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CTIMES / IC设计业
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因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
MWC 2009全球行动通讯大展特别报导 (2009.04.02)
从此次行动通讯大展可看出,当前多媒体行动上网平台支持功能日新月异,微型投影功能和Android应用则成为智能型手机新的热门焦点。入门级3G解决方案则成为新兴国家发展3G通讯服务的重要媒介
从LBS适地性服务探讨GPS产业发展 (2009.04.02)
LBS适地性服务互动分享及双向通讯是其发展趋势。目前行动定位技术大致分成网路式和终端式两种,GPS装置也有各自诉求重点,GPS已成3G手机基本配备,Connected PND前景看好
台积电完成0.18微米嵌入式闪存制程认证 (2009.04.01)
台积电宣布完成0.18微米嵌入式闪存(embedded flash)的制程认证。据了解,新制程可提供1.8~5伏特的标准化制程、以及超低漏电制程(ultra-low leakage)等优势,并提供特定汽车产业认证过的嵌入式闪存IP
SpectraLinear发表非挥发性可编程PC频率组件系列 (2009.04.01)
史贝特公司(SpectraLinear)发表非挥发性可编程PC频率组件系列。全新PC EProClock系列系以SL2874x为产品型号,并以SpectraLinear已量产之EProClock专利技术为基础。 此款SL2874x PC频率系列的内部核心运作电压为1.8伏特
英特尔公司宣布推出17款企业级处理器 (2009.04.01)
英特尔公司宣布推出17款企业级处理器,由Intel Xeon处理器5500系列领军。新款企业级芯片可自动调整至特定 (specified) 的电源使用程度,并加速数据中心交易和客户数据中心查询
ARM推出Keil微控制器原型建构系统 (2009.03.31)
ARM于加州圣荷西所举办的嵌入式系统会议(ESC)宣布推出可在单一产品中供ARM Cortex-M系列处理器和用户定义接口设备进行评估和原型建构的Keil微控制器原型建构系统(Microcontroller Prototyping System;MPS)
Atmel推出全新0.7V tinyAVR微控制器系列 (2009.03.31)
爱特梅尔(Atmel Corporation)推出全新tinyAVR微控制器系列,并以使用单电池如AA、AAA或钮扣式电池(coin cell)运作的应用为目标。该系列的第一位成员是ATtiny43U组件,适合可携式电池供电的消费电子应用,如手机配件、远程控制装置、体育用品和个人护理用品等
Atmel推出AVR32数字音频网关参考设计 (2009.03.31)
爱特梅尔公司 (Atmel) 推出了AVR32 ATEVK1105 数字音频网关开发工具套件。该开发工具套件是以AVR高性能的32位闪存微控制器AT32UC3A为基础,可为开发人员提供一个立即可用 (ready-to-use) 的硬件/软件平台、各种接口及评估功能,以满足其音频系统的需求并加快产品上市速度
ARM描绘次世代行动游戏愿景 (2009.03.31)
CPU设计商ARM不断推出高效能的ARM Mali绘图处理器(GPU)技术。在加州旧金山所举行的第22届年度游戏开发者大会(GDC)上,ARM提出其对打造次世代绘图处理与行动游戏技术未来的愿景
茂纶公司跨足专业级数字音效 IC 领域 (2009.03.31)
茂纶公司宣布推出 Tenor 系列音频 IC 已满足专业级数字音效的需求。针对界面的需求不同,茂纶分别推出 USB 2.0 Full Speed (TE7021L/ TE7022L/ TE7028L)及 PCI (TE7000L/ TE7001)界面的音效控制 IC
未来半导体标准化着重EMC和三D封装议题 (2009.03.30)
外电消息报导,电子信息技术产业协会(JEITA)半导体分会、半导体技术委员会与半导体封装产品技术专门委员会,日前举行了08年度的报告会议。会议中指出,执行标准化是为了解决EMC和3D封装的时间
Boston Scientific心血管控制装置应用获ARC授权 (2009.03.30)
ARC International公司宣布,Boston Scientific已延长采纳ARC技术,签定新的授权。Boston Scientific原本就是ARC的长期客户,同时也是一家全球性的医学设备研发、制造和营销公司,产品广泛使用于介入性医学领域,Boston Scientific将利用新签定的超低功率IC授权,开发植入式心血管控制装置应用
Atmel针对汽车LIN 联网应用推出SiP解决方案 (2009.03.30)
爱特梅尔公司 (Atmel)宣布针对汽车LIN 联网应用推出全新的系统级封装 (SiP) 解决方案, ATA6617是即将推出的LIN SiP系列中的第一款器件,具有高整合度,在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、监视器),以及AVR 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167)
恩智浦半导体任命新NFC业务总经理 (2009.03.30)
恩智浦半导体(NXP)宣布任命Chris Feige为恩智浦智能识别事业部近距离无线通信 (NFC) 业务总经理。在加入恩智浦前,Feige任职于ST-NXP Wireless(现为ST-Ericsson),负责公司可擕式电源解决方案产品线
嵌入式处理器09年有望出货107.6亿颗 (2009.03.29)
市场研究公司VDC Research Group日前表示,包括CPU、DSP、FPGA及MCU等在内的嵌入式处理器,在2008年的出货量超过了100亿颗,而2009年将有望成长至107.6亿颗。而该市场从2008年到2013年的年复合成长率为6.4%
Atmel推出针对中国无线市场量身打造之RF收发器 (2009.03.27)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布针对中国无线市场推出首款IEEE P802.15.4c兼容的RF收发器AT86RF212,这款完全整合的收发器可提供非常灵活的频带和数据率组合,客户可以选择在779 到787 MHz工作的中国WPAN 频带;或在863到870 MHz工作的欧洲SRD频带,以及在902到928 MHz 工作的北美ISM频带
服务导向装置的下一步? (2009.03.27)
服务导向的应用(SOA)是个成功的趋势,在各项应用的发展和布署中,以「服务」为导向已成为一个广为接受的概念。对于连线装置而言,SOA已经是一项基本功能,甚至是预期中应该具备的功能,而业界也继续延伸着这项潮流发展
Yole公布08年MEMS市场排名报告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市场研究公司Yole Developpement日前公布了2008年MEMS市场的排名报告。报告中显示,前30家供货商的排名出现了大幅的转变,其中意法半导体(ST)在上升至第三大的MEMS供货商,而惠普(HP)和德州仪器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位
Avago发表10Gb Ethernet SFP+光收发器产品 (2009.03.26)
安华高科技(Avago Technologies)25日宣布扩充新一代10Gbps Ethernet设备应用SFP+光收发器模块系列产品,推出包括1310nm LRM多模光纤收发器,以及针对企业与数据中心应用,具备延伸温度范围的LR单模光纤收发器与SR多模光纤收发器等新产品
Epson新16位MCU可大幅增强家电使用接口功能 (2009.03.26)
精工爱普生公司(Epson)于宣布推出新型16位微控制器S1C17803。此款新型微控制器将提供为TQFP封装(0.4 mm间距)和QFP封装(0.5 mm间距)。 此款新产品最大的特点,就是能大幅增强生活家电及工厂自动化设备等品项的控制面板使用接口

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