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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
AMD宣布2013年终极Gaming Evolved游戏合作计划 (2013.02.06)
AMD宣布推出 「Never Settle: Reloaded」买显示适配器送游戏的搭售活动,延续去年掀起热潮的「Never Settle」搭售方案。「Never Settle:Reloaded」活动期间,凡购买特定型号的AMD Radeon HD 7900以及HD 7800系列显示适配器
Xilinx在20奈米已发展出SoC并即将试产 (2013.01.31)
在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指针意义的美商赛灵思(Xilinx, Inc.) ,今(31日)宣布在开发与推出最新一代20奈米All Programmable组件方面有三项重大凸破。20奈米系列组件在系统效能、低功耗及可编程系统整合度均超前业界
高通8×30双核拼四核实测会 (2013.01.31)
行动处理器大厂高通近日在台湾举办8x30处理器媒体实测会,展出搭载全新 Qualcomm S4 Plus MSM8930 双核心处理器之工程机,让我们能实际体验此芯片在影音与效能方面的表现。 Qualcomm S4 Plus MSM8930 是一款中阶芯片,采用28奈米制程 双核心Krait 架构,频率为1.4GHz,号称拥有接近ARM Cortex-A15架构效能,但只有Cortex-A7 等级的功耗
嵌入式系统必备四大要件 (2013.01.29)
自从PC市场销售量下滑,NB市场还被平板蚕食鲸吞了之后,以往光是做CPU与GPU都忙不过来的Intel与AMD,看到后PC时代嵌入式系统的商机,于是乎纷纷将手头的资源放在嵌入式系统,期待能在另一个市场开花结果
中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.29)
中國龍芯擠進8核心處理器市場
IR 全新300V功率MOSFET配备基准导通电阻 (2013.01.23)
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出配备了IR最新功率MOSFET的300V组件阵营,藉以为各种高效率工业应用提供基准导通电阻 (RDS(on)),包括110-120交流电压线性调节器和110-120交流电压电源,以及太阳能逆变器与不间断电源 (UPS) 等直流-交流逆变器
DOCSIS 装置高成长 ST推3.0全新芯片 (2013.01.21)
随着DOCSIS 3.0标准的发布,市场研究机构IMS预测,DOCSIS 装置年销售量将从2012年的3200万台成长至2015年的4900多万台。有线机顶盒及家庭网关芯片制造商意法半导体(ST)日前推出三款全新可支持DOCSIS 3
奥乐科技推出USB键盘专用加密芯片 (2013.01.18)
专注于PC安全键盘加密的专业IC设计厂商 - 奥乐科技(oTHE Technology Inc.) 推出USB云端键盘加密芯片OK102。透过有OK102键盘加密芯片的转接器,连接到用户现有的USB有线键盘或者是无线键盘,再搭配奥乐科技的Cloud Keyboard Security 加密防护软件,就可以轻易的将您的PC键盘升级为云端安全键盘
创意电子领先业界发表IPD ASIC服务 (2013.01.15)
弹性客制化IC厂商创意电子(Global Unichip Corp.,GUC)今天(15日)发表业界第一个硅芯片被动组件整合(Integrated Passive Device,IPD)服务。这项服务是将被动组件以硅(silicon)芯片方式整合,涵盖供应链的所有层面,包括从设计到量产的每个环节,IPD芯片则是使用台积电公司(TSMC)特殊厚铜制程技术
建构汽车业物联网 NXP、思科投资Cohda (2013.01.14)
为了提升驾驶安全性、更佳的驾驶体验,及改善交通堵塞状况,汽车产业正致力于发展主动式安全系统及建构汽车产业物联网,而汽车对汽车 (Car-to-Car, C2C) 和汽车对基础设施 (Car-to-Infrastructure, C2I) 通讯技术,正是实现的重要基础
Altera荣获中兴通讯的全球合作伙伴奖 (2013.01.13)
Altera公司宣布电信设备与网络解决方案领导厂商中兴通讯(ZTE)公司,颁发给该公司2012年全球杰出合作伙伴奖。该奖项认可了Altera在去年期间提供中兴通讯同业之间最佳的产品与服务之整体表现
TI 展示医疗电子产品及亮度测量整合模拟前端 (2013.01.11)
德州仪器宣布推出首款用于亮度测量的整合模拟前端产品系列。最新模拟集成电路 帮助工程人员设计创新电子产品,以改变全球医疗保健,实现 TI 医疗电子科技 HealthTech 的愿景
宜特:整合封装面临IC寿命下降议题 (2013.01.08)
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后,带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展,但也让IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题。 宜特公司观察发现
[CES]高通四核行动处理器再进化 (2013.01.08)
迎接CES,各大行动芯片商无不在这时端出最好的菜,要吸引到最多的目光。行动通讯大厂高通(Qualcomm)也不例外,除了高通董事长暨执行长Paul Jacobs演讲分享行动运算的未来,展现行动将以何种超越想象的方式改变我们的生活外,其全资子公司高通技术公司(QTI)更藉此机会宣布推出最新骁龙(Snapdragon)800系列和600系列处理器
中国龙芯挤进8核心处理器市场 (2013.01.03)
现今,处理器的舞台已经不再是由个人计算机市场所独占,行动设备处理器不断演进持续往高效能、节能之路迈进。而Intel与ARM之间的比拼似乎又把这两类处理器的市场界线弄得更混沌不明
LED驱动器IC引领照明应用发展 (2012.12.19)
选择合适的LED以提供所需的光输出,是设计者的责任。 然而,可大幅提升整体设计的LED驱动器IC常常被忽视。 幸运的是,兼具丰富功能和性能特点的革命性IC技术已经问世
MCU+传感器 串起物联网商机 (2012.12.17)
由于MCU的产品特性,能兼顾绿色节能与智能联网等需求,使其应用领域不断扩张。而为了满足更广大的应用市场,MCU厂商也积极在产品的功耗控制、成本降低、整合提升、效能强化等诸多面向齐下重手,就是希望能让嵌入式市场中,有需要使用到MCU产品的用户,都能尽可能采用自家产品,来提高普及率
物联网让32位MCU出头天 (2012.12.13)
在科技的高度发展下,现在的几十年,已可追上过去的几百年。而未来的几年,也能追上现在的几十年。在运算与联网技术日新月异的引导之下,物联网肯定会在未来的几年,快步走入我们的生活之中
科技业维持竞争力的三项关键 (2012.12.11)
行动装置不断追求性能、推陈出新, 带动了一股科技汇流的趋势正急速前行, 本期CTIMES邀请Lattice解决方案市场营销总监Denny Steele与CTIMES总编辑欧敏铨对谈。Denny Steele相信,台湾的机会仍大,不需妄自菲薄
HOLTEK新推出HT45F4M单节锂电池移动电源MCU (2012.12.11)
HOLTEK针对单节锂电池移动电源领域,推出单节锂电池移动电源Flash版本的MCU HT45F4M。HT45F4M具备2K*16 Flash Program ROM、128 Byte Data RAM、64 Byte Data EEPROM、工作电压2.7V~5.5V、系统频率可选最佳为30MHz/4

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