低成本和复杂度，并加速产品上市时间 |
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Gartner：五大个人科技 将改变未来商业模式 (2016.06.22)
穿戴式装置、沉浸式的虚拟（VR）与扩增实境（AR）技术、物联网（IoT）等应用所使用的感测器，还有下一波崛起的行动应用程式，将对所有企业带来重大冲击。
Gartner研究副总裁Brian Blau指出 |
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连网汽车应用兴起 u-blox完备的连接技术方案将扮演要角 (2016.06.08)
物联网(IoT)旋风已席卷汽车产业。从资讯娱乐系统开始，IoT已逐步演进，并在令人振奋的全新V2X架构中融合了感测器、定位、蜂巢式以及短距离通讯技术，将能提升安全性与驾驶体验，并加速无人驾驶车的发展 |
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[Computex]威联通展示 QUiT Containers与最佳化NAS方案等新品 (2016.05.31)
2016 年台北国际电脑展COMPUTEX 热烈开展，威联通科技(QNAP) 于J0830 摊位以「QIoT Containers」IoT 私有云平台解决方案揭开序幕，展示专为多媒体应用、中小企业资料储存和高端企业储存中心所设计的最佳化NAS 解决方案，同时亮相多款新品与应用 |
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u-blox台湾扩大服务团队 (2016.05.18)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布，为因应台湾车载资通讯（telematics）与物联网（IoT）蓬勃发展所带来的市场成长，u-blox台湾已于本月乔迁至空间更宽敞的新办公室 |
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ADI与Microsoft联手开发新型可穿戴技术 (2016.05.13)
物联网解决方案使运动员与球队表现最佳化，赋予球队竞争优势。
亚德诺半导体（ADI）与微软公司和Hexoskin联手开发针对运动员和球队效能管理的独特可穿戴物联网（IoT）解决方案 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
