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Xilinx携手TI开发高节能效率5G无线电解决方案 (2020.11.19)
赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布与德州仪器（Texas Instruments；TI）共同合作开发可扩展且灵活应变的数位前端（Digital Front-end；DFE）解决方案，以提升较少天线数的无线电应用节能效率 |
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R&S推出新型系统放大器 瞄准微波设备制造商 (2020.11.19)
微波测试和测量系统供应商Rohde & Schwarz(R&S)推出一款新型系统放大器R&S SAM100，该新品在2-20GHz范围内具有高达20W的输出功率，在易操作性、坚固设计和超小型化方面树立了的新标准 |
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5G持续驱动经济成长 全球疫情间发展弹性十足 (2020.11.18)
高通技术公司今日宣布，从最新研究中发现，与2019年的预估相比，全球在未来15年间的5G投资与研发经费将出现10.8%的净成长。由高通技术公司委托知名产业与经济分析机构IHS Markit所执行的2020年《5G经济研究》报告发现，尽管全球经济受到新冠肺炎疫情影响，5G在2035 年带动的相关就业机会将从之前预估的2,230万个增加至2,280万个 |
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联发科推出最新5G晶片天玑700 主打大众市场 (2020.11.11)
联发科技今日发布全新的5G智慧手机晶片-天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来5G功能和体验。
天玑700采用八核心CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz。天玑700支援先进的5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )语音服务 |
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格罗方德与Soitec达成RF-SOI晶圆供应协议 满足5G射频需求 (2020.11.10)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日与梭意科技(Soitec)宣布一项300mm射频绝缘上覆矽（RF-SOI）晶圆的供货为期多年的协议。梭意科技在设计和制造创新半导体材料领域同样身为全球市场的尖端 |
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美光176层3D NAND正式出货 瞄准5G手机及智慧边缘运算商机 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176层3D NAND快闪记忆体已正式出货，实现前所未有的储存容量和效能。美光最新的176层技术及先进架构为一重大突破，可大幅提高资料中心、智慧边缘运算以及手机装置等储存使用案例的应用效能 |
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IDC: 全球平板市场2020Q3出货表现强劲 三星年增长率近90% (2020.11.03)
据IDC Worldwide Quarterly Personal Computing Device Tracker的初步数据显示，全球平板电脑市场在2020年第三季度（20Q3）表现强劲，比去年同期增长24.9％，出货量总计4760万台。
由於COVID-19的抗疫管制 |
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联发科第三季营收创新高；5G笔电将於明年H1量产 (2020.11.01)
联发科上周举行第三季的法人说明会?会中表示，其第三季营收为新台币 973 亿，较上季成长 44%，不仅优於预期，更创季营收新高。联发科并预期，2020年5G手机出货量将会达高标，2021 年则会有至少一倍的成长 |
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5G智慧手机换机潮 2021年逐步发酵 (2020.10.30)
消费电子中最重要的智慧手机市场，工研院预估2020年下滑14%，全年出货量预估为12.8亿支。2021年在COVID-19疫情及5G智慧手机往中阶机种推进双重因素影响下，刺激换机潮需求而逐步转向成长(7%) |
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资策会MIC：2021年全球5G用户数达3.3亿 (2020.10.30)
资策会产业情报研究所（MIC）今日表示，全球共有129个国家，397家营运商宣布正在投资5G项目、共101家营运商在44个国家推出5G商用网路，其中94家营运商推出5G行动服务，37家营运商推出5G FWA服务，全球5G网路布建速度远比4G当时快速，全球5G用户数将从2020年1 |
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工研院：北美5G部署以毫米波为主 但效能仍待加强 (2020.10.28)
工研院产业分析师陈梅铃今日在「2021产业发展趋势研讨会」上表示，目前全球5G服务发展以北美、亚太、欧洲为主，其中北美市场以部署5G毫米波网路为主。
陈梅玲指出，北美的5G毫米波网路，目前覆盖率和网路速度仍在初期阶段，因此效能有待加强，而应用服务应锁定企业、FWA和热点为主 |
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纬创加速布局AIoT 首度展示AI技术辅助的智慧路侧解决方案 (2020.10.26)
近年自动驾驶、AIoT及通讯技术演进与整合应用已成为世界趋势，为达成安全运行之初衷，车路云之资讯整合成为自动驾驶产业发展的关键。
纬创资通受内政部委托，办理自动驾驶资讯整合平台功能优化与推广作业及高精地图於自驾车资通讯系统整合研发实证工作 |
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【独卖价值】原见精机 开创台湾机器人感知产业 (2020.10.25)
「机器人感知整合技术」，或许可能是下一个台湾原生的产业，是专门提供机器人的感知解决方案，使其具备触觉、视觉等感知能力的产业。而原见精机正是那只领着头的羊 |
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NEC携手ADI提供Rakuten Mobile 5G O-RAN大规模MIMO无线电方案 (2020.10.23)
NEC Corporation与Analog Devices, Inc.(ADI)日前宣布合作，共同为Rakuten Mobile设计出适用於5G网路的大规模MIMO天线无线电单元。该无线电单元采用ADI第四代宽频RF收发器解决方案，可实现高精度大规模MIMO，并具有5G开放式vRAN（虚拟无线存取网路）介面，可满足Rakuten Mobile端对端全虚拟化云端原生行动网路之需求，透过3 |
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迎接嵌入式运算巨变 Arm携手微软推动边缘装置AI开发工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次举办Arm DevSummit 2020线上会议，发表了其硬体发展蓝图及全新升级的软体开发环境，更将於11月4日至5日於线上举行Arm DevSummit 2020台湾场，逐一分享更多技术细节与应用说明 |
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戴尔十大创新引擎 推动IT现代化 (2020.10.22)
过去十年里，不同规模的企业渐渐开始拥抱互连且数位化的社会。随着工作与学习方式变得更多元，住家成为办公室或教室，更剧烈的变革也正在发生。戴尔科技集团推出各式创新解决方案，以实现连网化、数据密集，以及分散式的未来愿景 |
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威讯、爱立信与高通联手 实现5.06Gbps的5G峰值 (2020.10.22)
随着威讯（Verizon）上周宣布同时推进5G技术部署与创新的消息，威讯、爱立信与高通技术公司合作完成全球创举，率先展示达成5.06Gbps的5G峰值，持续推动5G技术发展。利用5G毫米波频谱与载波聚合技术，结合频谱多个波段，提升无线网路数据通讯传输效率 |
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迎向5G元年 凌群AI数位转型打前锋 (2020.10.21)
後疫情时代的冲击让许多产业面临危机与转机，不得不改变现有的经营布局与市场攻略，而如何抢进5G商转及擅於布局创造应用商机也成为产业须正视的重要议题。凌群电脑於10月21-23日举办的2020台湾国际人工智慧暨物联网展中 |
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仁宝与思科携手打造企业网路生态圈 开拓全球智慧服务商机 (2020.10.21)
为了打造企业网路生态圈，协助企业快速布局5G智慧应用，推动产业竞争力，仁宝电脑与思科(Cisco)今 (21) 日於2020台北国际人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)宣布双方的策略结盟计画，联手提供5G企业网路应用解决方案，以期打造强大的5G企业网路生态圈，加速开创全球5G商业模式，开拓全球智慧服务商机 |
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TrendForce：驾驶人监测技术将兴起；2021年IC设计产业迎新局 (2020.10.16)
集邦科技（TrendForce）今日举行2021年科技产业大预测。集邦指出，ADAS系统的搭载率持续攀升的情况下，更加主动、可靠和精准的摄影机方案将成下一波主流，五年内年复合成长率高达92% |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
