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联发科、中研院、国教院 打造全球首款千亿叁数级繁中AI语言模型 (2023.02.23)
由联发科集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地、中央研究院词库小组和国家教育研究院三方所组成的研究团队，今日开放全球第一款繁体中文语言模型到开源网站提供测试 |
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联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |
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镭洋科技启用太空研发中心 深化国内自制立方卫星产业链 (2023.02.21)
镭洋科技(Rapidtek Technologies)宣布启用桃园青埔太空研发中心，与国立中央大学携手打造「立方卫星整测实验室」，董事长王奕翔表示，台厂在PCB、卫星天线、航太零组件上占有一定优势，技术能力不输国外厂商，是欧美大厂极力接洽的对象，期??透过整测实验室的启用，深化国内自制立方卫星产业链间的合作 |
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Microchip计划投资8.8亿美元 扩大科罗拉多州SiC和Si晶片产能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布计划投资8.8亿美元，以扩大其在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯（Colorado Springs）半导体厂未来数年的碳化矽（SiC）和矽（Si）晶片产能。
扩建计画的一个重要部分是开发和升级其占地 50 英亩、580,000 平方英尺的科罗拉多斯普林斯厂区 |
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经部携手产官研医探索契机 打造亚洲高阶医材生产研发中心 (2023.02.19)
面对台湾若成为全球重要医材供应链的机会与挑战议题，经济部日前假台北圆山饭店邀集卫生福利部食药署、健保署、经济部技术处、工业局、投资业务处等单位，与来自智慧医疗、创新医材、CDMO业界、生技医疗相关公协会 |
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德州仪器计画於犹他州Lehi兴建新12寸半导体晶圆厂 (2023.02.17)
德州仪器（TI）宣布将在犹他州 Lehi 兴建下一座 12 寸半导体晶圆制造厂（或晶圆厂）。新厂将座落在公司现有 12 寸半导体晶圆厂 LFAB 旁。一旦完工，TI 的两座Lehi晶圆厂将合并为一座晶圆厂营运 |
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驱动医材加速转型 奇美医学中心与东台精机结盟创新商机 (2023.02.16)
奇美医学中心与东台精机共同开发全方位导管零点侦测仪，经由医院与工具机厂跨业结盟的方式打造医材新枢纽。医疗团队运用专业评估，采用不同功能的监测仪器及导管设备来评估临床病况是否恶化，从而辨识出高风险机率，当成判断、治疗和照护依据，对於改善病人预後、降低死亡率、减轻医疗成本及提升病人的安全性均非常有帮助 |
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TI：五大因素让电动车成为趋势 (2023.02.15)
半导体技术是电动车创新曲线中的重要推手，不仅排除各种电动车采用的阻碍，也让汽车制造商能够设计受到消费者喜爱的平价车款。
首先，消费者不必再担心加油站的价格 |
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工研院研发技术获和泰、士电注资共创新公司 开创智慧型充电服务 (2023.02.14)
根据Reportlinker研究，全球充电桩由2022年235.4万座到2027年将翻数倍达到1,462万座，未来公共场域的充电服务市场兴起。电动车充电领域再创新局，由工研院提供具专利的充电技术 |
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安森美完成对格芯12寸晶圆厂所有权收购 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣布於2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位於纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米（12寸）晶圆工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多名世界一流的技术专家和工程师人才 |
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SEMI：2022年全球矽晶圆出货及营收再攀高峰 (2023.02.10)
根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2022年全球矽晶圆出货量较2021年上涨3.9%，达14,713百万平方英寸（million square inch, MSI）；总营收则成长9.5%，来到138亿美元，双双写下历史纪录 |
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蓝牙技术联盟发布电子货架标签市场无线技术标准 (2023.02.09)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布为电子货架标签（Electronic Shelf Label, ESL）市场推出新的无线技术标准。一直以来，ESL 系统仰赖各厂商间的无线通讯私有协定，这为全球市场采用构成潜在阻碍 |
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NXP：软体定义汽车2年内将明显成长 (2023.02.08)
全球软体定义汽车（SDV）架构的发展，正如火如荼的进行中，而恩智浦半导体（NXP Semiconductors）也看好这项趋势的未来，并由两位高阶主管连袂来台，表达对此一市场的重视，同时也揭露其相应的技术与系统解决方案 |
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地缘政治及区域??场需求兴起 未来产业趋於区域化垂直分工发展 (2023.02.07)
近年来在地缘政治及区域??场的需求兴起之下，使得产业发展全球化分工的趋势逐渐转变，观察产业发展多年的宏??集团创办人施振荣指出，可看出产业从昔日「垂直整合」的形态发展，朝向「区域化垂直分工」发展，由於台商制造已国际化布署多年，预料未来仍可在新一波典范移转中胜出 |
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半导体中心应人才养成需求 率先引进台积电训练套件与7nm晶片制作服务 (2023.02.06)
因台湾作为全球半导体晶片制造中心，具备完整的产业链与丰沛的人才库，未来如何结合台湾具竞争力的晶片设计产业，导入重要的终端应用，将是台湾半导体产业链价值再升级的关键 |
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研究：ChatGPT创建的恶意软体可以轻松规避资安产品 (2023.02.05)
安全服务公司CyberArk Labs，日前针对ChatGPT进行了一项研究，显示出ChatGPT用於创建多种形态的恶意软体，可以轻松规避资安产品并使援救变得十分棘手。
研究指出，CyberArk Labs 的研究人员绕过了 ChatGPT 的内容过滤器 |
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联发科：2023全球智慧手机出货略减 非地面网路Q1贡献营收 (2023.02.03)
联发科技今日举行2022年第四季营收法人说明会，执行长蔡力行表示，尽管在全球经济不隹的情况下，2022年全年营收及获利仍创下历史新高，其中手机、智慧装置平台及电管理晶片，皆连续四年成长 |
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意法半导体公布2022年财报 汽车和工业市场强劲需求提升营收 (2023.02.02)
意法半导体发布2022年第四季及全年财报
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布其依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2022年12月31日的第四季财报。意法半导体第四季净营收达44.2亿美元，毛利率为47.5%，营业利润率29.1%，净收益12.5亿美元，稀释後每股盈馀则为1.32美元 |
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Universal Robots：2023年台湾协作型机器人市场保持强劲动能 (2023.02.01)
协作型机器人供应商 Universal Robots （UR），今日发布对2023年五大自动化趋势的最新预测UR预估，2023年台湾协作型机器人市场将保持强劲的发展动能，而高弹性、高负载、全场景、客户共创将成为产业发展的必要需求 |
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台美貿易談判唱了個寂寞 傳產製造業仍不見減免關稅牛肉 (2023.01.31)
在农历年前在台湾举办的《台美21世纪贸易倡议》新一轮谈判落幕後，不仅最终我方声明避谈其实毫无进展的「成果」，甚至以此大肆对内宣传；只能肯定美方态度至少从过去颐指气使，到愿意施以「双方」囗头对等的小惠 |
