账号:
密码:
CTIMES / 一般逻辑组件
科技
典故
因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
Fractional-N PLL技术概述 (2005.06.01)
高传输量的无线及有线通讯系统对于锁相回路(phase-locked loop)的利用大幅提升,本文针对fractional-N PLL发展作一概略性介绍,并且说明其优缺点,以及从通讯系统的角度说明为何要使用三角积分调变器来改善其缺点,并介绍目前fractional-N PLL研究上常见的应用技术-direct modulation
IDT推出支持INTEL新一代计算机平台高频率解决方案 (2005.06.01)
DT公司于六月一日宣布供应支持Intel下一代笔记计算机和桌上型PC平台的最新频率产品。新的芯片组(代号为 “Calistoga”),以单芯片、4-PLL(4 phase-locked-loop,四个锁相回路)的频率产品,可以在系统中驱动关键频率回路的独立控制,让整体的系统运作更具灵活性且效能更佳
飞利浦与华硕携手开发内建电视接收器主板 (2005.05.30)
皇家飞利浦电子宣布华硕(ASUS)将采用飞利浦先进的模拟电视解决方案,打造该公司第一张内建电视接收器的主板。这项飞利浦的双芯片解决方案在精简的空间内结合了硅调谐器与影音译码器,让主板制造商能轻易的将模拟电视接收器整合到设计中,同时让消费者无需另外添购电视卡也能够在PC上观看电视
硅统科技四款芯片组公开亮相 (2005.05.24)
硅统科技于24日在北京世纪金源大酒店举办了2005年第二季媒体座谈会。横跨Intel与AMD平台的大型芯片组厂商硅统科技,此次公开亮相四款芯片组:FSB1066 MHz新产品-SiS656FX及SiS649FX,这两款芯片同样具备先进内存DDR2-667技术,此外,亦动态展示具备领先技术规格的超频平台SiS756和SiS656
TI DLP电视产品采用Altera解决方案 (2005.05.17)
Altera宣布德州仪器(TI)运用Altera的解决方案到其数字光学处理(Digital Light Processing;DLP)技术中,并进入消费性电子市场, TI整合Altera的组件,包括HardCopy结构化ASIC、Cyclone FPGA与Stratix FPGA到它的720p与1080p DLP电视芯片组中,TI提供它的DLP零件给电视制造商
Engim取得Wi-Fi联盟产品认证 (2005.05.13)
旭捷所代理的Engim公司13日宣布EN-3001智能型宽带无线网络芯片组已取得Wi-Fi联盟的产品认证。以EN-3001为底的无线基地台可以有效地达成数种不同企业型802.11服务,而这些服务通常需要多个硬件平台和覆盖网络来安装
宇力新芯片组支持AMD64双核心处理器 (2005.05.11)
双核心(Dual-core)处理器即将成为计算机新一代的技术指针,计算机核心逻辑芯片组厂商宇力电子表示,旗下的M1689与M1695芯片组能够完全支持超威AMD64平台的双核心处理器;M1689超级单芯片已经广泛为主板业者所采用
IDT串行RapidIO产品 强化无线基地台与媒体网关功能 (2005.04.24)
整合通讯IC厂商IDT宣布,将针对嵌入式卡板的应用,如无线基地台与媒体网关,发展一系列交换装置,以提供数字信号处理器丛集(DSP clusters)间最佳的数据交换、缓冲和加速处理
宇力电子芯片组发表会 热闹登场 (2005.04.14)
计算机核心逻辑芯片组以及外围产品厂商宇力电子推出第一组支持TGi(Triple Graphics Interface)技术的AMD 64平台芯片组M1695+M1567。兼顾PCI Express、AGP、PCI需求,M1695北桥芯片提供总数高达20 lanes的PCI-Express高速接口,而M1567南桥芯片则能够支持AGP8X与PCI接口
英飞凌推出超低功率高效率之ADSL2+芯片组 (2005.04.06)
