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罗德史瓦兹推出新仪器因应新一代无线设备多元测试需求 (2023.07.28)
因应新一代无线设备从研发到生产阶段的测试需求，罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日举办新产品发表会，展示包括CMX500 OBT-lite无线通信测试仪、R&S PVT360A向量性能分析仪、CMPflexx无线设备研发和生产测试平台等新款测试设备，以及现场示范实际使用的案例 |
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推动LED产业转型 TOSIA发表2023光电暨化合物半导体产业白皮书 (2023.07.27)
台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），今日发表《2023光电暨化合物半导体产业白皮书》，为台湾相关产业的发展提供建言。而此次第二版白皮书最大的亮点，就是新增了化合物半导体与净零碳排的趋势，是除了Micro LED与传统LED之外，未来影响台湾光电产业发展的重要两大关键 |
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2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
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苏姿丰领军的AI起手式 能否成为AMD扶摇直上的新战略？ (2023.07.25)
近期，AMD的董事长兼执行长苏姿丰来台，并谈及了公司对AI的重视以及未来在AI运算产业的发展方向。根据媒体报导，苏姿丰认为AI的市场现在才刚开始，至少还会持续五到十年 |
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Arm：兼具开放性与完整生态系 Arm架构有效加速AI晶片开发部署 (2023.07.24)
开发AI晶片的主要考量需从很多层面着手。针对Arm架构如何加速AI的开发与部署，CTIMES零组件杂志特别专访了Arm应用工程总监徐达勇。对於AI晶片的开发设计，徐达勇表示，开发AI晶片的主要考量取决於不同的应用 |
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AI伺服器创造台商PCB新蓝海 仍须强化高阶供应链自主 (2023.07.21)
自ChatGPT问世以来，人工智慧（AI）热潮席卷全球，後续成长的力道不可小黥。其中因为生成式AI所开发的大型语言模型，需要庞大算力，更推升了AI伺服器的终端市场需求，带动印刷电路板（PCB）等硬体成长 |
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ADI与鸿海合作打造新一代汽车数位座舱平台与电池管理系统 (2023.07.20)
Analog Devices, Inc.与鸿海科技集团今日宣布，双方将於车用领域建立合作关系，共同打造新一代车辆数位座舱平台及高效能电池管理系统，并已签署合作备忘录（Memorandum Of Understanding, MOU） |
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Ansys模拟协助棱研科技加速开发下一代毫米波技术 (2023.07.18)
毫米波技术开发商棱研科技利用Ansys模拟软体快速进行设计验证，提升其天线封装（AiP）设计的效能、效率与品质。AiP技术将复杂的射频元件及其相关电路整合到一个晶片设计中，为消费电子和支援 5G 网路的各种毫米波应用所需的无线传输系统小型化的重要发展 |
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达发科技聚焦AIoT与网通建设 预期2025可服务市场CAGR达13% (2023.07.18)
达发科技旗下两大事业群各自聚焦於AIoT先进技术与全球网通基础建设的晶片研发，都有超过 20 年深厚的产业经验，基於有叠代、有门槛的技术，持续累积并投入高价值、高毛利的晶片研发 |
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台语人机共学系统创新模式迈向国际 预计9月导入南市中小学学习场域 (2023.07.17)
双语教学工具趋於智慧化，人机共学系统让学习台语更轻松。台南大学知识中心李健兴教授团队，与中山大学杨弘敦?授及阳明交通大学柯立伟?授团队共同带领台湾团队在今年7月前进美国，办理国际电机电子工程师学会IEEE CI智慧计算人机共学沙盒工作坊 |
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博世开始量产燃料电池模组 估2030年氢能将贡献营收达50亿欧元 (2023.07.15)
当氢能经济已被扩充导入交通移动领域发展以来，博世集团（Bosch）身为全球领先的技术和服务供应商，兼备汽车产业长才与完整氢能价值链营运能力，无疑更不可或缺。旗下位於斯图加特费尔巴哈（Feuerbach）的工厂 |
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M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference)，并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上，由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果 |
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S&P预测：苹果效应将在五年内重振AR/VR市场 (2023.07.10)
在视频游戏市场中，AR/VR硬体及耳机是不可少的配备。标准普尔全球市场情报（S&P Global Market Intelligence）??研究分析师Neil Barbour表示：「经过2016年和2017年的最初激增後，AR/VR硬体领域作为视频游戏市场的延伸，发现天花板相对较低 |
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全球可折叠智慧手机市场持续扩大 中国助力最大 (2023.07.09)
根据市场研究机构Counterpoint Research的报告，2023年第一季全球可折叠智慧手机市场较去年同期成长64%，达到250万部。相对於同期全球智慧手机整体市场下降14.2%的情况下，可折叠的市场却出现了成长的状况 |
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台湾应材与科教馆携手打造「半导体未来馆」 科普创新互动更多元 (2023.07.06)
国立台湾科学教育馆与台湾应用材料公司合作打造的「创新！合作！半导体未来新展区」於今（6）日正式揭幕。本展透过有趣的数位互动游戏、动手乐工作坊、以及丰富的艺术作品，从全方位、多角度的带领不同年龄及背景的观众认识与生活息息相关的「半导体」技术及知识 |
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工研院50周年院厌：有志之士共建的创新引擎 (2023.07.05)
工研院今日（7/5）在新竹中兴院区举办50周年院厌暨厌祝典礼。而回顾这50年从无到有，甚至一路到扬名国际的历程，不管是创建产业或者培育科技，在在都少不了有志之士们的叁与和贡献，因此对这些先辈们的贡献的致敬，也成了工研院50周年厌的一大焦点 |
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Microchip启动多年期3亿美元投资计画 扩大布局印度业务 (2023.07.04)
根据印度电子和半导体协会（IESA）和Counterpoint Research最新报告显示，印度半导体市场规模预计至2026年将达到640亿美元，近??2019年227亿美元的三倍。Microchip今（4）日宣布启动一项为期多年的投资计画，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务 |
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华硕携手西门子加速产业实现永续数位化转型 (2023.07.03)
华硕携手西门子加速产业实现永续数位化转型
为了协助客户增进营运效率和生产力，提升数位化转型的竞争优势，华硕与西门子联手整合资讯技术（IT）和营运技术（OT），抢攻工业4.0市场 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30)
英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
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最新MLCommons测试结果 突显英特尔在AI领域取得重大进展 (2023.06.29)
MLCommons公布业界AI效能基准测试MLPerf Traning 3.0的结果，其中Habana Gaudi 2深度学习加速器和第4代Intel Xeon可扩充处理器，均取得优异的训练结果。
英特尔执行??总裁暨资料中心与AI事业群总经理Sandra Rivera指出，MLCommons所公布的最新MLPerf结果，验证了Intel Xeon处理器和Intel Gaudi深度学习加速器在AI领域带给客户的TCO（Total Cost of Ownership）价值 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
