账号:
密码:
CTIMES / Csp
科技
典故
独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
先进封装Wafer-Level Package与TCP市场 (2000.04.01)
参考数据:
新世纪的网路创业思考 (2000.01.01)
想在网路创业吗? 正值千禧年的开始,或许您早已有这样的想法, 他就可以,难道我不行?但是,您真敢创业吗? 试问着你自己... 参考资料:
讯捷半导体今举行新厂启用典礼 (1999.12.01)
新世代IC封装设计与量测技术研讨会 (1999.11.29)
近年来在IC封装的技术与产品转型上,业者面临不少的冲击与挑战,一些崭新的的封装型态如PBGA、CSP乃至于Flip Chip、MCM等,多已出现在各专业IC封装厂、BGA基板厂或IC设计公司的产品Road Map上
电子检验中心25日办CSP/BGA技术研习营 (1999.06.21)
台湾电子检验中心6月25日将举办CSP/BGA技术研习营,邀请日本专家来台主讲。去年开始日本、韩国各大电子场竞相投入CSP(Chip SizePackage)生产,目前已使用于大哥大、摄录机等装备尤其是在DRAM的构装

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw