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CTIMES / 应用电子-计算机与网络
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Alcatel-Lucent在台深化WiMAX架构与通讯服务 (2007.03.14)
Alcatel-Lucent今日(14日)在台举办合并记者会,会中Alcatel-Lucent台湾国际标准电子总经理季鹏元正式揭牌展示新世代的品牌商标,同时揭橥2007年Alcatel-Lucent在全球与台湾的营运策略
Freescale将成立三处模拟产品研发中心 (2007.03.14)
为了因应各种消费性及工业电子应用对模拟解决方案迫切增加之需求,飞思卡尔半导体(Freescale)宣布将对标准模拟与功率管理产品线以及系统设计能力进行扩充。飞思卡尔将成立三处研发中心,以便扩大提供高度整合的省电模拟产品、以及系统层级的解决方案
Intel推出以NAND闪存为基础系列产品 (2007.03.14)
英特尔宣布推出Intel Z-U130 Value Solid-State Drive产品,进入solid state drive(SSD)市场。该装置以NAND闪存为基础,透过业界标准USB接口,为各式运算和嵌入式平台提供具成本效益及高效能的储存功能
TI推出最新DaVinci开发平台 (2007.03.14)
为了持续将DSP技术推展至下一代数字视频产品,德州仪器(TI)日前针对前季上市的DM643x数字媒体处理器推出TMS320DM6437数字视频开发平台。DM6437数字视频开发平台以低于500美元的价格提供完整TMS320DM6437评估模块及DaVinci开发工具与软件,俾使处理器拥有功能齐全的DaVinci技术开发环境
AMD发表四款采用690G芯片组之新平台 (2007.03.14)
AMD宣布扩大AMD认证解决方案(AMD Validated Solutions,AVS),纳入四款采用AMD 690G芯片组的新平台,进而将AVS平台數量扩增至八款。结合3D绘图、以及支持Aero接口等针对Windows Vista操作系统完整功能版本的优化设计
倍捷科技与奇科计算机推广商用VoIP训练课程 (2007.03.14)
随着VoIP于国内市场之兴起,寻找低费率、高整合性与多元加值应用之网络通讯设备已成为中小企业的首要需求。倍捷科技一向为VoIP领域之研发者,为能让用户充分了解相关设备之架构与应用
Ericsson展望全IP核心网络新契机 (2007.03.13)
台湾易利信(Ericsson)今日(13日)举办新春媒体聚会,总经理葛元翔(Sean Gowran)表示,Ericsson将会持续朝向架构统一的IP核心网络协议与服务而努力。 迄今架构与通讯协议包括无线、有线、IP数据与电视等网络范畴
Sony又凸槌?澳洲再发生一起MacBook起火事件 (2007.03.13)
外电消息报导,澳洲又发生一起苹果MacBook的自燃起火事件,而导致该事件的原因可能又是电池设计不良所造成。 报导中指出,事发当时该名用户正在睡觉,后因发现放在杂志旁边的MacBook已经着火,而且起火点很明显就是MacBook
Intel推出50瓦四核心服务器专用处理器 (2007.03.13)
英特尔宣布正式推出两款具有高电源使用效率的50瓦(watt)服务器专用处理器,耗电量较现有80瓦和120瓦的四核心处理器产品降低达35%至近60%,进一步强化内含英特尔四核心处理器之服务器产品的阵容
瑞昱开发高整合度多合一卡片阅读机控制芯片 (2007.03.13)
瑞昱半导体(Realtek)宣布开发了RTS5151,一颗高度整合5V/3.3V电源调整器(Regulator)与功率晶体管(Power MOSFET)等组件于单一芯片的多合一(CF/SM/SD/MMC/MS/xD/MD)卡片阅读机控制芯片,并获得Windows Vista Logo认证及CE认证
IEK统计去年台湾通讯设备产值突破七千亿 (2007.03.13)
根据工研院IEK-ITIS计划统计数据显示,2006年第4季台湾通讯设备产业产值为新台币1901亿元,与2005年同期比较成长了17.5%。总计2006年全年台湾通讯设备产值达到7001亿元,相较2005年成长幅度则为41.9%
Intel認為手機、電腦與電視將會三合一 (2007.03.13)
Intel認為手機、電腦與電視將會三合一
报告:光网络硬件市场将从SONET转向WDM (2007.03.12)
根据市场调查研究机构Infonetics 最新出炉的研究报告,去年2006年第4季全球光网络硬件市场收入比上季成长6%,达到33亿美元,而去年全年光网络硬件市场收入则成长11%,达到119亿美元
Intel认为手机、计算机与电视将会三合一 (2007.03.12)
Intel主席Craig Barrett近日接受美国Foreign Affairs专访时表示,未来手机、计算机以及电视三种功能的终端产品将会整合在一起,成为新款的多媒体语音视讯传输系统。 Craig Barrett认为,语音通信、行动装置及其他数字技术非常重要
减少赤字 日立将自有品牌计算机将转由HP生产 (2007.03.12)
外电消息报导,日立(Hitachi)公司上周五(3/9)正式宣布,自今年5月起,其自产的日立品牌计算机将转由惠普(HP)生产。 报导中指出,这项合作案将可使日立更专注于平面电视、硬盘驱动IC和电源系统等传统业务上,同时改善近年来不尽理想的获利能力
欧盟对iPod与iTunes结合的营运模式有意见 (2007.03.12)
外电消息报导,欧盟消费者保护专员Meglena Kuneva日前在一篇报导中,公开反对苹果iPod和iTunes的结合贩卖行为,他并指称苹果限制了用户听歌的权利。 Meglena Kuneva在报导中表示,在目前所有的MP3播放器中,只有iPod能够使用iTunes下载的歌曲,他认为这并不是ㄧ个合理的模式,用户应该有更多的选择
NXP推动笔记本电脑转换器的改革 (2007.03.12)
恩智浦半导体(前身为飞利浦半导体)发布其用于交换式电源(Switch Mode Power Suppliers简称SMPS)的第三代省电型IC:GreenChip III。新款GreenChip III TEA1750专为笔记本电脑转换器与液晶电视而设计,将无负载功耗(no-load power consumption),降低至200—300 mW,远低于美国ENERGY STAR的要求,并较传统解决方案的待机功耗减少200mW以上
华为与台湾鸿海及友讯结为策略伙伴 (2007.03.09)
华为与台湾鸿海、友讯等厂商宣布成为策略合作伙伴关系,华为将下单采购鸿海、友讯的宽带产品,藉由台湾厂商的生产能力,迈向全球电信大厂行列。 华为已选定鸿海、友讯等厂商,作为网络设备领域的合作伙伴,鸿海旗下的富士康(Foxconn)将替华为生产用户终端设备CPE(Customer Premises Equipment)
奇梦达扩建苏州封测厂 (2007.03.09)
奇梦达(Qimonda)于2007年3月8日表示,未来的三年将投资2亿5000万欧元资金扩建位于苏州的封测厂,保守估计产能可扩增一倍。奇梦达的后端内存IC(DRAM)封装测试厂,在扩建过程中,奇梦达将建置第2座厂房,使其产能扩增1倍
TI新推出TMS320C642x DSP (2007.03.09)
德州仪器(TI)宣布即日起开始供应TMS320C6424 DSP和TMS320C6421 DSP样品组件,这两款新型DSP提供超过2.5倍的更高性价比,协助OEM厂商降低电信企业网关和IP-PBX产品的每信道总成本

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