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日本四月半导体设备订单较去年降13.8％ (2003.05.28)
据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前表示，日本4月半导体设备订单较3月上升2.0％，达732亿日圆。但该数据较去年同期下降13.8％，显示需求仍然疲弱，半导体产业仍在为走出2001年的纪录低谷而挣扎 |
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四月北美半导体设备订单下滑 (2003.05.16)
路透社报导，根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的最新数据，北美半导体生产与测试设备商四月份订单呈现下滑趋势，产业界期盼已久的景气复苏似乎仍未来临 |
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全球半导体制造设备销售出现近60％成长 (2003.05.15)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布最新统计数据指出，全球2003年3月份半导体制造设备销售额较上月成长59.1％，达23.9亿美元，为该市场连续两个月下跌之后首次出现成长 |
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环球仪器网站增添新功能 (2003.05.13)
环球仪器(Universal Instruments)日前在该公司网站上增添全新的产品支援状况工具。通过这个线上工具，用户可以查询该公司产品的支援状况、支援范围和服务等重要资讯。
环球指出，为了确保环球仪器能够集中力量，为拥有现行设备的客户提供全面支援，该公司的所有产品都进入一个产品支援运作周期 |
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NI GPIB ASIC提供单晶片PCI连结功能 (2003.05.12)
NI(National Instruments)日前表示，该公司的单晶片TNT5002 ASIC提供了让PCI汇流排介面的独立式仪器具备GPIB连接功能。 TNT5002将GPIB与PCI连接器及GPIB收发器合并于一块晶片中，可以帮助仪器制造商简化整个仪器设计过程，从而缩短了产品上市时间 |
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各界对半导体设备市场景气发展看法不一 (2003.05.09)
受战争、疫情等太多不确定因素影响的半导体市场未来景气将如何变化，目前已经成为各界看法分歧的未定论，包括半导体设备市场在内，各界虽普遍认同半导体设备需求已至谷底，但对于需求反弹回升的时机、幅度及产能利用率能否持续攀升，意见仍然无法一致 |
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2003年Q1全球矽晶圆出货量小幅成长 (2003.05.08)
外电报导，根据半导体设备及材料协会（SEMI）所公布的最新报告，2003年第一季全球矽晶圆出货量达11.75亿平方英吋，较上一季的11.34亿平方英吋成长4％，亦较2002年同期的10.11亿平方英吋成长了16％ |
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环球仪器推出线上拍卖系统 (2003.05.07)
环球仪器(Universal Instruments)宣布在其全新的线上拍卖网站中加入三台最新的Vantis多用途表面黏着贴装系统。该拍卖网站已于2003年4月23日正式投入运作，此举既突破传统，又与该公司积极进取的管理风格同出一辙 |
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缩小ESR量测误差之要点 (2003.05.05)
现今许多电容和电感都具有低ESR值的特性，在量测时需要特别注意修正许多误差的来源。不同频率可以使用不同的方法来量测ESR，低频的量测可使用自动平衡电桥及共振的技术；而使用空腔（cavity）的共振技术、网路分析仪的反射测试器以及专门的阻抗量测设备采用的RF-IV技术，则适合用于高频的量测 |
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高频探针附件之使用 (2003.05.05)
高频高频探针头连接线路如果不当容易产生不可预测的干扰信号，所以附件的正确使用是每一为工程师必备的常识，也许每个厂商的Probe形状不太相同，但是附件的正确使用原理是相同的，本文针对探针附件的使用方法加以介绍，让使用者得到正确的使用观念 |
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日制半导体设备销售较去年同期衰退35.7％ (2003.05.02)
日本半导体制造设备协会（SEAJ）日前公布最新统计数据显示，3月日制半导体设备销售额较去年同期衰退了35.7％，日系半导体设备商似乎仍未感受到景气复苏的迹象。
据SEAJ统计，2003年3月日制半导体制造设备接单额为717.6亿日圆，较2月增加13％，却较2002年同期减少35.7％ |
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我国积极发展本土半导体设备产业日商投资意愿高 (2003.05.02)
我国积极发展本土IC与平面显示器（FPD）设备产业，目前已有显著成果；在经济部工业局长亲自率团赴日招商之后，已有东京电子、日本真空、芝浦及Harison东芝等至少四家业者，有意来台投资、扩大投资或技术合作 |
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思达成立国内首座半导体参数量测实验室 (2003.04.29)
半导体测试设备业者思达科技，日前耗资5000万元成立的思达实验室已正式在新竹开幕，该实验室为国内首座专业半导体参数量测实验室，未来除将提供业界测试环境与服务，思达亦与工研院及投资思达的安捷伦科技签订合作备忘录，提供工研院育成中心进驻厂商免费服务 |
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全球半导体设备可在2004年出现二位数成长 (2003.04.29)
据市场研究机构Strategic Marketing Associates（SMA）日前所发表的报告指出，全球半导体设备销售至今年第四季将呈现缓慢上扬的趋势，随后则将因更多半导体业者的12吋晶圆厂装机并升级至90奈米制程，带动成长速度加快，预计在2004年可达两位数的成长幅度 |
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市调机构调降全球半导体设备市场成长率 (2003.04.25)
根据市场研究机构Information Network的最新报告显示，虽然全球半导体设备市场在今年第一季的成长幅度不如预期，但已有迹象显示景气开始复苏。 Information Network表示，全球半导体设备订单已于2002年第4季触底，高科技产业2001年与2002年的投资过低已使得整体产业2003年势必回归正常水平 |
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受不景气波及 SEMI亦传裁员 (2003.04.23)
据路透社报导，半导体市场仍未复苏的景气已不但影响相关业者，连国际半导体设备暨材料协会（SEMI）亦受波及，宣布裁员15％。
SEMI是一产业性的协会组织，成员包括超过2500家半导体与显示器的设备、材料厂商 |
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联电采用安捷伦完整参数解决方案 (2003.04.23)
安捷伦科技公司22日表示，联电已选中安捷伦科技4070|300来建置他们的300mm晶圆参数测试的自动化作业。 4070|300及半导体制程评估核心软体-工厂自动化，为联电提供了可靠度及300 mm晶圆制造所需的效能能力 |
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环球仪器提升其编程和优化模组 (2003.04.23)
环球仪器公司(Universal Instruments)的最新版本Dimensions编程和优化软体(DPO)现包含为Universal HSP 4797/4796机器而设的升级支援，以及增强CAD导入和CAD视图功能，使得该软体套装更加容易使用 |
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量测不确定度(电量实务班) (2003.04.22)
我国认证体系所采用之认证规范为ISO/IEC 17025,于ISO/IEC 17025 测试与校正实验室能力一般要求中提到实验室应具备并使用程序来估算量测不确定度,当估算量测不确定度时,所有不确定度之重要成份都应用适当的分析方法纳入考虑,本课程针对此要点,以范例一一分析并加以说明 |
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封测设备销售带动北美地区B/B值微幅上扬 (2003.04.21)
据国际半导体制造设备材料协会（SEMI）发表最新统计数字，2003年3月北美半导体制造设备商接单出货比（B／B值）为0.99，较2月的0.98微幅成长。 SEMI表示，该数字缓步上升的主要原因 |
