 |
硅统科技通过美商捷尔系统兼容性测试 (2005.05.26)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技(SiS)26日宣布透过全面性的交互性测试，SiS965/SiS965L南桥芯片能完美搭配Agere System(杰尔系统)所开发之PCI Express总线接口超高速以太网络芯片(Gigabit Ethernet) ET1310，发挥最高效能的网络联机功能 |
 |
硅统科技四款芯片组公开亮相 (2005.05.24)
硅统科技于24日在北京世纪金源大酒店举办了2005年第二季媒体座谈会。横跨Intel与AMD平台的大型芯片组厂商硅统科技，此次公开亮相四款芯片组：FSB1066 MHz新产品-SiS656FX及SiS649FX，这两款芯片同样具备先进内存DDR2-667技术，此外，亦动态展示具备领先技术规格的超频平台SiS756和SiS656 |
|
硅统SiS649首颗单信道PCI Express芯片 (2004.08.03)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技发表全球首颗PCI Express单信道芯片组SiS649。SiS649可同时支持单信道DDR2及DDR SDRAM内存规格，是目前市场中最具DRAM使用弹性的PCI Express单信道芯片产品 |
 |
台湾IC设计产业的下一步 (2004.04.05)
台湾目前已是仅次于美国的全球第二大IC设计市场，而对于不断朝向国际级水准前进的国内IC设计业者来说，如何打破跟随技术与低成本竞争的窠臼，将是迈向成功之路的重要关键所在 |
|
ATI持续寻找合作伙伴 否认并购硅统 (2004.03.05)
全球绘图芯片大厂ATI执行长何国源表示，该公司不放弃任何并购或寻找合作伙伴的机会，但对于传言ATI有兴趣购并硅统或是硅统旗下的图诚科技一事，ATI的态度始终都是「不予置评」 |
|
联电宣布合并硅统半导体 (2004.02.26)
联电26日宣布合并硅统半导体，双方已经董事会通过签订合并契约，预定合并日为7月1日，以联电为存续公司，联电将以股作价增发新股3.57亿股进行并购，换算金额为107亿元 |
|
SiS与PCTEL共推WLAN方案 (2003.12.25)
硅统科技（SiS）与美商国际远届科技（PCTEL）近日宣布连手推出适用于桌面计算机与笔记本电脑的无线网络应用方案。透过SiS162无线网卡与PCTEL Segue Roaming Client软件，提供计算机内符合IEEE 802.11x规格之软件基地台（Access Point）功能，未来每一部计算机平台皆可变身为无线网络基地台，让无线网络的应用更加广阔 |
|
硅统临时股东会正式通过晶圆厂独立案 (2003.11.11)
电子时报消息，硅统董事长宣明智在该公司临时股东会通过晶圆制造部门分割独立案后表示，该分割案主要是基于商业考虑，让晶圆厂能够做优化发展，他并举例以炼钢厂发展特性作为硅统晶圆制造与IC设计业务必须分割营运的原因 |
|
SiSR659芯片组全面上市 (2003.11.06)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）、内存芯片制造商三星电子（Samsung）与全球内存接口厂商Rambus 日前共同宣布SiSR659芯片组顺利量产并全面上市。SiSR659系针对高效能计算机运算暨多媒体游戏市场所设计的产品 |
|
硅统接获下一代XBox芯片订单 (2003.11.05)
硅统近日证实接获微软（Microsoft）代号为「Xenon」的新一代XBox输出入芯片订单，硅统不愿透露订单细节，但由于此一订单将会流向联电代工生产，因此联电可望成为最主要的受惠者 |
|
硅统推出SiS661FX整合型芯片组 (2003.10.31)
硅统科技于30日推出整合型芯片组SiS661FX，该芯片组支持Intel Pentium 4处理器，具备800 MHz. 前端总线、DDR 400及USB 2.0传输接口。SiS661FX 芯片组已进入量产阶段，除了世界各地及中国地区厂商，今年九月起SiS661FX的解决方案已获得主板厂商所采用，包括佰钰、华硕、精英、技嘉、微星、浩鑫及纬创等 |
|
硅统推出USB 2.0行动碟控制器SiS150 (2003.10.24)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技于24日表示推出USB 2.0行动碟控制器—SiS150。硅统表示有鉴于目前USB行动碟广大市场及潜力且已被用户广泛接受采用，便积极投入此一领域，推出双信道行动碟控制芯片SiS150 |
|
英特尔新P4 前端汇流排攀升至800MHz (2003.04.15)
昨日英特尔（Intel）对外发表新一代3.0GHz P4处理器，其处理器前端汇流排由533MHz提升为800MHz，搭配875P晶片组，晶片组供应商威盛则成为国内首家取得英特尔800MHz前端汇流排晶片组业者，至于矽统与扬智，目前尚在争取英特尔授权 |
|
传矽统/英特尔关系生变？ 授权费再研究 (2003.03.12)
近日传出晶圆代工厂联电入主晶片组供应商矽统后，矽统可能需与英特尔（Intel）重新谈判P4处理器汇流排授权的费用。据了解，由于英特尔提高权利金，未来将影响矽统今年获利，对此矽统表示，目前仍与英特尔洽谈关于P4处理器800MHz前端汇流排晶片组授权事宜，并不是如外传谈判的结果 |
|
矽统三星华硕Rambus四家联盟成形 (2003.02.26)
晶片组公司矽统、南韩DRAM厂三星、华硕电脑与Rambus等四家厂商，近日共同对外宣布，将合作下一代支援Rambus DRAM的晶片组－矽统R659晶片组，主要市场为高效运算与高阶多媒体应用 |
|
联电未来将采策略联盟模式与特定客户密切合作 (2003.02.06)
联电董事长曹兴诚在农历年前的法人说明会上指出，联电未来将以联发科、智霖（Xilinx）等IC设计公司与晶圆厂紧密合作而获致成功的例子为典范，而由纯粹的晶圆代工角色转为与客户成为合作伙伴关系的商业模式（partnership model） |
|
联电正式入主矽统 (2003.01.28)
矽统科技高层大变局，联电「入股」矽统28日演变为「入主」矽统，矽统董事会经改选后，联电董事长曹兴诚及执行长宣明智双双进入董事会外，宣明智成为新任矽统董事长后即宣布重大组织改组案，矽统调整为「产品事业」、「销管支援」与「生产制造」三大系统，分别由代总经理陈灿辉、资深副总陈克诚与副总经理杨宇浩出掌 |
|
联电目标锁定北美及亚太市场 (2003.01.02)
为扩展北美与亚太市场，改变行销与市场策略，近日晶圆代工厂联电行销资深副总刘富台表示，该公司位于北美区市场行销人员计画将再扩大，然规模与扩充计画尚未确定，因此相关计画将于近期内完成布局 |
|
台大SoC中心运作一年 研究成果丰硕 (2003.01.02)
台湾大学系统晶片中心（台大SoC中心）日前与该中心合作会员一同举办研究成果发表会，发表包括：RF&MMIC、Analog & Mix Signal、Digital & System、EDA & Verification及Micro-Sensor and Device等五大研究领域的论文与多项具体研究成果，充分展现国内IC设计业界的充沛活力 |
|
联电向矽统客户制定智财权方案 (2002.12.03)
近日据媒体指出，联电对外宣布，为避免矽统的客户因矽统侵权案而蒙受损失，或者将涉及法律责任等问题，将针对矽统的客户群制定智慧财产权授权方案，以矽统侵权产品价值25％收费 |
