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应材扩充在美、星研发制造能量 强化半导体技术全球领先地位 (2022.12.25)
随着美国晶片法案效应开始浮现，依应用材料公司最新宣布从即日起到2030年，将计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元，并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作，加速精进半导体的效能、功率和成本，进而助力该公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中，增加设备的产能 |
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研华、大隹、工研院共创「隹研智联」 助台商拓新南向智造服务 (2022.12.22)
为抢攻新南向国家智慧产业商机，研华公司今（21）日携手大隹国际投资公司、工研院，宣布成立隹研智联公司，扮演海外智慧制造输出服务的大型系统整合商。与会者还包含大隹投资董事长廖紫岑、新南向代表林隹龙 |
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两家新创获准进驻科学园区 分攻5G核心软体与奈米镀膜 (2022.12.21)
国家科学及技术委员会科学园区审议会第4次会议昨（20）日召开，会中通过7件投资案，其中两家新创公司禾薪科技与方均科技，分别来自阳明交大与工研院，分别从事5G核心软体与奈米镀膜服务 |
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IDC：12月笔记型电脑与显示器液晶显示面板价格微幅走跌 (2022.12.20)
根据IDC（国际数据资讯）最新的全球大尺寸液晶显示面板价格研究报告显示，2022年12月笔记型电脑与显示器液晶显示面板价格将微幅走跌，主流规格面板价格跌幅将缩减至0.5美元内，未来价格难以大幅走跌 |
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应材发表突破性电子束成像技术 加速开发先进制程晶片 (2022.12.19)
基於现今国内外半导体持续朝先进制程发展，晶片制造商也利用电子束技术来识别和描述无法用传统光学系统辨识的小缺陷。应用材料公司今（19）日发表其突破性「冷场发射」（cold field emission, CFE）的电子束（eBeam）成像技术，便强调已成功商品化并供应客户，未来将能更容易检测与成像奈米级晶圆埋藏的缺陷 |
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工研院展现南台湾创新科技应用 锁定5大产业领域技术 (2022.12.17)
经济部今（16）日在工研院台南六甲院区举办「南台湾创新应用展」，透过规划5大主题常态展示区，展出经济部科技专案补助工研院研发的30项创新技术。经济部也宣布科技专案南部科研布局的丰硕成果，去（2021年）年研发成果创造产值超过300亿元，期盼透过这次展示，吸引更多南部产业共同迈向智慧升级、净零永续转型之路 |
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国科会启动6G通讯布局 投入3亿元部署次世代通讯发展 (2022.12.15)
国家科学及技术委员会宣布，启动6G次世代通讯布局，将於明（112）年初进行跨部会沟通，研议台湾6G科研主轴，超前部署掌握次世代通讯的发展契机。
近期在地缘政治及COVID-19疫情的催化下，全球主要国家在5G方兴未艾之际，已陆续投入下世代6G通讯技术布局，以抢占未来关键通讯技术与应用服务的市场商机 |
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经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14)
基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升，唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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ABB 全新机器人超级工厂於上海正式营运 (2022.12.13)
根据ABB预测至2025年，全球机器人销售额将从目前的800亿美元增长到1300亿美元。中国是全球最大的机器人市场，2021年中国机器人装机量占全球装机总量的51%，机器人营运存量突破100万台大关 |
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TrendForce：伺服器供应链重组 云端大厂扩大分散基地避险 (2022.12.12)
受到国际地缘政治升温影响，伺服器供应链自2018年中美贸易摩擦之初开始改变，依TrendForce今（12）日表示，从主机板制造业务（L6产线）长期发展来看，东南亚、美洲将成为未来伺服器产业链的核心所在 |
