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IDT推出电容式触控系列产品 (2009.10.07)
IDT（Integrated Device Technology, Inc.）正式发表IDT PureTouch系列电容式触控组件的最新产品，同时也是IDT于2009年6月收购电容式触控技术之后推出的第一个相关产品。以PC/NB、一般家电，和便携设备为诉求目标的PureTouch技术，可以透过按钮、滑动调整，和圆形转动等方式实作 |
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Gartner：半导体库存续减少 但复苏漫长 (2009.10.06)
国际研究及顾问机构Gartner日前表示，2009年第三季Gartner Dataquest 半导体库存指数（The Dataquest Semiconductor Inventory Index, DASI）将持续下滑。DASI指数从过去4季以来超过 1.21的「库存极度过剩」程度，降至「库存警戒区」内（DASI指数介于1.10至1.20） |
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Diodes推出高效能音频DAC和前级放大器芯片 (2009.10.06)
Diodes公司的Zetex ZXCZM800多频道数字模拟转换器 (DAC) 和数字前级放大器 (Pre-amp)先前在美国亚特兰大CEDIA Expo 2009展览会上全球第一个THX Big Room音频概念示范中，扮演了相当重要的角色 |
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Tessera新款脸部辨识技术 可整合至行动装置 (2009.10.06)
Tessera今（6）日发表其FotoNation脸部辨识（FaceRecognition）技术，该技术能在搭载相机功能的行动装置中，自动辨识特定人脸。此项创新的嵌入式影像解决方案，能让制造商以低价的成本，直接将脸部辨识功能整合至手机、数字相机及其他消费性电子产品等各种装置之中 |
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飞思卡尔推出个人医疗装置应用USB软件堆栈 (2009.10.06)
飞思卡尔半导体发表了首款专为多种个人医疗装置应用所设计之万用串行接口(USB)软件堆栈。该项医疗用USB堆栈符合Continua医疗联盟之链接性需求，将作为特定飞思卡尔微控制器之辅助功能 |
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联阳发表新DisplayPort方案及DP单芯片转换器 (2009.10.05)
联阳半导体宣布其DisplayPort Transmitter (DP TX)：iT6505通过DisplayPort CTS 1.1 Source Device 的认证测试，并宣称为全球通过该认证的第一个产品；针对DP的应用市场，联阳持续推出新产品单芯片DisplayPort to VGA 转换器：iT6512 |
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Spansion向美国破产法庭提交组织重整计划 (2009.10.05)
Spansion公司今（5）日宣布迈向完成第十一章组织重整关键里程碑。向美国破产法庭提交组织重整计划，但不包含提供相关的公开声明（Disclosure Statement）。持有Spansion 2013年到期担保浮动利率债券的国际借款人和公司的无担保债权人委员会，对于组织重整计划中的财务条款已达成协议 |
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QuickLogic发表可降低设计功耗之CSSP (2009.10.04)
QuickLogic发表已正式运作的客户特定标准产品（CSSP），此方案并针对基于Intel Atom处理器之MID设计充分发挥了视觉效果提升解决方案（VEE）技术的节能优势。QuickLogic已于旧金山所举行之英特尔科技论坛(IDF)中提供CSSP详细内容及延长电池续航力之成果，同时展示MID产品及其显示质量 |
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ST推出可简化HDMI兼容连接器设计芯片 (2009.10.04)
意法半导体（ST）推出一款可简化HDMI兼容连接器设计的芯片。以机顶盒、蓝光播放器、游戏机和高分辨率电视等高分辨率产品为目标应用，新款IC产品HDMI2C1-5DIJ确保设计人员能符合HDMI标准1.3版的要求 |
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专注MCU领域 盛群积极建立利基市场 (2009.10.03)
一年一度的盛群半导体新产品发表会，于9月30日起自台北起跑，盛群将巡回台中、上海、深玔、北京、青岛、厦门、成都、宁波等地，为客户分享这一年来所推出的新产品并提供详细说明与应用解决方案 |
