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NS发布第三季警讯 (2002.08.02)
模拟技术供货商NS（National Semiconductor；国家半导体）近日发布今年第三季的财报警讯，表示受到市场景气冲击，NS客户开始减少PC及显视器IC订单，因此NS预期该季营收将与2001年第四季营收4.19亿美元相当，原先预期的6～8％成长率可能无法实现 |
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「国家科技保护法草案」上路 (2002.08.02)
行政院近日召开审查会审议「国家科技保护法草案」，针对越来越多的科技智财权问题，未来若窃取科技技术，当事人不但要受罚，还将处有期徒刑或并科1000万元以下罚金 |
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IBM正式启用12吋晶圆厂 (2002.08.01)
半导体大厂IBM斥资30亿美元，在纽约州Fishkill的12吋晶圆厂终于落成，IBM宣称该晶圆厂今年底将开始获利。然而当全球半导体产业景气陷入低迷时，市场投资人担心，这座12吋晶圆厂的营收将难回本，显示市场不再如以往看好12吋晶圆厂的短期前景 |
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新加坡政府考虑退出半导体业 (2002.08.01)
根据Silicon Strategies报导，新加坡政府投资部Temasek Holdings的S. Dhanabalan表示，他已完成Chartered（特许半导体）及STATS两大新加坡半导体厂进行检视，以作为新加坡政府是否退出半导体产业的依据 |
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Tower严重亏损1130万美元 (2002.07.31)
昨日外电消息传出以色列芯片制造商Tower（宝塔）严重亏损，而且其二厂尚无法带来收益。据了解，Flash内存供货商旺宏于2000年12月投资以色列Tower 7500万美元，资助Tower盖8吋晶圆二厂，已于去年宣布暂停盖厂，因此旺宏和Tower双方关系及资金问题，已引起外界讨论 |
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再传Mentor告Cadence (2002.07.31)
根据外电消息，EDA工具供货商Mentor对Cadence兴讼，指控对方侵犯在硬件仿真方面的专利。但是这场专利官司只是几年来这类题材官司的其中之一罢了。这场诉讼案是由Mentor的子公司Ikos Systems在美国德拉威洲的地区法庭提出，声称Candence及其子公司Quickturn侵犯了美国专利号：5,847,578，关于「可程序化多任务输出入埠」的专利 |
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大陆电子产品成长33.3％ (2002.07.30)
综合大陆媒体报导，大陆科技产业发展迅速，除了今年电子产品进出口比去年同期成长33.3％，2002年上半年产业销售额成长14.6％，尤其电信市场竞争激烈，中国移动市占率达38.3％，可见大陆内需市场潜力可期 |
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TI导入0.4微米CMOS制程 (2002.07.30)
TI（德州仪器）今年底计划发表0.4微米硅锗双载子CMOS之BiCom-III制程，该技术用于生产低噪声芯片，其产品速度比BiCMOS制程技术快上二倍。TI今年第三季进入最终验证阶段，年底将把该技术导入8吋晶圆制程，预计将很快可正式量产产品 |
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大陆成立北京半导体公司 (2002.07.29)
根据大陆新浪网报导指出，北京市经贸官员消息透露中芯国际与首钢集团，将于今年8月共同成立的北京半导体制造公司，预计总投资金额高达13亿美元。北京半导体包括1条0.18微米8吋晶圆生产线，以及0.1微米12吋晶圆生产线 |
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300mm自动化标准待解决 (2002.07.29)
昨日于工研院举办「300mm晶圆厂自动化座谈会」，会中邀请晶圆厂台积电、联电、力晶、茂德等厂商参与，并且邀集半导体设备供货商，共同进行自动化技术的讨论，藉由研讨提升国内半导体制造技术水平 |
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大陆芯片制造商延期生产建厂 (2002.07.26)
尽管大陆国内消费性IC仍有很大的内需市场，但是芯片制造商却面临衰退的景气，而这一切都是从芯片设备制造商们预期，中国市场将会不断成长，反而出现的不吉之征兆 |
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台积电跃升进前十大 (2002.07.24)
根据IC Insights公司公布的调查，今年台积电进入全球IC产业前十大，成为闪耀的明星公司，三星（Samsung）及Infineon名次也获得提升，反而Hitachi（日立）跌出前十名，意外落榜 |
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半导体薄膜沉积市场复苏 (2002.07.24)
综合外电消息，整体薄膜沉积市场正如预期般复苏中，特别是新兴市场ALD（Atomic Layer Deposition；原子层沉积）最为显著。
根据Information Network指出，由于去年半导体产业景气低迷，连带使整体薄膜沉积设备市场仅达到34亿美元，整整衰退了46.1％，预计今年将有4％的成长率，整体市场可望成展至36亿美元 |
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Applied：产业进入景气第一阶段 (2002.07.23)
根据Silicon Strategies表示，半导体设备供货商Applied Materials（应用材料）执行长提出景气看法，虽然目前的半导体产业仍走下坡，业界对经济前景也多表示悲观，但是Applied对未来景气看好，认为景气将开始向上攀升 |
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NS之Geode获慧智采用 (2002.07.23)
模拟技术供货商NS（美国国家半导体）昨日与精简型终端机供货商台湾慧智共同宣布，慧智正式采用NS的Geode SC2200塑料封装（Plastic Ball Grid Arry；PBGA）单芯片系统，做为精简型终端机（Thin Client）的核心 |
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美晶圆厂正式启用12吋晶圆 (2002.07.22)
经过一年的市场观望，虽然目前半导体产业对市场看法仍不一致，但是美国许多半导体公司决定，今年仍将按计划进入12吋晶圆市场。这些公司包括Intel、TI、IBM等，除了启动于美国境内的12吋晶圆厂外，同时强调0.13微米制程之前瞻技术 |
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ASML：下半年景气将回复 (2002.07.22)
根据Bloomberg指出，荷兰微影设备供货商ASML表示，今年下半年产业景气将比上半年较佳，而且ASML目前仍未出货的订单数量，比起去年年底时要多35％，因此该公司认为半导体景气应该已出现复苏的讯号 |
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三星营收成长 市况看好 (2002.07.19)
根据外电消息，近日三星电子对外宣布，今年上半年营收为19.87兆韩元，大约为169亿美元，营业利益3.97兆韩元，净利3.82兆韩元；其中2002年第二季营收为9.94兆韩元，净利1.92兆韩元，三星市场表现成长优异 |
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特许净损达9000万 (2002.07.19)
晶圆代工厂特许半导体（Chartered Manufacturing）昨日公布第二季财务报告，该公司营收达1.28亿美元，比起前季与2001年度同期各增加51.1％、26.6％；净损达9,070万美元，较前季的1.08亿美元略为提升 |
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联电/STM签署协议 (2002.07.18)
晶圆代工厂联电与欧洲芯片制造商STM（意法半导体）于昨天签署一项多年合作协议，当中包括在半导体制造技术上的联合工程模式，这样的合作方式，预计将可为STM获得更稳定的制造技术，使产能供应与技术支持更佳的完整 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
