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UL启动网路安全保障计画 (2016.05.04)
UL (Underwriters Laboratories)公司近日发布新网路安全保障计画(Cybersecurity Assurance Program，UL CAP)，透过新UL 2900系列标准，为连网产品与系统提供网路安全的测试准则，以评估软体漏洞与弱点、降低攻击风险、处置已知的恶意软体、检视安全控制项目，并提升安全意识 |
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推广自造精神 Intel IoT Roadshow尽情发想创意 (2016.05.03)
英特尔鼓励创新并推广自造者(Maker) DIY精神，以设计出各种物联网(Internet of Things，IoT)解决方案的作品原型，于上周（4月30日及5月1日）两天于台北CLBC大船舰第二年举办Intel IoT Roadshow竞赛，期盼藉由此活动激励自造者发挥想像力，将各类物联网应用创意付诸实现 |
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全球智慧联网产值上看6千亿美金 (2016.04.13)
资策会产业情报研究所(MIC)预估2017年全球智慧联网整体市场产值将高达6,000亿美元；企业管理顾问公司麦肯锡(McKinsey & Company)也预估，2025年物联网相关应用的产值将高达3.9 兆到11.1 兆美元，启动国内企业战力刻不容缓 |
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台湾索思未来科技于4月1日正式成立 (2016.04.06)
日本系统单晶片(SoC)大厂Socionext于2015年3月成立。台湾索思未来科技 (Socionext Taiwan Inc.) 亦于2016年4月在台正式成立。 Socionext整合了富士通(Fujitsu Limited)与松下(Panasonic)的系统半导体事业，专注于影像、网路、电脑运算与其他尖端技术的发展及应用 |
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Mouser提供IO-Link装置收发器Maxim MAX 14827 (2016.03.28)
Mouser Electronics即日起供货Maxim Integrated的MAX 14827收发器。这款外型小巧,采用IO-Link点对点通讯技术的MAX14827双通道收发器,让设计人员能将具备持续诊断及监控功能的智慧感测器整合到工业4.0或工业物联网(IoT)应用上 |
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认识物联网（IoT） (2016.03.23)
物联网指的是一系列拥有感测及处理能力的物件，能够透过网路，不经人手直接传递资料。 |
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推动产业转型 爱立信着墨5G、IoT、云端 (2016.03.22)
展望2016年，根据《爱立信行动趋势报告》指出，2021年全球将有280亿个互连装置，其中有130亿以上的互联装置来自于智慧手机、平板电脑、笔电等，爱立信台湾总经理何可申出，这样的数字远大于目前现有的装置，这也意味着未来将会有更多创新装置出现，而爱立信认为的网路型社会愿景将会逐步落实 |
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交大、中华携手HPE 未来城市智慧交通系统将实现 (2016.03.21)
国立交通大学、中华大学与Hewlett Packard Enterprise公司(HPE)共同宣布产学合作计画，整合学界研究资源与业界技术平台进行未来城市相关研究与调查计画，为台湾打造更即时、准确且流畅的智慧交通运输服务 |
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Aruba推出行动优先网路产品组合加速数位工作场所转型 (2016.03.16)
Aruba公司发布全新的整合性网路软体和硬体解决方案，让企业满足行动新世代 #GenMobile员工对数位工作场所的需求，以及日益增加的物联网（IoT）装置连线需求。这项全新产品组合协助IT团队及早预见和解决连线问题，并制订安全政策达成数位工作场所优化，提升员工的生产力 |
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施耐德创新科技 「Life Is On」翻转生活风貌 (2016.03.15)
施耐德电机正式启动全新品牌策略「Life Is On」，以全新面貌于台湾市场展现其能效管理专长优势。随着数位化、工业化、及都市化等趋势迅速发展，2020年全球将有2120亿个装置互相连结 |
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达梭系统展现新世代云端IOT解决方案 (2016.03.09)
在全球陆续掀起物联网(IoT)、与先进制造革命3D printing等创新热潮之后，今年于美国德克萨斯州达拉斯举办的「SOLDWORKS World 2016全球用户大会」除了同样汇聚来自世界各地用户回馈体验，更新版本设计 |
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Silicon Labs支援多重协定的Wireless Gecko SoC简化IoT连结 (2016.03.04)
Silicon Labs（芯科实验室）推出支援多重协定的系统单晶片（SoC）Wireless Gecko产品系列，为物联网（IoT）装置提供弹性的互通性和价格/性能选择。 Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了强大的ARM Cortex-M4核心、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GHz无线电、先进的硬体加密技术 |
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研华发表M2.COM开放式标准 IoT感知平台 (2016.03.03)
全球智能系统（Intelligent Systems）厂商研华公司日前于纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World）举办M2.COM开放式标准IoT 感知平台发表会，会中邀请感测器、无线通讯与系统制造商等产业界领导者- ARM、德商Bosch Sensortec、瑞士商盛思锐（Sensirion）以及德州仪器共同参与，携手推广M2 |
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智慧手机未来将成为智慧环境的其中一环 (2016.03.02)
2016年行动通讯大会（MWC）即将掀起一股新机发表热潮，为新的一年加温。 Gartner研究总监Roberta Cozza也将出席今年的活动，以下是她对智慧型手机市场最新发展趋势以及中国低价厂商崛起的看法 |
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Silicon Labs随插即用型模组解决方案简化Wi-Fi连接 (2016.02.24)
Silicon Labs（芯科实验室）日前针对物联网(IoT)应用领域推出随插即用型Wi-Fi模组解决方案，完全满足该应用领域中对于卓越射频性能、小尺寸、便捷应用开发和快速上市时间等重要需求 |
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imec和iMinds将合并开创高科技研究中心 (2016.02.23)
比利时奈米电子研究中心（imec）和数位研究育成中心iMinds宣布各自的董事会皆已批准了合并研究中心的意图，沿用imec的名称，合并后的实体将为数位经济领域开创一间世界一流的高科技研发中心 |
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Exosite（美商远景科技）台北办公室正式启用 (2016.02.18)
全球IoT云端平台（B2B PaaS－SaaS）服务提供者Exosite（美商远景科技）宣布台北办公室正式成立，并立足于众合作伙伴云集的民生敦化商圈，深耕台湾，充分展现挑战亚太市场的企图心 |
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2016年六大科技趋势 (2016.02.04)
储存产业随着日新月异的科技同步发展，让希捷（Seagate）持续在诸多领域看见新商机。除了物联网（IoT）、影像监控外，新科技如3D列印、虚拟实境和无人机等都将持续改变消费者和企业使用资讯的型态，并创造新的需求 |
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HGST：中国将成为新云端运算大国 (2016.01.14)
来到2016年，HGST提出了今年度储存产业的五大发展趋势：
中国将成为新云端运算大国
在阿里巴巴、百度、腾讯、小米及世纪互联等企业的引领下，众多云端服务与资料中心的供应商正不断发展，投入了数十亿美元资金于基础架构，以满足中国国内外庞大的云端服务需求 |
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Maxim新款电源管理晶片适合于IoT和可穿戴应用 (2016.01.07)
Maxim Integrated推出MAX 14720电源管理晶片(PMIC),帮助可穿戴医疗/保健和物联网(IoT)应用设计人员优化功耗指标、延长电池使用寿命。
延长电池使用寿命、实现低功耗设计是可穿戴和IoT产品工程师所面临的共同挑战 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
