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CTIMES / IC设计业
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
英飞凌推出小体积射频天线防护二极管 (2008.11.21)
英飞凌科技发表小体积的瞬时电压抑制(TVS)二极管,用来保护最新电子设备的天线,应用的范围包括GPS、行动电视、FM调频收音机、车用「遥控车门开关」及「胎压监测系统」
RISC单挑x86 代工厂抢攻设计服务市场 (2008.11.21)
由于看好MID(行动联网装置)处理器商机,晶圆代工厂纷纷积极争取ARM处理器代工订单。此外,台积电转投资设计服务厂商创意电子,与特许转投资的虹晶科技,在获得ARM11核心授权后,已积极争取NVIDIA、Qualcomm、TI等业者的MID处理器订单,开启晶圆代工厂的设计服务市场新战局
Arbor指出网络攻击行为日益增多及更趋复杂 (2008.11.21)
根据商业网络安全服务控制解决方案供货商Arbor Network发表的报告指出,在过去一年中,网络的恶意攻击行为正在不断增加,需要加以正视。Arbor发布的第4份全球基础设施安全性年度报告包括了北美、南美、欧洲和亚洲接近70个IP网络运营商的回馈信息
3D IC 技术研讨会 (2008.11.21)
在终端产品应用朝向高效能、小型化与异质整合的需求下,传统的2D IC技术已渐渐无法达到此种要求,为了解决在2D IC技术的瓶颈,IC制造产业已从2D平面IC制造技术转向3D立体之IC制造技术,统称为3D IC
特许半导体CEO来台 畅谈产业创新 (2008.11.20)
新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉,今日(11/20)应邀出席虹晶科技与安谋(ARM)的授权记者会,并参与稍晚的2008 ARM技术年会领袖论坛。谢松辉在会中与ARM全球总裁Tuder Brown、华硕技术长吴钦智及Dell台湾研发中心执行总监Dave Archer等,共同针对如何达成企业创新提出精辟的见解
义传科技推出新一代VDSL2芯片组解决方案 (2008.11.20)
由旭捷电子所代理的义传科技于日前推出新一代VDSL2芯片服务有线宽带用户。新一代芯片Merlin系列可同时使用于客户端与局端,符合ITU G.993.2标准,达到高速的双向传输速度,特别适合高分辨率的IPTV与Triple play(声音,影像及数据)的应用
Epson发表适用手持装置之小尺吋液晶显示器 (2008.11.20)
Epson于日本横滨2008国际显示器展中发表多款中小尺吋液晶显示器产品。新产品均应用该公司新开发之新一代Photo Fine Vistarich Neo广视角技术,将为手持行动装置用户带来视觉革命
SIA:全球半导体业将出现6年来首次负成长 (2008.11.20)
外电消息报导,半导体产业协会(SIA)日前表示,全球芯片产业将出现自2001年以来的首次负成长。预计2009年全球芯片销售收入将达到2467亿美元,较今年下降5.6%。 SIA表示,预计2008年全球芯片销售收入将达2612亿美元,比去年的2556亿美元成长2.2%
Amaryllo与Ficosa携手研发新交通信息解决方案 (2008.11.20)
Amaryllo是提供实时交通信息技术给可携式导航装置制造商的荷兰业者,该公司与西班牙的汽车零件者Ficosa合作,共同协力于将新的交通信息解决方案,介绍给汽车及消费性电子的导航装置制造业者
Adobe与ARM合作强化手机网络多媒体视讯质量 (2008.11.20)
根据国外媒体报导,网络软件大厂Adobe将与芯片设计大厂ARM合作,为使用ARM芯片技术的手持装置和手机提供网络服务。 Adobe与ARM近日所发表的声明中指出,Adobe计划针对采用ARM处理器的手机
医疗电子用MCU市场暨技术研讨会 (2008.11.20)
高龄化社会来临,人们对于增进健康照顾的需求持续增加,医疗市场前景炙手可热,也吸引厂商纷纷加入,如英特尔(Intel)成立数字医疗保健事业、微芯 (Microchip)宣布成立医疗产品部门、飞利浦、IBM及摩托罗拉(Motorola)也开始将焦点转向医疗电子等
