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拆解iPod nano 6 内存+触控模块成本近6成 (2010.09.28)
苹果新款第6代iPod nano的成本结构已经曝光。根据iSuppli最新拆解报告指出，第6代iPod nano最低的BOM表成本价格为43.73美元。
iSuppli指出，这样的BOM表成本，在iPod一系列产品中已经算是次低的价格，第4代的iPod材料成本最低，大约是40.80美元 |
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英特尔神主牌失效 PC厂弃Light Peak挺USB3.0 (2010.09.28)
英特尔凭其老大哥姿态强打Light Peak，可能要踢到铁板了。在刚落幕的美国秋季IDF（IDF）展会上，英特尔再次展示最新光纤传输接口规格Light Peak，并公开表明Light Peak光纤电缆技术将可取代USB 3.0 |
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Nvidia黄仁勋：平板冲击PC ARM将击败Intel (2010.09.27)
现在看衰英特尔x86架构在平板计算机发展前景的芯片厂商，又多了一位。绘图芯片巨头Nvidia执行长黄仁勋已经表明立场，他认为随着智能型手机和平板计算机新浪潮的鼓动之下，x86架构的 PC产业根基将受到冲击，在这里ARM将会击败英特尔 |
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TI针对能量采集和低功耗应用推高效率电源转换器 (2010.09.27)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，针对能量采集和低功耗相关应用推出一款具备高效率、超低功耗降压转换器TPS62120。该新产品可实现高达 96% 的效率，而且还可透过 2 V 至 15 V 输入电压产生 75 mA 的输出电流 |
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Actel宣布生产最大的SmartFusion元件 (2010.09.27)
爱特公司（Actel )于今（27）宣布，其最大的SmartFusion元件现已投入生产。 SmartFusion智慧型混合信号FPGA是唯一整合FPGA，ARM Cortex-M3处理器，和可程式类比的元件，提供完全的客制化，智慧财产权保护，及容易使用等特点 |
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Linear推出新款-55ºC 至125ºC升降压稳压器 (2010.09.27)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）近日宣布，推出系统级封装升降压DC/DC uModule稳压器LTM4609MP，此组件保证可操作于-55ºC 至125ºC的宽广温度范围。LTM4609MP 专为在严苛的环境中提供精准的稳压而设计，如军事、航天、重工业机械、及严酷环境传感器等 |
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升特推出新款开关式稳压器平台 (2010.09.27)
升特公司（Semtech）近日宣布，推出新款开关式稳压器平台，一款可将电感整合在轻巧型2.5 x 3 x 1mm封装中的降压变换器。新款SC202为同步整流稳压器，其PWM开关频率为3.5MHz、输出电流为500mA、效率高达94% |
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德州仪器推出首款 0.9 伏微控制器 (2010.09.26)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出首款0.9 伏MCU，以驱动更精巧、更低成本的单电池产品创新。
该款微控制器是超低功耗 MSP43 MCU 系列的最新产品， TI MSP430L092 MCU本身，包括整个模拟与数字逻辑的工作电压皆为 0.9 V |
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NS推出全新65V双信道、双相位同步降压控制器 (2010.09.26)
美国国家半导体公司（NS）于日前宣布，推出一款高电压、双信道、双相位、并具备仿真电流模式控制功能的同步降压控制器。这款型号为 LM5119 的控制器可以利用高达65V的输入电压提供一组或两组高电流的稳压输出，大幅简化高电压直流/直流转换系统的设计，也缩小印刷电路板面积达50% |
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Linear推出新款简易及小型的延迟模块 (2010.09.24)
凌力尔特（Linear Technology）近日宣布，推出LTC6994一个精准而简单的延迟模块，其基于凌力尔特的硅振荡器技术，并且是TimerBlox系列的最新成员。LTC6994包含一个延迟电路，其可透过1至3个电阻简易的设定，以提供1微秒至33.6秒的可设定范围 |
