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美光全球首款232层NAND正式出货 数据传输速度快50% (2022.07.27)
美光科技今宣布，其全球首款 232 层 NAND 已正式量产。它具备业界最高的单位储存密度（areal density），并提供与前几代 NAND 相比更高的容量和更隹的能源效率，能提供从终端使用者到云端之间大部分数据密集型应用最隹支援 |
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数位增强型类比电源的创新与应用 (2022.07.27)
数位电源近年一直发展蓬勃，除了为工程师提供更多创新解决方案外，也在开发工具上的进化更上一层楼。当中衍生出功能强大的软硬体相关开发工具，大幅缩短了电路开发所需的时间与成本，令工程师有更大动力及更简易的方式来使用数位电源方案，进而实现高整合度及智能化的电源设计目标 |
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新国科会今揭牌 全力开创台湾科技布局新纪元 (2022.07.27)
「国家科学及技术委员会」（以下称「新国科会」）今（111年7月27）日於科技大楼举行揭牌及主任委员布达仪式，首任主任委员由前科技部长吴政忠出任，除总统蔡英文及行政院长苏贞昌亲临会场 |
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混合型办公加速公有云服务成长 预估2026年复合成长达25.2% (2022.07.27)
根据IDC国际数据资讯最新全球公有云服务市场追踪半年度报告（Worldwide Semiannual Public Cloud Services Tracker），2021年台湾公有云整体市场规模成长至12.17亿美元，年成长率为33.6% |
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节能降耗势在必行 宽能隙半导体发展加速 (2022.07.27)
宽能隙半导体拥有许多优势，其节能效果非常出色。
碳化矽和氮化??两种技术各有特点，各自的应用情境也有所不同。
宽能隙技术已经催生出一系列相关应用，协助达成碳中和的企业目标 |
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鸿海虎跃云数据中心采用VMware云智慧策略 (2022.07.27)
VMware宣布，为鸿海科技集团（以下简称鸿海）打造的虎跃云数据中心已於今年六月正式启用。虎跃云数据中心以VMware Cloud Foundation与NSX Advanced Load Balancer等云端解决方案所打造，让鸿海得以实现资源集中化管理，并藉虚拟化技术迈向零碳目标 |
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ROHM推出车电LDO稳压器BD9xxN1系列 实现小型化和安定化 (2022.07.27)
半导体制造商ROHM针对汽车动力总成系统、车身和汽车资讯娱乐系统等车电应用一次侧（直接连接12V电池）电源，研发出车电LDO稳压器IC「 BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C）」 |
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EV GROUP成功展示100%转移良率 取得D2W接合大突破 (2022.07.27)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备领导厂商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自动化混合接合系统，已可一次性转移多颗不同大小来自3D系统单晶片（SoC）的晶粒，并成功展示100%无缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圆（D2W）熔融与混合接合的重大突破 |
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关於与英特尔的代工合作 联发科的官方回应 (2022.07.27)
联发科与英特尔的代工合作的消息一出，市场上几??是以「震撼」的角度来看待，并且也没有联发科的完整回应。但其实几??是在第一时间，联发科就发出了正式的回应讯息，完整讯息如下：
1. 联发科技继与Intel在5G data card的合作後，着眼於快速成长的全球智慧装置，进一步与英特尔展开Intel 16成熟制程(非16奈米)晶圆制造上的合作 |
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WPC Qi 无线充电标准入门介绍与测试 (2022.07.27)
随着人们对於便利性的需求提升，采用无线充电技术的产品如雨後春笋般地出现。无线充电技术使电子产品不但打破了传统线路上的限制，更实现「随放即充」的理想。 |
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凌华MECS为边缘联邦学习提供高效能运算平台 实现卓越AI协作 (2022.07.27)
凌华科技推出的MECS-7211边缘运算伺服器为边缘联邦学习提供高效能运算平台，协同优化运算系统，颠覆传统的集中式机器学习训练，为个资隐私解套，适合应用於密集型运算的加速场景，如隐私运算、机器学习、基因测序、金融业务、医疗、影像处理、网路安全等 |
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Anritsu携手BBPPT打造首座国家级5G监管测试实验室 (2022.07.27)
Anritsu安立知很荣幸与印尼通讯和资讯技术部（Kominfo）监管的电信设备测试中心 （Balai Besar Pengujian Perangkat Telekomunikasi；BBPPT）合作，打造印尼首座国家级5G监管测试实验室（5G Regulatory Test Lab） |
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西门子Calibre平台扩充EDA早期设计验证解决方案 (2022.07.27)
西门子数位化工业软体近期为其积体电路（IC）实体验证平台，Calibre扩充了一系列电子设计自动化（EDA）早期设计验证功能，可将实体和电路验证任务「shift left」，既在设计与验证流程的早期阶段就识别、分析并解决复杂的IC和晶片级系统（SoC）实体验证问题，协助IC设计团队及公司更快将晶片送交光罩制造（tapeout） |
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Qorvo推出750V SiC FET 封装D2PAK-7L提供更大灵活性 (2022.07.27)
Qorvo今日宣布推出采用表面贴装D2PAK-7L封装的七款750V碳化矽（SiC）FET，借助此封装选项，Qorvo SiC FET可为车载充电器、软切换DC/DC转换器、电池充电（快速DC和工业）以及IT/伺服器电源等快速增长应用量身客制，能够为在热增强型封装中实现更高效率、低传导损耗和卓越成本效益高功率应用提供更隹解决方案 |
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让电器与连网装置的高压电路设计更加安全 (2022.07.26)
最新公布的标准，对交流/直流电源的隔离电压、沿面距离、间隙距离和漏电流进行了严格的规范。如此一来，期??设计出能满足多项要求、且小型、高效的电源电路就变得有些困难 |
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[新闻十日谈#25] 高电价时代来临！下半年产业怎麽走？ (2022.07.26)
由於能源转型仍在过渡期，但产业用电又节节高升，看来缺电是将来的产业常态，2022年下半年将会十分严峻。 |
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通膨抑制消费 2022年全球电视出货可能低於两亿台 (2022.07.26)
根据TrendForce调查显示，今年第二季全球电视出货量达4,517万台，季减5%，年减6.8%，是自2012年以来，除了自疫情刚爆发之际生产大乱导致出货大幅衰退，首次第二季出货量低於4,600万台的新低纪录 |
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统一企业集团采用NEC POS系统 提升营运效能 (2022.07.26)
因应消费市场的需求日益多元，NEC台湾助力统一企业集团7-ELEVEN亚洲第一万店的服务能量，透过NEC新世代POS系统，协助超商提升店铺营运效能，进而强化未来商店营运模式与弹性的行销推广方案 |
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2022 SEMICON TAIWAN国际半导体展技术论坛开放报名 (2022.07.26)
年度最大半导体盛事SEMICON Taiwan 2022国际半导体展即日起，开放展览期间22场国际技术趋势论坛报名，今年论坛将以现场实体方式进行，增加讲者及与会者的面对面交流机会，席次有限敬请把握机会 |
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GARAOTUS提供MedGenome基因组分析整体解决方案 (2022.07.26)
精诚集团旗下高速运算（High Performance Computing, HPC）品牌GARAOTUS，基於弹性且高效的运算能力所设计出的基因组分析解决方案，协助印度MedGenome医疗机构，大幅提升MedGenome在罕见疾病和帕金森氏症，以及其他领域的研究所需的运算能力，共同为生医研究领域做出贡献 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
