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剖析电容式MEMS麦克风技术设计 (2009.02.02)
本文介绍了由工研院南分院微系统科技中心所设计开发完成之电容式微机电麦克风，此MEMS麦克风以Ring type之应力释放设计可克服制程残留应力影响，并简述MEMS麦克风之结构与利用标准IC制程制作，让麦克风与电路IC可以成为SoC的整合芯片设计，达到数字及数组化之未来需求目的 |
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2008年数字电视半导体销售额减少1.1％ (2009.02.01)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份数字电视半导体的调查报告。报告中显示，受全球经济不景气影响，2008年数字电视半导体的销售额将较去年减少1.1％，达到79亿5000万美元 |
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英商康桥半导体聘请iWatt高阶经理人 (2009.01.23)
英商康桥半导体宣布，Mark Muegge将履任营销副总裁一职。他将领导康桥半导体整体及产品营销相关事务，并协助制定下一代的电源管理芯片。
Muegge 在半导体产业中拥有 20 年以上的丰富经验，在电源供应控制芯片市场中，他也拥有资深的经历及背景 |
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AMD针对嵌入式系统市场发表全新技术产品 (2009.01.22)
AMD宣布即将推出专属嵌入式系统使用之AMD Sempron 210U以及200U处理器。此新款处理器具有长达五年使用寿命，并以搭载lidless Ball Grid Array (BGA)之AMD直接链接式架构，提供低功耗与高效能 |
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TI太阳能收集套件可为无线传感器网络永续供电 (2009.01.22)
德州仪器 (TI) 宣布针对工业、交通、农业及商业用电应用推出一款可将环境光线转换为能源的太阳能收集 (SEH) 开发工具包，进而满足无线网络系统设计人员对可替代能源的需求 |
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避免供过于求，英特尔关闭4座旧晶圆厂 (2009.01.22)
外电消息报导，英特尔周三（1/21）表示，为因应景气的发展，将关闭4座芯片厂，并裁减5000到6000名的员工。裁员的计划将自即日起到2009年底。
报导指出， 英特尔计划关闭的晶圆厂为马来西亚槟城和菲律宾卡维特两座试验场，另一座位在美国俄勒冈州的旧200mm晶厂将停止生产 |
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三洋电机次世代监视摄影机采用Xilinx FPGA芯片 (2009.01.22)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布三洋电机(SANYO Electric)在其次世代宽动态范围(WDR)监视摄影机VCC-WD390上，采用了Xilinx Extended Spartan-3A系列组件。三洋电机运用Spartan-3A DSP 组件建置具备独家高效能算法的图像处理引擎 |
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英飞凌推出新一代低成本高度整合手机芯片 (2009.01.22)
英飞凌宣布推出第三代的超低成本（ULC）手机芯片，X-GOLD 110是为高度整合、且具成本效益的 GSM/GPRS超低成本手机单芯片解决方案，相较于现有的解决方案，可帮助手机制造商降低20%以上的系统成本（BOM），再创手机产业的新标准 |
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Avago新款隔离放大器 具短路与过载侦测功能 (2009.01.22)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，推出具备短路与过载侦测，并具价格竞争力的新系列隔离放大器产品。采用光学隔离技术以及Sigma-Delta调变进行信号处理，Avago的ACPL-785J隔离放大器可以直接对电源转换器中的马达相位电流进行测量 |
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ST的MEMS在可携式和消费性产品销售大放异彩 (2009.01.21)
无论是挥动一支无线指挥棒，指挥一个虚拟的交响乐团，把沈闷的物理治疗运动变成一种享乐的互动体验；或是一改传统的手机选单浏览方式，以倾斜机身代替按键操作，被称作MEMS（微机电系统）的运动感测技术正在颠覆可携式和消费性电子产品世界 |
