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芯片需求回笼 半导体设备业者看好景气发展 (2003.07.15)
据华尔街日报报导，参加美西半导体设备展（Semicon West）的多位业界高层看法指出，尽管半导体制造商与设备业者在近年来的半导体景气低迷中都不敢轻忽制程创新，但厂商在扩产或增加资本投资方面的反应仍趋于保守；不过，因近来芯片需求逐渐回笼，半导体厂商的保守态度望在短期内彻底转变 |
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景气重见光明 日制半导体设备销售额首见正成长 (2003.07.11)
整体半导体产业在历经2001、2002年度的调整之后，景气已出现明显回温现象，日本半导体制造设备协会（SEAJ）根据此一状况预测，半导体设备市场将在2003年因半导体业者更新制造设备而重见光明，其中将重启投资计划再出击的日系厂商，更将成为半导体设备市场的主要成长力道 |
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半导体设备市场景气回温 封装为成长主力 (2003.07.10)
据工商时报报导，市调机构迪讯（Gartner Dataquest）在最新的半导体设备市场预测报告中，将2003年半导体设备市场成长率预估由原本的10.1％上修至11％，该机构调整该预测值之主因，是认为半导体景气已开始回升、业者亦将在下半年增加资本支出 |
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偏极化及失真量测原理及实务 (2003.07.05)
高速通讯系统若以光纤做为媒介，在传输速度在2.5Gbps以上什至更高，传输距离为公里尺度时，就可能造成讯号失真,延迟,偏极化等情形。本文将讨论这些了解光学极化特性,造成误差的原因及相关的量测方法，文中会先介绍色散,极化的原理，其次是对应的量测技术及范例 |
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光纤被动元件之极化相依损耗量测 (2003.07.05)
目前有两种普遍采用的方法可以量测PDL：极化扫描法Polarization Scanning Technique以及四态法（four-state method通常也称为Mueller法）。如果需要量测多个波长的PDL，Mueller法比较快 |
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12吋晶圆厂将成全球设备市场回升主力 (2003.07.02)
Strategic Marketing Associates（SMA）公布最新报告指出，因全球12吋晶圆厂运作顺利，半导体设备需求亦将呈现回升，并可望进一步扭转2000年后半导体资本支出一路下跌的情势。
SMA报告显示，2003年1月份迄今，全球已有5座12吋晶圆厂开始运作，使现阶段运作中的12吋晶圆厂合计达22座，且2003年内会再有8座12吋厂投产 |
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市调机构VLSI公布2002年半导体微影设备市场报告 (2003.07.02)
市调机构VLSI Research日前公布2002年全球半导体微影设备市场销售报告，与先前Gartner所公布的数据类似，荷商ASML仍是2002年最大的微影设备供货商，日商Nikon、Canon紧追在后，分居二、三名 |
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日本半导体设备接单额连续三月低于去年水准 (2003.06.27)
日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布最新统计数字，2003年5月日制半导体制造设备接单额（含出口）约为988亿日圆，较2002年同期减少11.8％，虽已连续3个月低于去年水准，但仍较2003年4月增加35％ |
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封测设备将成半导体设备市场成长主力 (2003.06.23)
近期有多家市调机构针对半导体设备市场发布调查报告，整体半导体设备市场景气看来仍显疲态，但若由前段制造设备与后端封测设备来比较，大多数市场分析师表示，因半导体封装、测试委外代工的风气日盛，半导体生产后端的封测设备将是带动整个设备市场反弹回升的主要动力 |
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应用材料宣布第二代ECP制程设备已获突破 (2003.06.23)
半导体设备大厂美商应用材料（Applied Materials）日前宣布，该公司第二代ECP（electrochemical plating）制程设备已有技术上的突破，该技术可协助以铜制程为基础的设计，向下推进到45奈米节点制程 |
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景气低迷半导体设备商客户满意度下滑 (2003.06.21)
