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威盛新款整合型芯片组 支持双核心与Vista (2006.06.06)
威盛电子宣布推出Vista等级的VIA P4M900芯片组。该芯片组兼容于双核心处理器Intel Core Duo，内建VIA Chrome9整合型绘图核心、并支持PCI Express传输接口与677MHz 的DDR2内存。
VIA P4M900芯片组支持DirectX9.0和Pixel Shader 2.0规格，能处理复杂与高质量的影像 |
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英特尔传将裁撤或调动1万6000人 (2006.06.05)
根据外电消息，芯片业龙头英特尔（Intel）将大刀阔斧调整组织架构，遭裁撤或调动的员工人数将多达1万6000名，规模之大为20年来仅见。据了解，这消息早已在硅谷传开，而正式宣布时间就是6月15日 |
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AMD发表数字娱乐-AMD LIVE! PC (2006.06.05)
AMD宣布其在数字娱乐的新里程碑：AMD LIVE! PC 是一台全方位且容易操作个人计算机媒体中心，使消费者无论在家、或在外皆可轻易管理、传送、分享以及欣赏个人典藏收集数据 |
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微软Vista明年上路 硅统做好万全准备 (2006.06.04)
根据工商时报消息，硅统科技展示支持微软Vista平台的各项南北桥芯片组，显示该公司产品线完整，同时微软的XBOX360出货量续增，亦有助于提振硅统南桥芯片出货。惟第三季因新旧产品交替，市况混沌，总经理陈文熙对第三季表现较为保守 |
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AMD计划2008年取得30％市占率 (2006.06.04)
根据CNET网站报导，超威（AMD）宣布，未来两年将扩大产能，并以富弹性的芯片设计强攻市场，打算拿下30%的市占率。超威过去三年来不断从英特尔手中夺走市占率，如今更想乘胜追击，准备以更开放的架构、新型行动处理器和扩大产能，继续扩大市占率 |
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PWM与DC风扇控制方案比较 (2006.06.02)
从PC/NB中的电子元件所产生的热量问题已愈来愈严重，因此已成了许多OEM公司所必须审慎因应的议题。在「智能热量管理专栏」系列的第一篇文章中，将探讨PWM控制相较于简单DC风扇驱动的表现优势，以及对噪音改善的影响 |
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解析伺服系统之新记忆体架构──FB-DIMM (2006.06.02)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接脚，然而主机板的电路布局面积有限，难以再用拓宽线路数的方式来提升效能，虽然可以用增加电路板层数的方式来因应，但成本也会大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新记忆体架构，用意在于提升伺服器及高阶工作站的记忆体效能，同时也扩增记忆体的容量潜能 |
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AMD德国晶圆厂加码投资25亿美元 (2006.05.30)
根据CNET网站消息，AMD宣布将投资25亿美元对在德国的二家晶圆厂进行技术改造。 该投资正值AMD不断蚕食英特尔的市占率之际，也彰显了AMD的企图心：证明一直困扰该公司的供应问题已经成为过去 |
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Linear新款LTC4085 针对可携式USB装置设计 (2006.05.30)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表一款针对可携式USB装置的单片自律电源管理、理想二极管控制器及独立电池充电器LTC4085。LTC4085具备PowerPath控制，能供电USB周边装置，并由USB VBUS或墙式转接器供电为周边单颗锂电池充电 |
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凤凰科技推出配备安全机制的BIOS韧体 (2006.05.30)
美商凤凰科技宣布TrustedCore韧体的选配装置TCSubscribe支持Microsoft FlexGo之「低价购机计划」配合「即付即用(pay-as-you-go)」概念销售模式。TCSubscribe参考设计方案是凤凰科技与Microsoft一起规划与开发的成果，可记录PC的使用时数，并保护伙伴厂商的投资，避免遭受窃用或窜改 |
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「无线感控网」的机会与隐忧 (2006.05.30)
