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联发创新基地三方合作 推进中文大型语言生成式AI发展 (2023.11.24)
联发科技集团旗下的人工智慧研究单位联发创新基地，与台北市政府资讯局和国立台北科技大学签署合作备忘录，将其自主研发的中文大型语言模型授权予台北市政府资讯局，并由北科大协助部署应用 |
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Arm：人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动 (2023.11.23)
尽管生成式人工智慧及大型语言模型已成为各界关注焦点，但许多人并不了解人工智慧技术早已广泛部署於嵌入式装置，影响着居家、城市及产业的诸多应用：也就是所谓的人工智慧物联网（AIoT），它正是以 Arm 架构所建构 |
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金属中心与台湾中油签署合作备忘录 推动氢能工业应用安全 (2023.11.22)
为推动台湾氢能产业发展，工业应用安全维护是其中的重要议题，金属中心与台湾中油於今（22）日在高雄展览馆TASS2023亚洲永续供应+循环经济会展开幕式活动举办的「氢能高压输储安全检测技术合作备忘录」签署仪式活动，双方签署合作备忘录，共同推动氢能输储安全检测技术发展，为台湾氢能工业应用安全发展奠基 |
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不耗能的环保甲壳素散热薄膜 让户外设施免开冷气 (2023.11.21)
清华大学动力机械工程系陈玉彬教授与其研究团队，研发出一种采用环保生物材料「甲壳素」的被动散热技术，并於今日在国科会进行发表与展出。在实验中，采用该环保材质进行镀膜的物件，能有效降温2.8℃～7.1℃，几??与冷气相当，但完全不耗费任何能量 |
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亚洲PCB竞争策略差异化 南向新战局成形 (2023.11.17)
亚洲在全球电子制造业中一直都扮演着关键的角色，约有超过9成的电路板（PCB）在此制造，又以台湾、日本、南韩、中国大陆的电路板企业最为重要，在多年竞合下已找到彼此所属的市场定位 |
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友达首度进军CES 2024 展出Micro LED车用显示应用 (2023.11.16)
友达宣布，将於明年美国消费性电子大展（CES 2024）上，以「Driving the Future of Smart Mobility」为主题，展示友达全新智慧座舱及多项最新研发的车用显示技术，其中更以突破性的透明与可卷式Micro LED车载显示应用 |
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量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心（imec），宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角，提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
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工研院携手欧洲6G-SANDBOX 助产学研抢进欧盟研发平台 (2023.11.14)
在经济部产业技术司的支持下，工研院今（14）日宣布与欧盟6G-SANDBOX签订合作研发与交流意向备忘录。工研院将提供自主研发的6G技术，如：通讯感知融合（Joint Communications and Sensing；JCaS）、服务管理与编排（Service Management and Orchestration；SMO）、无线接取智慧控制（RAN Intelligent Controller；RIC）等 |
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中央大学与鸿海集团共同研制立方卫星「珍珠号」成功发射 (2023.11.13)
自从《太空发展法》立法通过以後，台湾的太空科技发展更加蓬勃，继以气象观测为主的「猎风者」号发射，由中央大学与鸿海科技集团共同研制的立方卫星「珍珠号」，於11月12日凌晨搭载SpaceX猎鹰9号顺利发射成功 |
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经济部主办通讯大赛连线全球 多国创新应用现身 (2023.11.11)
经济部主办的Mobileheroes通讯大赛，被业界誉为「通讯奥斯卡」，迄今已迈入第22届，竞赛最大的特色是由赞助企业出题，获奖团队可以得到企业资源支持，团队在叁赛过程中也与产业有深度连结的机会 |
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爱立信：5G用户愿意为差异化服务支付更多费用 (2023.11.09)
爱立信消费者行为研究室（以下简称消费者研究室），日前发布最新的研究显示：20%的5G智慧手机用户正在寻求针对高要求应用的差异化5G服务体验，比如服务品质（QoS） |
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SEMI推出工业4.0评估模型 提升半导体智慧制造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工业4.0就绪性评估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，协助半导体供应链的组织评估与追踪智慧制造技术部署进度，并制定数位转型路径图。IRAM是SEMI智慧制造倡议(Smart Manufacturing Initiative, SMI)与产业专家的合作成果，可帮助企业确认对於扩展和维持工业4.0转型至关重要的技术，以提升晶片制造效率、生产力和品质 |
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ROHM完成收购Solar Frontier原国富工厂资产 (2023.11.07)
半导体制造商罗姆（ROHM）集团依据与Solar Frontier公司签订的基本协议，於今（7）日完成收购该公司原国富工厂的资产。
经过整修之後，该工厂将作为ROHM旗下制造子公司LAPIS半导体的宫崎第二工厂展开营运 |
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台湾美光台中四厂正式落成启用 将量产HBM3E及其他产品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四厂正式落成启用，这楝具指标性的建筑将进一步推动台湾先进 DRAM 制程技术的开发和量产。美光台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，以量产 HBM3E 及其他产品，从而满足人工智慧、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求 |
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工研院眺??2024净零能源 剖析在跨域整合及碳权交易下新局 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」今（3）日进入最後一天，除了聚焦国内外净零能源产业，在跨域整合与碳权交易趋势下的新气象。另因应欧美品牌商对供应链净零要求目标更加明确 |
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MIC：2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾半导体产业预测，并展??第三类半导体台厂商机，同时关注电子业面临全球净零压力，企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势，2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹，从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响 |
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思纳捷以能源管理技术助企业迈向净零永续 获颁台湾循环经济奖肯定 (2023.10.31)
环境保护和经济发展并行有良方，思纳捷科技致力於能源管理技术发展，在第四届「台湾循环经济奖」中，以「节能、创能、储能一站式平台」脱颖而出，荣获年度典范奖的殊荣 |
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汽车市场颠覆发生中 看中国电动车发展的变革与隐?? (2023.10.30)
中国电动车市场正以令全球瞩目的速度快速发展，也惊动了欧盟开始针对中国电动车进行补贴调查。欧盟於9月宣布开展调查中国电动车补贴政策，以评估是否需要提高进囗关税 |
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盛群半导体积极创新 展现智慧生活与居家安全防护应用 (2023.10.26)
着眼於高阶市场应用，盛群半导体推出了高效能的32位元MCU，采用的是Arm Cortex-M4核心，可以提供单精度福点运算单元，并支援所有Arm单精度资料处理指令和资料类型，并内建完整的DSP指令和内存保护单元，可以强化数值运算效能与应用的安全性 |
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罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工 强化类比IC产能 (2023.10.25)
半导体制造商ROHM为了加强类比IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（以下称 RWEM）投建了新厂房，已经於近日竣工并举行了竣工仪式。
RWEM之前主要生产二极体和LED等小讯号产品，新厂房建成後则计画生产绝缘闸极驱动器（类比IC的重点产品之一） |
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