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Paul Grimme出任ST执行副总裁暨APG总经理 (2009.09.29)
为了在汽车半导体市场上，注入更多深厚的知识和专业丰富的经验，意法半导体（ST）将指派 Paul Grimme出任执行副总裁暨汽车产品事业部（Automotive Product Group; APG）总经理 |
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奥地利微与New Scale加强标准IC销售合作 (2009.09.29)
奥地利微电子公司宣布加强与其合作伙伴、微型运动系统供货商New Scale Technologies Inc.在销售及通路方面的合作，将New Scale的专利的ASIC纳入奥地利微电子的标准产品线。
New Scale的NSD-1202驱动器可控制两相超声波压电式电机，如SQUIGGLE电机 |
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Altera 40-nm Stratix IV GX FPGA开始量产 (2009.09.28)
Altera公司宣布，开始批量发售40-nm Stratix IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV组件于2008年年底发售，是当时业界第一款40-nm FPGA；Stratix IV系列用在各类终端用户的高速背板和缆线接口、芯片至芯片互联以及通讯协议桥接应用中 |
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Cypress推出两款通过汽车规格验证USB组件 (2009.09.28)
Cypress公司宣布推出两款USB组件，分别是EZ-USB-HX2LP 4埠高USB集线器组件与EZ-Host 全速USB主控端组件，将扩充其汽车级产品线。此款AEC-Q100通过汽车规格验证组件非常适合运用于各种汽车应用产品，像是导航、车用信息娱乐、汽车行驶数据纪录器、以及数据纪录装置 |
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无线视讯局域网络标准竞争激烈！ (2009.09.28)
业界将以无线传输高清晰视讯的方式称为无线视讯局域网络（WVAN），多达7、8种标准参与竞争，均以WiHD为主要竞争对象。WVAN标准重视非压缩方式传输量、消费性电子应用属性强、频段使用不复杂、新兴芯片技术相当关键 |
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微型投影系统整合设计 (2009.09.28)
从微型投影系统整合角度来看，首先要考虑传输介面的整合，根据想要整合的电子产品，考量成本和产品大小，选用适当的微型投影系统。消费者需要高速的传输介面，满足分享多媒体和高画质影像内容的需求，因此硬体线路走线就要避免杂讯干扰 |
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选择合适FPGA Gigabit收发器 (2009.09.28)
业界标准通讯协议不断演进，每年都会出现一或两种的新协议。选择适合的物理层通讯协议模板，并不像选择较高层通讯协议那样简单。在许多产业中，整合与设计的重复使用性通常都会面临诸多复杂问题 |
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后摩尔定律时代 (2009.09.27)
知名物理学大师费曼早在多年前就预测：「其实下面还有许多空间」，英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展 |
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TI推出新12信道排序与系统状态监控组件 (2009.09.27)
德州仪器 (TI) 宣布推出一款排序与系统状态监控组件，该产品具备电源边限调整与全面非挥发性错误日志功能，可帮助客户诊断系统中的电源故障情形。
UCD90120 整合 12 个信道的排序与设置 |
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硅光子与光链接应用优势探讨 (2009.09.25)
为了在指令周期上有所突破，近年来许多研究团队利用光链接系统来取代电链接系统，而将光学组件整合入集成电路中形成OEIC成为积体光学研究的主流。其中硅光子与光链接提供了较低成本的解决方法，也因此逐渐成为许多团队积极研究的一个主题 |
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DSP内核的演变 (2009.09.25)
DSP几乎可以在所有日常消费电子设备中找到，譬如手机、数位相机、导航设备、电视机、DVD播放机和游戏机等；在多媒体、电讯和网路应用中也无所不在。本文将阐述多个有关DSP的话题，首先将介绍DSP的作用，并讨论为什么以及何时需要DSP |
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资策会发表自主研发的Femtocell技术 (2009.09.24)
3G无线宽带看似已全面来临，然实际上要达到全面覆盖有其困难，例如在地狭人稠区与地广人稀区布建3G基地台，相同的覆盖面积、相同的基地台数与相同布建成本，所能得到的营运回收却不同，地广人稀的回收明显较慢，就投资报酬率而言并不合算，因此多半延后布建 |
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xilinx推出具Dolby Digital编码功能之FPGA (2009.09.24)
Xilinx(美商赛灵思)宣布推出首款具备多声道Dolby Digital专业编码功能的FPGA产品。赛灵思与Coreworks S.A.合作，此公司是可重新组态多媒体与通讯(IP)模块的供货商，双方合作将Dolby Digital 5.1 声道专业编码器移植到Virtex-5 FPGA并完成验证 |
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ARM与NXP推出MBED微控制器快速原型工具 (2009.09.24)
ARM与恩智浦半导体(NXP)，在波士顿举办的嵌入式系统研讨会 (ESC) 共同宣布，推出 mbed.org 及 mbed微控制器快速原型工具。由于 32 位微控制器市场急遽成长，新市场采用与开发新一代微控制器技术的能力将成为成败关键 |
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ON推出LVDS接口的单频及双频晶体振荡器模块 (2009.09.24)
安森美半导体(ON)扩充PureEdge高精度晶体振荡器(XO)频率模块系列，新的高精度组件提供百万分之±50(即±50 ppm)的总频率稳定度，符合下一代低电压差动讯号传输(LVDS)及低电压正发射极耦合逻辑(LVPECL)设计的频率产生要求 |
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三星半导体总裁：不走fab-lite路线 跨入小笔电市场 (2009.09.23)
三星电子半导体今（22）日在台举办第六届行动解决方案论坛，事业部总裁权五铉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）难得面对面与台湾媒体交流。在回答本刊记者的提问时，权五铉特别强调，尽管全球半导体产业尚未全面复苏，三星电子半导体事业部依旧会维持既有脚步厚实自有晶圆厂的先进制程实力，绝对不会朝向轻晶圆厂（fab-lite）的方向发展 |
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力守摩尔定律 英特尔展出22nm测试芯片 (2009.09.23)
英特尔于周二（9/22）的旧金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可运作的22nm制程的测试芯片，并重申追求摩尔定律 (Moore’s law) 实现的目标。
这款22nm测试芯片电路中，包括了22nm微处理器将使用的SRAM内存和逻辑线路 |
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硅统触控芯片取得微软Windows 7触控认证 (2009.09.23)
硅统科技表示，采用投射式电容触控技术原理研发而成的触控芯片处理器，已于日前取得微软Windows 7触控认证。
具备102/84/66条传感器输入的硅统投射式电容触控芯片处理器—SiS812 / SiS811 / SiS810，可提供触控面板最大尺寸分别为17.3/14.1/11.6英吋的投射式电容触控面板平台应用，主要应用产品包含计算机、MID、Netbook、平板计算机等 |
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赛灵思将展示首款广播链接特定设计平台 (2009.09.23)
Xilinx(美商赛灵思)宣布将展示序列链接技术的最新开发成果，此新技术可降低序列数字接口的成本与功耗，并能快速采纳最近兴起的DisplayPort与以太网络AVB协议。此项创新的关键核心就是能简化完整广播级音频与视讯接口解决方案的开发流程 |
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EPSON推出汽车应用之高速USB集线器控制IC (2009.09.23)
精工爱普生公司(Epson)宣布开发出专为汽车应用所使用的高速USB集线器控制IC。代号S2R72A04的新型IC芯片拥有-40°C至105°C工作温度范围性能。
USB接口被广泛使用于多种应用上，包含便携设备、通讯模块，以及USB内存及硬式磁盘驱动器的储存装置都使用此种接口 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