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高通收购AMD手持装置显示芯片与多媒体技术 (2009.01.21)
外电消息报导，高通（Qualcomm）日前宣布，将以近6500万美元的价格，收购AMD应用在手持装置上的显示芯片和多媒体技术资产，包含相关的IP和其他资源也都在此次收购的范围中 |
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拓墣产研发表2009年十大焦点产品 (2009.01.21)
针对2009年的市场发展，拓墣产业研究所在今日（1/21）发表了2009年全球十大焦点产品。其中触控技术、Android手机、小笔电、蓝光DVD及微型投影机都被列为重点之一，显见消费性电子在这波不景气中，仍扮演着推动市场的关键角色 |
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Cypress推出智能型LED照明解决方案 (2009.01.21)
Cypress公司宣布可大幅简化采用Cree XLamp LED产品的RGB白光照明LED系统之设计流程。研发业者可运用Cypress PSoC Designer 5.0可视化设计软件和CY3265C-RGB评估套件，只要简单地输入所选的XLamp组件，并透过简易的下拉式选单选取bin码规格，再选取白光的色温点以及特定色彩点，就能获得任何想要且优化的照明输出，完全无须撰写任何韧体程序代码 |
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Vishay推出的新型Sfernice面板电位计 (2009.01.20)
Vishay推出两款微型面板电位计，这两款产品具有5,000 VRMS的高抗电强度，采用金属陶瓷和导电塑料材料，可提供多种模块和接线端类型。新的P11P和P11D尺寸仅为 12.5-mm，可为设计者提供针对其他低成本面板电位计的替代选择 |
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Zoran采用ARC消费性电子硅智财技术授权 (2009.01.20)
OEM和ARC International宣布，Zoran Corporation已取得ARC可组态消费性电子硅智财技术授权。Zoran行动方案部门率先将ARC之硅智财方案建置到消费性电子系统单芯片(SoC)平台。ARC硅智财方案为Zoran提供的价值包括节省多媒体SoC功耗达250 mW，与降低整体硅晶面积成本 |
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TI推出SD/MMC电压位准转换组件 (2009.01.20)
德州仪器(TI)宣布推出高整合度的微小型SD(Secure Digital)／MMC(MultiMedia Card)位准转换组件，如今工程师不仅能够桥接两个完全不同的电压节点，同时还可保持数字转换的兼容性 |
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全球首款整合DVB-T与模拟讯号的单芯片问世 (2009.01.20)
无晶圆半导体公司Telegent周三（1/20）宣布，将推出世界第一款整合DVB-T与模拟电视讯号的接收单芯片，将为个人计算机、笔记本电脑与Netbook带来数字与模拟整合的免费无线实时电视 |
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三星电子大重组，半导体并显示 手机并消费电子 (2009.01.20)
据路透社报导，为因应全球景气衰退并重新调整部门结构，韩国三星电子日前宣布，将把旗下的业务部门合并成两大事业体，包含将芯片和液晶显示器部门合并，以及把电信与媒体部门合并，而其高层人事也将进行异动 |
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重组芯片业务 三洋电气将关闭3座海外厂 (2009.01.20)
外电消息报导，不堪持续亏损，三洋电气计划将关闭部分海外的芯片厂，并重组旗下的芯片业务，预计将在今年内，把现有的7家工厂，缩减到4家时间。
据报导，三洋的芯片业务年度亏损已达到200亿日元，自今天开始，三洋集团展开全职员工的提前退休计划，同时在日本国内与海外分公司中缩减近1000个职缺 |
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美国国际贸易委员会正式禁止SiRF侵权产品进口 (2009.01.20)
外电消息报导，美国国际贸易委员会日前正式裁定，因SiRF涉嫌侵犯博通(Broadcom)的三项全球定位系统专利，因此，自即日起将禁止SiRF的侵权产品进口至美国市场。
据报导，美国国际贸易委员会表示，将维持ITC行政法法官先前的裁决，认定SiRF芯片有侵犯博通子公司Global Locate专利的事实 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