由于GSM与WiFi的成功，使ICT产业更积极地制订与实行更多的无线通信技术，这包括3G、WiMAX、11n、UWB等，其中3G诉求在无线广域网（Wireless Wide Area Network；WWAN），未来可望升级取代GSM；WiMAX定位在无线都会网络（Wireless Metro Area Network；WMAN） |
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Intel 65奈米Xeon DP处理器问世 (2006.05.29)
根据iThome消息，英特尔推出Xeon DP处理器5000系列（工作代号Dempsey），这是首款65奈米双核心处理器，英特尔表示，效能较前一代提升两倍。与前一代不同的是，在推出Dempsey处理器前，英特尔在服务器处理器上都是以90奈米制程设计，此款处理器是首款65奈米双核处理器，英特尔表示，该款处理器耗电量为95瓦，每瓦效能达到前一代的两倍 |
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以SoC概念来发展UMPC (2006.05.29)
从笔记本电脑或桌面计算机的外观与先进性规划来看，所谓SoC的概念，在这方面显得相当难以整合，勉强做起来恐怕也并不经济划算。今年3月在德国汉诺威的CeBIT展上，UMPC初试啼声之后，更精巧的行动PC已经受到各方的瞩目，相信在6月的台北Computex上会有相当多款的UMPC准备进军这个中介模糊的新领域 |
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Intel计划每两年推出新芯片设计架构 (2006.05.27)
根据赛迪网消息指出，Intel计划每两年推出一种新的处理器架构，原因在于对耗电量的担心，促使Intel更迅速地改变处理器架构。在今年6月份推出Core处理器架构之后，Intel将比以往都快改变其用于桌面计算机、笔记本电脑和服务器的芯片电路设计 |
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英特尔CPU降价 冲击威盛、超威 (2006.05.27)
根据工商时报报导，为了回击超威、挽救市占率，英特尔将展开新一波降价行动，外商法人研究单位指出，时间就在6月底至7月初，主要是针对桌面计算机CPU，降价幅度从20％至65％不等，超威与威盛的CPU将首当其冲，但却有利于主板第三季的出货表现，季出货成长率可望达22％ |
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ATI推出支持AMD socket AM2新款系列芯片组 (2006.05.25)
ATI Technologies推出支持AMD socket AM2的CrossFire Xpress 3200芯片组与ATI Radeon Xpress 1100系列芯片组。这两款最新产品内建ATI的最新南桥芯片技术—SB600系列，提供最多的链接选项，包括10个USB 2.0链接埠、4个SATA Generation II扩充埠、磁盘阵列功能、与高传真音效，并支持平行ATA在内的现有链接技术 |
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TI发表整合式1394b OHCI链接层/物理层组件 (2006.05.25)
TI新推出的TSB83AA22ZAJ开放主机控制器界面(OHCI)1394b物理层/链接层组件，不仅进一步强化TI领先业界的1394b产品阵容，设计人员还能利用这款内建1394b物理层与链接层功能的单芯片开发应用产品 |
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AMD更新桌面计算机CPU设计 (2006.05.24)
根据CNET网站报导，超威（AMD）公开根据其AM2插槽所设计的新桌面计算机芯片，未来的产品都将依据此一新的设计架构。新的芯片分别是Athlon 64 FX-62—AMD效能最高的桌面计算机芯片，和Athlon 64 X2 5000+—AMD主流桌面计算机区块的首要产品 |
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NVIDIA绘图技术 Sony VAIO系列PC全新搭载 (2006.05.24)
可编程绘图处理器技术領导厂商NVIDIA公司24日宣布，NVIDIA技术采用于首批搭载藍光光驱的PC系统。全新Sony VAIO系列PC搭载内建NVIDIA PureVideo HD高解度技术的NVIDIA GeForce绘图处理器(GPU) |
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致新、迅杰低价NB芯片Q4出货 (2006.05.23)
根据工商时报报导，由广达代工的麻省理工学院（MIT）100美元笔记本电脑（NB），2007年市场规模估计上亿台，原来供应广达NB键盘控制芯片的迅杰，以及供应温度感测芯片（LDO）的致新，配合百元NB上市时程，相关产品将在第四季出货，明年起对出货均有单月百万颗以上的贡献度 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