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电子名片之设计实做 (2009.10.02)
名片，一个很快速又简单就可以让别人认识到你的身份职业及名字，拉近彼此的距离，可说是方便好用的工具。如果我们可以将名片变的更灵活，更方便，更清楚的表达，甚至令人惊艳、引人入胜，那么电子名片似乎是个不错的选择 |
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ON推出新的带整合电荷泵的D类音频放大器 (2009.10.01)
安森美半导体(ON)推出新的带整合电荷泵的D类音频放大器，为手机、数字视频录像机(DVR)及可携式扬声器提供高成本效益及节省空间的扬声器放大器方案。
NCP2830这款1瓦(W)恒定功率无滤波器音频放大器，为8.0奥姆(Ω)桥接负载(BTL)提供连续的高质量音频输出，即使输入电压变化，总谐波失真(THD)都低于1% |
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Actel发表「韧体目录」强化嵌入式软件工具套件 (2009.10.01)
爱特公司(Actel)发表新的「韧体目录」(Firmware Catalog)，以持续该公司对强化嵌入式处理器开发工具套件的承诺。此新工具可简化韧体的查找和产生，这些韧体系兼容于Actel低功耗IGLOO、ProASIC3或Fusion混合讯号 FPGA产品中内建的硅智财(IP)核心 |
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LSI推出40奈米串行物理层组件 (2009.09.30)
LSI公司宣布40奈米多重接口物理层（PHY）IP已开始供应样本，该款组件可支持笔记本电脑、桌面计算机及企业级硬盘等市场。
LSI TrueStore PHY9500为磁盘制造商提供单一解决方案，能将所有主要HDD与固态硬盘整合至系统单芯片设计，并支持6Gb/s SAS、6Gb/s SATA，以及4.25Gb/s 光纤信道等接口标准 |
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ST推出混合式广播宽带机顶盒参考平台 (2009.09.30)
意法半导体（ST）已完成通过广播或宽带网络接收数字互动电视服务的下一代机顶盒参考平台的设计开发。
意法半导体的平台支持泛欧混合式宽带网络电视（HbbTV）联盟的规范，透过网络电视和机顶盒，实现为终端消费者传送娱乐内容的宽带网络与电视广播融合 |
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Symbio媒体说明会 (2009.09.30)
网络及企业软件外包产品研发全球领导厂商新必优集团(Symbio Group)于本月购并欧洲最大的手机及嵌入式软件研发公司之一Flander，两家公司合并成立Symbio将成为全球第五大境外委外产品开发公司，同时也是中国第一家拥有财星五百大客户基础的全球委外产品开发公司 |
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LabVIEW 2009强化平行处理与多核心运算 (2009.09.30)
美商国家仪器（NI）推出新版LabVIEW 2009图形化系统设计平台，强调平行处理和多核心运算、实时系统的数学分析、以及提升产能的便利性。
LabVIEW 2009的多核心执行功能具有新的平行For Loops架构，可自动跨多组处理器切割回路循环，可提升1.89倍的处理程序执行速度 |
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速度与冲突 (2009.09.30)
新一代的HDMI 1.4标准已将行动应用纳入主要设计，这代表HDMI将在行动市场上再展攻势。而这对于早在行动便携设备领域上耕耘已久的USB来说，将是个分食市场大饼的新挑战者 |
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ADC 技术研讨会 (2009.09.30)
在许多系统应用中A/D Converter已扮演不可或缺的角色，举凡通讯系统到感测电路都有其踪迹。工研院系统芯片科技中心将举办「ADC技术研讨会」，分享在高速、低功耗ADC关键技术的开发经验与研究成果：如高速、高精确度的pipelined ADC与GHz flash ADC；更低功耗、更高速的数字校正技术；以及利用数字校正电路所提出的A/D Converterr Array 架构等 |
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瑞昱数字媒体处理器获中国海信集团采用 (2009.09.29)
瑞昱半导体宣布海信推出搭载其第三代数字媒体处理器RTD1073DD，同时支持DTS蓝光音频译码的新型电视产品，让消费者可以同时体验高画质与高音质的视听享宴。
瑞昱表示海信这两款新品（"箭" 系列以及 "剑" 系列），是全球第一台具备 H |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