研究机构VLSI最新报告指出，由于全球半导体设备供应商因应景气低迷所执行的撙节成本动作，使得半导体设备商的客户服务满意度呈现下跌现象；以VLSI所调查的服务满意度满分10点计算，2003年全球半导体设备供应商所得评分，平均较2002年下跌0.21点 |
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北美半导体设备订单未见上扬景气今年难回春 (2003.06.21)
根据半导体设备及材料协会（SEMI）最新统计，为全球半导体设备市场指标的北美半导体设备订单总额，于5月再度出现衰退，较4月下滑0.01％；市场分析师指出，该数字最快也要到9月才有机会明显上升，半导体业界所期盼的下半年景气回春荣景恐怕不会出现 |
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科磊推出新款电子束检测系统 (2003.06.20)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量产生产线中监控电子的电子束检测工具—eS30，能协助晶片制造商排除130奈米以下制程的主要障碍。在晶片制造商的研发生产线中，电子束检测技术的重要性持续升高，另一项同样重要的因素是侦测出在生产过程中重复出现的新缺陷，这些缺陷不仅会影响良率，并会大幅降低晶圆厂的投资报酬率 |
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5月半导体设备接单出货比下滑至0.95 (2003.06.18)
市调机构VLSI Research最新报告指出，5月份全球半导体设备接单出货比（B／B值）持续滑落，自前一个月的0.97，滑落至0.95，甚至不及1.00的水平，显示半导体设备投资仍旧疲弱，但当月IC需求与晶圆厂产能利用率已逐渐改善 |
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晶圆设备市场可望在2003年Q4出现荣景 (2003.06.18)
根据市调机构Gartner Dataquest所公布的最新资料，全球晶圆设备市场将从2003年第四季开始出现荣景，半导体业者设备支出可望展开新一波上扬，并将持续到2005年左右。该机构原先预测新一波的半导体设备支出潮，将到2004年第一季以后才会发生，但从目前许多晶圆设备供应商订单量不断增加的趋势看来，设备市场发展已走向乐观 |
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四月全球半导体设备销售衰退37.1％ (2003.06.16)
据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的最新统计，受日本、韩国及美国市场销售情况不佳的影响，全球4月半导体设备销售较上月减少37.1％，为15亿美元，SEMI 亦表示，4月晶片设备销售数据较去年同期下降11.7％，也终止了之前连续七个月年率上升的纪录 |
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半导体设备市场复苏中量测系统表现亮眼 (2003.06.09)
据研究机构Information Network最新报告指出，半导体设备市场历经两年的低潮期已经开始逐渐复苏，因晶片业者纷纷在2003年增加资本支出，其中量测检测（Metrology and Inspection；M&I）系统设备的营收，较去年成长11.5％，预计2003年可达到近28亿美元的市场规模 |
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锁相回路信号合成器测试要点 (2003.06.05)
在无线通信设备中，压控震荡器是一个关键零组件，搭配锁相回路，成为信号合成器，用以产生不同频率的信号。本文将描述压控震荡器及锁相回路特性参数的意义及测试方法，并说明回路滤波器的设计会如何影响信号合成器的工作 |
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电总年底成立电信技术中心 (2003.05.30)
据经济日报消息指出，立法院科技及资讯委员会29日决定，交通部电信总局可开始动支3.8亿元预算，再加上民间业者中华电信捐助1.2亿元的金额，合计5亿元，在今年底内成立电信技术中心，为国内通讯厂商实现国内一次验证、全球通关的服务，提升我国电信产品的国际竞争力 |
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英特尔宣布弃守157奈米微影技术 (2003.05.30)
据外电报导，英特尔（Intel）日前宣布将放弃157奈米微影技术，继续使用193奈米微影制程；而此举为业界为逻辑晶片业者投下2个疑问：其一是业界是否会因为采取不同微影技术设备，而分成两大阵营；另外一个疑问便是，英特尔放弃157奈米微影设备的举动，将会为半导体设备业界带来什么影响 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
