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宇瞻首创完全无铅记忆体模组 超越RoHS环保标准 (2023.04.25)
工控记忆体供应商品牌宇瞻（Apacer）今推出全球首创完全无铅（Fully Lead-Free）记忆体模组；超越现行欧盟RoHS环保标准要求，也能够避免依赖RoHS 7(c)-Ⅰ的铅豁免条款。这项技术突破有助於客户能及早规划因应开发相对应的产品，同时减少对环境的负面影响，展现布局ESG永续发展的实际行动力 |
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笙泉：无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上，扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加，因此需要低功耗且高效能的电源晶片，来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现 |
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金属中心发表智能制造最新专利 协助提升技术应用与创新 (2023.04.21)
金属中心在2023台南自动化机械暨智慧制造展展示37项技术与服务，显现在金属材料的研发、加工、应用方面的技术实力。在航太或电动车领域金属加工部分重视材料轻量化 |
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Palo Alto Networks：2022年勒索软体攻击 骚扰胁迫案件增20倍 (2023.04.20)
Palo Alto Networks发布2023勒索软体威胁报告指出，勒索软体组织，采取更激进的勒索手段向受害组织施压，恶意份子甚至透过电话或电子邮件，联系骚扰受害组织高层与客户，藉此胁迫受害企业支付赎金，而这类骚扰胁迫（Harassment）的攻击手法在2022年相较於前一年激增了20倍 |
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经部展示全球穿透率最高透明萤幕 超越韩厂逾两倍 (2023.04.19)
经济部技术处今（19）日在2023年Touch Taiwan科专成果主题馆中，展示23项智慧显示创新科技！其中，全球首创的「高透明显示系统」，穿透率达85%以上，超越韩厂逾两倍，并与国内面板大厂合作开发搭载高透明显示系统的智慧座舱，预计最快两年将可上市 |
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工研院携手产业开创净零未来时代 技术、平台与资金之必要 (2023.04.18)
面对全球净零排放趋势，现今产业如何因应拟定净零减碳路径和规划策略成为重要议题。工研院今（18）日携手全台21个公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY「打造净零时代竞争力」论坛暨特展 |
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英飞凌携手Continental打造高效汽车架构 减少耗时验证工作 (2023.04.17)
英飞凌宣布将与大陆集团（Continental）携手合作开发基於伺服器的汽车架构。此次合作目标在於打造一款系统的、高效率的电子/电气（E/E）架构，该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同，将由中央高性能电脑（HPC）和几个强大的域控制单元（ZCU）组成 |
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台塑新智能投资全台最大磷酸锂铁电芯厂 (2023.04.14)
为电动车及储能系统等多元领域提供安全、稳定的锂铁电芯，台塑新智能透过子公司「台塑尖端能源」投资超过160亿元，在彰浜工业区建立全台最大的5GWh磷酸锂铁电芯厂，近日举办第一期2.1GWh 动土典礼，预计2024年第三季完工量产，正式开启台湾新能源产业的新纪元 |
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2022年全球半导体设备出货金额再创新高 达1,076 亿美元 (2023.04.13)
SEMI国际半导体产业协会今(13)日公布2022年全球半导体制造设备销售金额，相较2021年1,026 亿美元成长了5%，达到1,076 亿美元，再次创下新高。
SEMI指出，中国地区设备投资虽放缓、较前一年减少5% |
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友达研发Micro LED有成 将展全球首支商品化智慧手表 (2023.04.12)
友达光电今日宣布，将於Touch Taiwan 2023展示全系列的Micro LED方案，从LED晶粒、巨量转移技术、封装，模组、系统和解决方案。同时也率先量产Micro LED 1.39寸智慧手表，为终端产品开发吹响号角 |
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Omdia：数位消费者市场规模将於2027年达5,130亿美元 (2023.04.11)
根据 Omdia最新研究显示，数位游戏、线上影片、通讯软体、智慧家居和数位音乐等非传统类别正展现更快速的成长，预计五年的复合年成长率为5%至21%。
尽管与行动数据、付费电视和宽频等已成熟的电信服务规模相比较小，但这些快速成长的市场，预期到2027年其规模将达到5,130亿美元，其中最庞大的两个领域为数位游戏和线上影片 |
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从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，这些都是支撑IoT发展的驱动力，需要更多高效能的STM32来协助边缘运算，提高效率 |
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思科、阳明交大与晋泰科技合作 推动连续照护与乐龄生活 (2023.04.07)
思科、国立阳明交通大学与晋泰科技宣布三方合作，推动连续照护与乐龄生活，将便利且无缝地连接民众与医护资源，解决高龄长辈及偏乡医疗照护需求。此次合作计画结合科技应用与产学研究 |
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NVIDIA在MLPerf人工智慧基准测试中 将推论推向新高度 (2023.04.06)
MLPerf 作为独立第三方基准测试，仍然是 AI 效能的权威衡量标准。自MLPerf成立以来，NVIDIA的AI平台在训练和推论两方面一直保持领先地位，包括今天发布的MLPerf Inference 3.0基准测试 |
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研究：85%的台湾民众会在厕所使用手机 看影片占五成 (2023.04.05)
网路资安公司NordVPN最近的一项调查显示，多达85%的台湾民众会将自己的智慧型手机带入厕所，在所有调查国家中高居第二高。其中，大多数台湾居民（54.8%）在如厕时会观看影片、电影或电视节目 |
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深度整合模拟科技 Siemens EDA用数位分身完整实现晶片效能 (2023.03.30)
西门子EDA（Siemens EDA）今日在新竹举行年度IC设计论坛，并邀请媒体进行联访，由西门子数位化工业软体IC EDA执行??总裁Joseph Sawicki，与EDA亚太区技术总经理李立基和共同出席受访 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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SEMI：全球12寸晶圆厂扩产速度趋缓 2026年产能续创新高 (2023.03.28)
SEMI国际半导体产业协会於今（28）日发布「12寸晶圆厂至2026年展??报告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半导体制造商2026年将推升12寸晶圆厂产能至每月960万片（wpm）的历史新高 |
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友达数位携库力索法、乐宇精密 打造半导体自动化方案 (2023.03.27)
友达光电旗下专注於提供智慧工业服务的友达数位（AUO Digitech），自主研发智慧物料输送系统（iAMHS），结合全球半导体封装测试设备龙头厂库力索法（K&S）的球焊机（Ball Bonder），以及乐宇精密（Leyu）的轨道物料输送系统（RGV），打造一站式解决方案，并已实际在多间半导体厂场域落地，产能提升至少10% |
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EMO汉诺威工具机展9月开展 台湾将是第二大叁展团体 (2023.03.24)
EMO 汉诺威欧洲工具机展将於 2023 年 9 月 18 日至 23 日在德国汉诺威举行。主办单位德国工具机制造同业公会 (VDW) 执行董事威佛瑞德·雪弗博士在台湾举行的线上新闻发布会上表示，此展会将能为台湾工业的进步做出重要贡献 |