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意法半导体推出新低价硬件开发平台 (2010.09.24)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出STM32 Discovery Kit低价硬件开发平台，让开发人员以最简单的方式进行32位微控制器的应用开发，用户并可向主要的合作厂商下载免费或低价的软件开发工具，包括Atollic、IAR以及Keil |
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富士通USB 3.0-SATA控制芯片新成员获USB-IF认证 (2010.09.23)
富士通半导体（Fujitsu）于日前宣布，USB 3.0-SATA桥接芯片的另一款成员MB86E50已通过USB-IF兼容性测试，并获得USB应用者论坛的SuperSpeed USB(USB 3.0)标准的认证。富士通半导体由于MB86E50获得认证资格，再加上先前的MB86C30与MB86C31两款芯片，目前富士通半导体共拥有三款通过认证的USB 3.0-SATA桥接芯片 |
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xHCI1.0：USB3.0将攻陷芯片组的关键秘密 (2010.09.23)
Intel上周在美举办开发者论坛（IDF），虽未正式获得官方证实，但根据媒体报导，参展业者透露芯片组内建USB3.0主机端芯片有望，已进入兼容性认证阶段。事实上，芯片组迟迟不支持USB3.0是造成主机端发展迟滞的重要原因，如今突破有望的关键秘密就在于xHCI1.0（eXtensible Host Controller Interface）规范已正式获得厂商支持 |
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台北国际发明展：网多所开发Web守门员 (2010.09.23)
第一套国人完全自主研发的Web守门员技术出炉！资策会网络多媒体研究(网多所)执行经济部技术处无线宽带通讯技术与应用计划、新兴资安技术发展与应用计划，成功开发出「Web守门员」 |
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QuickLogic推出可客制化VEE Apps Builder应用程序 (2010.09.23)
QuickLogic公司近日宣布推出VEE Apps Builder，其为基于Android操作系统的 Java 应用程序，可依不同客户要求对QuickLogic 视觉效果强化解决方案（Visual Enhancement Engine (VEE)）及显示器功率优化（Display Power Optimizer (DPO) ）进行控制 |
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赛灵思与Coreworks共同推出多款专业音频编译码器 (2010.09.23)
美商赛灵思与Coreworks公司近日共同宣布，推出多款全新Dolby杜比与其他音频编译码器IP核心，透过现场可编程逻辑门阵列（FPGA）执行多声道音频的压缩。将这些编译码器整合在一颗单芯片FPGA，系统就不需要众多数字信号处理器（DSP）来支持高密度多声道串流应用，藉此降低整体成本、功耗、以及电路板空间 |
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深入布局 下一波触控商机 (2010.09.23)
根据资策会MIC观察，2010至2013年触控面板控制IC市场成长最高的产品，就是电子书阅读器；而NB、平板计算机与AIO则紧追在后，都有超过40%的亮眼表现。面板厂富晶通科技董事长翁明显也指出，目前触控面板的市场渗透率仅30%，即使每年成长3成，至少也要5年才会突破7成，前景大有可为 |
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高阶化影像监控 打开SiP全新商机 (2010.09.23)
由于系统的复杂性不断提高，使得SoC不仅设计的困难度增加，成本也不断攀升。这间接使得SiP的低成本与快速导入市场等优势获得市场关注，并应用于更多不同的领域上 |
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电子书为何选择电磁式触控技术 (2010.09.23)
手写触控（Handwriting Touch）技术，顾名思义是由手写来达成触控的目的。用手来书写，很自然地，就需要有一支笔。所以，此技术也称为笔式触控（Pen Touch）技术。相较于单纯用手来触控的技术而言，由于多了一支额外的笔，使得其应用得以扩展 |
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IR推出新型-30V电压P-信道功MOSFET (2010.09.21)
国际整流器公司（International Rectifier）近日宣布，推出新-30 V组件系列，采用IR最新的SO-8封装P–信道 MOSFET硅组件，适用于电池充电和放电开关，以及直流应用的系统/负载开关 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
