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Pigeon Point Systems整合开发平台结合Actel FPGA (2009.04.21)
Pigeon Point Systems与其母公司爱特公司（Actel Corporation）联合宣布，Pigeon Point Systems现已付运供Actel Fusion混合讯号FPGA产品使用的AdvancedTCA（ATCA）机板管理参考（Board Management Reference,BMR）入门工具套件，进一步扩大其专为电信运算架构（TCA）市场而设的管理解决方案的产品组合 |
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广鹏科技推出可驱动80颗LED之背光源驱动IC (2009.04.21)
广鹏科技(ADDtek)推出可驱动80颗LED、效率高达93%的八信道、恒电流LED背光源驱动IC – A723。4.5V至25V的宽输入电压范围，能配合各种电源驱动18 ~ 80颗LED产生均匀亮度。同系列的产品 – 六信道的A706与三信道的A707，已经在韩国与台湾普遍使用在Netbook PC与Notebook PC的LED背光驱动上 |
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敦吉代理sensordynamics推出全新MEMS解决方案 (2009.04.21)
敦吉科技所代理的sensordynamics产品依美国商业信息奥地利GRAZ消息——SensorDynamics发布采用MEMS（微机电系统）传感器的全新6DoF-IMU。这一紧凑型装置外部尺寸仅为一立方英寸，比其他类似规格的IMU便宜很多 |
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不景气加速FPGA取代 09年ASIC设计将减少22% (2009.04.20)
市场研究公司Gartner日前表示，FPGA解决方案正在逐渐取代ASIC设计，而今年的金融危机将会加速这样的趋势发展。而根据统计，目前双方的设计数量为30比1。
由于系统整合难度提高、先进制程研发成本增加，以及FPGA和其他可编程的组件的竞争，使得ASIC设计项目的数量一直呈现衰退的局面 |
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CSR采用明导DFM解决方案 带动快速制程移植 (2009.04.20)
明导国际宣布，具备蓝芽、FM、GPS与Wi-Fi（IEEE802.11 a,b,g,n）功能的个人无线技术供货商Cambridge Silicon Radio Limited（以下简称「CSR」）在运用自家全新奈米设计流程上，以采用Calibre DFM平台上的先进Design-for-Manufacturing（DFM）方法，实现了验证有效的65nm硅芯片 |
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茂达电子推出低压差线性稳压IC (2009.04.20)
茂达电子（ANPEC Electronics Corporation）推出APL5316低压差线性稳压IC，APL5316操作电压可从2.8V到6V，并可提供300mA的输出电流，在300mA的负载下，其压差电压（dropout voltage）仅仅只有170mV，APL5316适用于移动电话、可携式设备、笔记本电脑等 |
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NVIDIA绘图处理器协助LoiLo软件提升高画质影音功能 (2009.04.17)
LoiLo公司正式推出全新版本Super LoiLoScope MARS，这是一套操作简易，而且可让ㄧ般消费者轻松编辑高画质影片的软件。Super LoiLoScope MARS利用NVIDIA GeForce CUDA绘图处理器的平行处理效能，可比透过CPU运算的译码器快十倍的速度进行影片档案制作，大幅降低一台具备高画质内容编辑功能的PC之成本 |
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LSI推出四款深层封包侦测系列解决方案 (2009.04.17)
LSI公司发表四款最新的Tarari内容与安全「即插即用」系列处理器机板，能满足从入门级到高效能网络在深层封包侦测的需求。这些新款解决方案采用创新的Tarari T10芯片与软件架构，为OEM厂商提供理想的性能与弹性，以低成本满足各种网络安全的需求 |
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TI微型电源电路有效简化USB电池充电器设计 (2009.04.17)
德州仪器 (TI) 宣布推出超小型 1.1 A 线性锂电池充电器，该装置具备整合式 50 mA LDO，可支持移动电话以及其他手持式电子产品。新款 bq25040 采用 2 mm x 3 mm的微型封装，并能调节来自 USB 埠或 AC 转接器的电压，误差在 1% 内 |