2008 ARM 年度技术论坛-台北场 (2008.11.20)
行动科技无所不在,其成长力道也无可限量。面对严峻的经济与竞争环境,如何与需求强劲的行动科技产业共同成长,已成为科技产业的注目焦点。但掌握最新技术以及降低开发成本一直是决策者两难的课题,而加快上市时程则是其挥之不去的压力
Ramtron在V系列增添串行512Kb FRAM (2008.11.20)
Ramtron International推出F-RAM系列产品中的第二款串行组件FM25V05,提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。FM25V05是512Kb、2.0V至3.6V及具有串行周边接口(SPI)的非挥发性RAM,采用8脚SOIC封装,特点包括快速访问、无延迟(NoDelay)写入、1E14读/写次数和低功耗
盛群发表新款HT82K68A-L 1.8V低压Mask MCU (2008.11.20)
HT82K68A-L为盛群半导体满足客户在Wireless Keyboard/Mouse产品低工作电压的应用,新开发八位I/O型微控制器,具有3K x 16 Mask程序内存、160×8数据存储器、34个双向I/O、3个高驱动能力Output 输出口、1个8-bit Timer与1个16-bit Timer、LVR等规格,其工作电压最低可到1.8V
Atmel为ARM处理器提供主线Linux内核支持 (2008.11.19)
爱特梅尔(Atmel)推出为ARM926EJ-S 的400 MHz AT91SAM9G20 嵌入式微处理器,以及AT91SAM9 系列中的其它产品提供最新的Linux 主线版(mainline release)v2.6.27 支持。此一软件问世的时间与正式在Linux内核发表的时间相隔很近,是因为Atmel为AT91SAM9嵌入式MPU,以及用于整个产品系列的周边提供了完备的Linux支持
Intel宣称推出地表上最快的处理器 (2008.11.19)
英特尔公司宣布推出新型桌面计算机处理器—Intel Core i7处理器。Core i7处理器是新设计架构Nehalem处理器家族所发表的首款产品,也是目前最具尖端技术的处理器,其搭配的新技术可视需求提升效能,并将数据输出处理能力(throughput)极大化
2012年WLAN芯片市场将达40亿美元 (2008.11.19)
外电消息报导,市场研究公司IDC日前发表一份研究报告表示,至2012年,全球WLAN半导体市场的年复合成长率将达22.8%,整体市场规模将突破40亿美元。而PC仍将是最主要的应用市场,但手机为成长率最高的应用,年复合成长率将达49.3%
TOSHIBA新款NB搭载NVIDIA绘图处理器 (2008.11.18)
Toshiba公司推出了拥有强大效能的游戏型笔电产品,同时搭载了全新高整合度的GeForce 9400M绘图处理器(GPU)和两颗NVIDIA GeForce 9800M GTS玩家级绘图处理器。全新的Toshiba Qosmio X305-Q708和X305-Q706搭载三颗NVIDIA GPU之笔电型号,为笔电用户提供兼备极致效能与安静运算环境的选择
ST推出新视频缓存延长行动式视频产品电池寿命 (2008.11.18)
意法半导体推出新的视频缓存芯片。因为工作电流很低,仅为1.7mA,待机功耗是同类型产品中最低的,典型值4nA,最大值仅为500nA,新产品能够延长数字相机、相机手机和个人媒体播放器等行动式视频产品的工作时间
Ramtron推出1Mb并行FRAM (2008.11.18)
Ramtron推出全新并行和串行FRAM系列中的首款并行产品,提供更高速的读/写性能、更低的工作电压和可选组件的特性。Ramtron的V系列FRAM产品中的最新组件FM28V100,是100万位、2.0至3.6V的并行非挥发性RAM,采用32脚TSOP-I封装,具备快速访问、无延迟(NoDelay)写入、无乎无限的读写次数和低功耗特性

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