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2022 MCU品牌暨采购调查：Microchip夺冠 规格与核心最受重视 (2022.12.11)
由CTIMES举办，三年一度的「MCU供应商品牌及年度新品调查」，今年迈入第二届，本届（2022年）最终的结果已於月初出炉。而根据调查的结果显示，美商Microchip以4.12的分数，夺下今年最受信任的MCU品牌，其次为意法半导体（ST），德州仪器（TI）落居第三 |
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联发科「智在家乡」首颁双首奖 碳查平台与儿童囗腔管理各获百万 (2022.12.09)
第五届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛获奖名单昨日揭晓，本届首度颁发出双首奖，由跨校团队所组成的「Taiwan D4Climate WG」，及高雄六龟牙医师领军的「洁尼龟」，分获百万奖金 |
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富采旗下汉威光电加入经部低轨卫星计画 提高5G网路频宽与覆盖率 (2022.12.08)
富采今日宣布，旗下汉威光电取得经济部工业局「低轨卫星通讯终端设备系统整合开发补助计画」的计画执行厂商，是计画中唯一的射频关键晶片供应商，开发用於低轨卫星地面通讯设备之低杂讯放大器，目标提高天线增益G/T、降低功耗、并大幅缩小尺寸 |
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英研智能扮演医疗智慧化推手 减轻医护照料工作负担 (2022.12.07)
为提升医疗品质、降低医疗成本，现今世界各国纷纷投入将医疗结合资通讯（ICT）科技，开发数位化、行动化与智慧化的创新医材，藉以提升医院营运效率及医疗品质。在台湾由英业达与研华两家ICT大厂所共同创立的英研智能公司，也在今（7）日发表其结合电子纸与病床卡的成功案例，推动数位医疗服务加速迈入新时代 |
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IDC 2023年台湾ICT市场十大预测 数位主权居首位 (2022.12.06)
IDC（国际数据资讯有限公司）今日发布2023年台湾ICT市场十大预测，其中，数位主权与自动化应用加速，分居一二位，显见数位应用仍会是重要的市场动能。
IDC指出，全球市场从今(2022)年开始受到了新一波总体经济的挑战 |
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SEMI半导体资安风险评级服务上线 再促供应链强化资安韧性 (2022.12.05)
SEMI国际半导体产业协会今5日宣布SEMI半导体资安风险评级服务（SEMI Semiconductor Cyber Security Risk Rating Service）正式上线。
此服务系由SEMI Taiwan 半导体资安委员会，继2022年1月发布全球首款半导体晶圆设备资安标准SEMI E187後 |
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BIO-ICT跨业跨域合作 共创市场新契机 (2022.12.03)
为了提升医材产业竞争力，寻找创新智慧医疗产业出海囗，金属中心於111年12月2日假南港展览馆举办「2022数位医疗产业发展与跨域推广计画成果发表会」及「2022医疗器材产业技术辅导与推广计画成果发表会」 |
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工研院人工智慧产业论坛 用AI落实净零永续创新 (2022.12.02)
受到近年来疫情冲击下，意外促进人工智慧技术（AI）加速落实於各大产业与民生生活，在工研院今（2）日举办的「AI数位韧性x永续创新」产业论坛中，便邀请多位AI人工智慧巨擘与产学界重量级专家齐聚，共同探讨台湾在数位韧性、净零永续、可信任AI、中小企业与新创等领域可见的机会与挑战 |
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英飞凌携手台积电将RRAM NVM技术导入车用AURIX MCU (2022.12.01)
英飞凌和台积电宣布双方准备将台积电的电阻式随机存取记忆体（RRAM）非挥发性记忆体（NVM）技术引入英飞凌的新一代AURIX微控制器（MCU）。
自从引擎管理系统问世以来，嵌入式快闪微控制器一直是汽车电子控制单元（ECU）的主要建构区块 |
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工研院促车辆区块链技术SIG结盟 开创智慧交通新局 (2022.11.30)
随着智慧车辆与车联网的时代来临，运用区块链（Blockchain）搜集车辆数据的产业应用也快速发展。工研院今（30）日举办「区块链开创智慧交通新时代暨SIG（Special Interest Group）成立记者会」，更邀请来公路总局、车辆研究测试中心与宝录电子公司等产官学研齐聚，共同见证区块链技术开创未来交通安全的新局势 |