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ST采用明导Eldo仿真器执行32nm数据库特性分析 (2009.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布已采用明导国际Eldo电路仿真器，为自家的第一套CMOS 32nm数据库（cell libraries）进行特性分析。长期以来，两家公司是数字与模拟IP特性分析的先进电路仿真技术领域中的长期合作伙伴；最近 |
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08年汽车产量下滑 MEMS市场连带减少8.5% (2009.04.16)
市场研究公司iSuppli日前公布一份汽车MEMS市场的调查报告。报告中指出， 受2008年全球汽车产量较07年减少6.6%的影响，MEMS市场连带也下滑8.5%，达到16亿美元。但值得注意的是，前10大MEMS商的销售额只减少5.89%，显见该市场处于相当垄断的状况 |
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GSA公布08年Fabless排名 联发科首次闯入前五 (2009.04.16)
全球半导体联盟（GSA）日前公布了2008年无晶圆厂（Fabless）半导体厂商排名。其中前五大的Fabless公司，有4家都是无线通信芯片商，而联发科更首度进入前五名。
根据GSA的统计报告，前五大的Fabless公司为：高通、博通、Nvidia、Marvell及联发科 |
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传NEC电子正与瑞萨展开合并商谈 最快月底敲定 (2009.04.16)
外电消息报导，日本半导体商NEC电子日前透露，正与另一家日本半导体商瑞萨科技(Renesas)商谈合并的可能。若双方成功合并，则将成为仅次英特尔和三星电子，全球第三大的半导体公司，年销售额将超过1.2兆日圆 (约120亿美元) |
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硅统科技推出全新动态流畅协处理器 (2009.04.16)
硅统科技发表一款全新120Hz/100Hz倍频技术的动态流畅协处理器-SiS168，可大幅改善在典型数字液晶电视呈现动态画面时所发生画面残影(Motion Blur)的现象，亦能大大降低一般低帧率影片里所产生的画像抖动问题 |
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沛亨半导体推出2A高效率降压型控制器 (2009.04.16)
沛亨半导体近日宣布推出适用于2A电流应用之降压型PWM current mode DC/DC控制器–AIC1565，其和沛亨其他同类型产品比较，已大幅提高效率、更广的输入电压范围。采用封装SOP8 Exposed Pad之AIC1565工作频率在440KHz，其输出电压也可低至0.9V及效能高达95% |
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富士通扩充低针脚数8位微控制器产品线 (2009.04.15)
富士通微电子有限公司台湾分公司宣布其高效能8位微控制器F2MC-8FX系列，将推出三款新型8、16与20针脚的低针脚数(LPC)微控制器，将进一步扩展此产品线。此三款新型微控制器—MB95260H 系列、MB95270H系列与MB95280H系列，具备嵌入式对偶运算闪存，可支持E2PROM仿真器，由于无需外部E2PROM，将可降低系统成本 |
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ROHM推出超薄天花板安装型LED无接缝基础照明 (2009.04.15)
ROHM推出采用节能型LED的次世代照明，适合便利商店及办公室照明之超薄天花板安装型无接缝基础照明「R-CK001」。此产品自2009年3月下旬开始样品出货，预计于5月投入量产 |
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Cavium Networks新款IAP采用MIPS MIPS64R架构 (2009.04.15)
MIPS公司宣布，Cavium Networks公司在正式推出的新款OCTEON II因特网应用处理器（IAP）中，采用MIPS高效能的MIPS64R架构。OCTEON II系列芯片以MIPS64架构为基础，是Cavium可扩充多核心OCTEON处理器的最新产品，其内建多达32个MIPS64核心，创下了单芯片中内建最多MIPS64处理器核心数目的最新纪录 |
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Sony拟将芯片研发转至九州岛 以降低营运成本 (2009.04.15)
外电消息报导，Sony计划在今年上半年之前，将东京地区的部份半导体研发业务，转移到九州岛地区，藉以降低整体的营运成本。
报导指出，为了配合此移转计划，Sony将把部分在东京的工程师转调至福冈县的子公司Sony Semiconductor Kyushu，以强化九州岛地区的芯片研发效率 |
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新思科技发表全新VCS 多核心技术 (2009.04.15)
新思科技(Synopsys)发表全新的多核心技术：VCS功能验证解决方案，为新思科技Discovery验证平台的关键组件之一。VCS多核心技术采用多核心CPU的功率，提供了快达两倍速度(2x)的验证性能 |