英飞凌推出的GEMINAX PRO芯片组,为业界整合度最高以及功率消耗最低的ADSL2+产品。GEMINAX PRO芯片组包括了一个16-频道ADSL2+之数字前端(DFE)以及一个4-频道之模拟前端(AFE),还有一组整合式之低功率Class D 线性放大器
ST发布25款带Watchdog功能5-pin微处理器重置IC (2005.03.25)
ST发布25款针对量产应用、并符合业界标准的重置(Reset)监控器芯片。这些芯片采用创新的生产流程,与其他采用标准生产流程进行制造与封装的供货商相比,能将前置时间从12或更多个星期减少到3个星期以下
SiS756芯片组完整支持AMD64芯片组 (2005.02.23)
硅统科技(SiS)表示,SiS756高阶PCI Express芯片组在经过完整测试后,确实能呈现PCI Express 16个信道全开与支持HyperTransport 1G高速传输接口的强劲效能表现。SiS756芯片组经过显示适配器驱动程序验证后
TI提供移动电话更先进的多媒体应用 (2005.02.15)
德州仪器(TI)宣布推出全新GSM/GPRS/EDGE芯片组解决方案,协助移动电话制造商以更具竞争力的成本,打造功能先进的多媒体手机。OMAPV1030解决方案是以TI先进的OMAP处理器架构为基础,结合TI在应用处理器的技术成果,为日益成长的中阶无线产品带来更丰富的多媒体应用
Altera HardCopy II结构化ASIC (2005.02.02)
Altera公司发表了HardCopy II产品系列,这是它的下一代结构化ASIC解决方案。HardCopy II组件是业界最具竞争力的结构化ASIC,具有独一无二的FPGA前端设计法则,并提供每一百万ASIC门的成本可低至15美元
Agere Systems推出通用性3G双模基频解决方案 (2005.01.26)
Agere Systems(杰尔系统)26日宣布针对大众化、且双模UMTS/EDGE多媒体手机,推出芯片组与软件解决方案,俾使3G/UMTS与2.5G/EDGE网络之间能够无接缝联机。已于2004年7月供应客户样本的Agere Sceptre HPU解决方案
ST COFDM解调器芯片符合NorDig标准 (2005.01.07)
ST发布了可在欧洲执行地面数字广播前端处理功能的全新COFDM解调器芯片。新的STV0361完全符合欧洲的编码正交频分多任务(Coded Orthogonal Frequency-Division Multiplexing,COFDM)解调标准,包括欧洲数字视频广播-地面广播(EBU DVB-T)规范(ETS 300 744),以兼容于主流的NorDig统一1.0.1版标准
三星半导体产品创设Iztin Inside商标 (2005.01.03)
三星电子品牌知名度日益提升,在手机、液晶监视器及消费性电子产品领域,已成为全球重要的知名品牌之一,但据三星内部指出,近期内将针对旗下关键零组件产品,推出独立的品牌Itzin
利用FPGA IP平台开发系统单晶片 (2005.01.01)
不论是设计网路介面、电机控制器、逻辑控制器、通信系统或任何工业应用,设计人员都需面对上市时间压力。而以现场可编程闸阵列(FPGA) 作为灵活的工业设计平台,除了比传统的ASIC方案节省更多的成本外,在上市时间、执行弹性及未来的产品更新等方面,FPGA较ASSP和ASIC解决方案具有更多优势
英飞凌BlueMoon Unicellular芯片强调快速又省电 (2004.12.16)
英飞凌十六日宣布推出BlueMoon Unicellular芯片,此款单芯片产品之传输速度比任何现有的芯片要快三倍,并拥有最小的封装。它支持蓝芽2.0版本的标准,并具备全新的加强型数据资传输率(EDR)功能,其功率消耗极低,有绝佳的无线高频特性,非常适用于GSM、EDGE、UMTS移动电话
硅统PCIe系列芯片取得PCI -SIG官方认证 (2004.12.15)
硅统科技(SiS)宣布,已于十月份刚取得PCI -SIG组织认证的SiS656、SiS649、SiS756及SiS965四款芯片,目前已获得超过20款主板采用设计。硅统科技PCIe系列四款芯片率先获得PCI -SIG组织认证

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw