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跨世纪IA技术论坛－2001 IA关键技术研讨会－－会后菁华报导(上) (2001.01.01)
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西门子的GSM手机宣布采用ADI之DSP与RF晶片组 (2000.11.22)
美商亚德诺公司(ADI)于昨天宣布，GSM手机的最大制造商之一西门子公司（Siemens AG）已经决定，将在下一代的GSM行动电话和终端设备产品中，使用ADI公司的SoftFoneTM以及OthelloTM等两套元件，前者是以数位信号处理器（DSP）为基础的GSM基频处理器，后者则是一套direct conversion射频晶片组 |
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大陆全力发展TD-SCDMA技术 (2000.11.10)
由于大陆在下一世纪将成为全世界最大的行动通讯市场，因此，在3G上采取何种技术成为全球通讯大厂关注的焦点。大陆为走向通讯自主化，目前正全力发展TD-SCDMA的技术，台湾厂商应把握与大陆合作的机会，建立共同的通讯产品品牌，以摆脱市场有限而只能为国际大厂代工的角色 |
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西门子与东芝商讨一合作计画 (2000.11.06)
德国厂商西门子(Simens)与日本厂商东芝(Toshiba)正针对一项生产第三代行动电话的计画进行商讨。在这项计画中，两家公司将共同主持一个合作性的研究，以开发可以传送与接收电视影像、及资料传送速度比现行手机还要来得快速的电话 |
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TD-SCDM联盟力撼W-CDMA与cdma2000 (2000.09.26)
北电网络（Nortel Networks）与摩托罗拉（Motorola）宣布，将联合中国移动、中国电信、大唐电信与华为科技4家大陆企业与德国西门子（Siemens），共推TD-SCDMA规格，该规格是由大陆研究机构与西门子所共同研发，此举预料将对推W-CDMA的诺基亚（Nokia）与易利信（Ericsson）等欧洲行动业者，与推cdma2000的Qualcomm带来冲击 |
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白色光发光二极体发展动向 (2000.04.01)
参考资料： |
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立体式堆积电容技术介绍与应用 (2000.03.01)
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TI高效能DSP平台获客户广泛采用 (1999.12.07)
德州仪器(TI)宣布已有价值15亿美元以上的设计项目采用了TI的高效能DSP平台，并且做为系统处理器的解决方案。自从1997年二月上市以来，TMS320C6000 DSP平台就迅速获得各个产业的认可，这包括了无线通信、网络联机和电讯基础设施的市场，以及在新兴科技应用上窜起的后起之秀；在这类的应用系统上，高效能实时运算往往是成败的关键 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
