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富士通FRAM智能卡芯片被Sony采用 (2006.11.22)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布Sony将采用其铁电内存(FRAM)智能卡芯片，应用于FeliCa感应式智能卡产品中。
相较于传统的智能卡，采用FRAM的智能卡能加快写入速度、增加讀写次數、降低功耗、并提高安全性 |
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台湾国际小型燃料电池应用技术论坛 (2006.11.22)
为迈向3C燃料电池2007年跨入商品化，协助台湾IT产业于新能源燃料电池技术应用之实现，本次由SoC DMFC Working Group及CPC主办，经济部技术处协办的「台湾国际小型燃料电池应用技术论坛Taiwan Int'l Small Fuel Cell Application Technical Forum」，邀请到Intel Mobile PC EBL WG主席Mr |
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Open-Silicon采用MIPS处理器核心 (2006.11.21)
数字消费性产品/网络/个人娱乐/通讯/商业应用市场标准处理器架构与核心的供货商MIPS宣布无晶圆厂半导体ASIC公司－Open-Silicon采用MIPS32 24Kc Pro处理器核心，针对各种精密系统单芯片(SoC)开发先进的客制化ASIC解决方案，将协助ASIC研发业者简化IP选择与整合 |
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安富利发布三种Xilinx新开发工具套件 (2006.11.21)
安富利公司旗下运营机构安富利电子组件部亚洲区发布三种新的Xilinx FPGA（现场可编程门阵列）开发工具套件：两种Virtex-4 PCI Express套件和一种Virtex-5 LX套件，这三种可供购买的套件都为应用的设计和验证提供了完整的开发平台 |
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NXP与SONY合力拓展非接触式IC业务 (2006.11.21)
恩智浦（NXP）半导体（前身为飞利浦半导体）与SONY宣布签署合作计划备忘录，共同推动全球非接触式智能卡在手机中的应用，双方计划于2007年中之前成立合资公司，此合资公司将负责一款新的安全芯片之规划、开发、生产以及市场推广，此一芯片将结合MIFARE和FeliCa及其他非接触式智能卡的操作系统与应用 |
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Linear新电流模式PWM降压DC/DC转换器问世 (2006.11.21)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表一款电流模式PWM降压DC/DC转换器LT3503，其具备一个内部1.45A电源开关，采用布线面积极小的6接脚2mm x 3mm DFN封装。LT3503具备的3.6V至20V宽广输入范围，使其成为从多种來源稳压的理想选择：包括未稳压的墙式变压器、固定5V及12V电源端及酸性电池等 |
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NXP与长虹为中国IPTV市场推出IP机顶盒 (2006.11.21)
恩智浦(NXP)半导体（前身为飞利浦半导体）宣布，中国的消费性电子产品制造商长虹，已针对快速成长的中国IPTV市场推出下一代IP机顶盒，其中所采用恩智浦Nexperia STB810机顶盒半导体解决方案 |
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Intel CPU市占率回温 预估明年初提前降价 (2006.11.20)
根据IDC近期发布的新一季统计显示，英特尔新一代CPU导入量产，若以市占率来看，英特尔CPU市占率由第二季的73.9％，增至第三季的77.4％，而AMD的CPU市占率则由21.8％增至22.3％ |
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TI推出4款新型数字多媒体处理器 (2006.11.20)
德州仪器(TI)为了普及数字视频应用，宣布开始供应4款新型数字多媒体处理器的样品组件。这些以DSP为基础的DaVinci处理器专为特定市场设计，包括车用视讯系统、视讯保全和视讯电话 |
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凌力尔特发表16位、8信道的ADC (2006.11.20)
凌力尔特(Linear)发表一款16位、8信道、100ksps ADC LTC1859，提供具备±25V错误保护的软件可设定输入范围。LTC1859可简易地经由一个串行接口设定，以接受0V-5V、0V-10V、±5V及±10V输入，适合用于单板设计以符合各式工业应用所需 |
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NS多输出电源管理芯片内建电池充电器 (2006.11.17)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出首款具有高度灵活性并内建降压/升压转换器的电源管理单元。这是该公司一系列具有数字设定能力的多输出电源管理芯片的最新型号产品 |
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英飞凌公布2006会计年度第四季及全年财报 (2006.11.17)
英飞凌科技(Infineon Technologies)公布2006会计年度第四季及全年度的财务报告。2006会计年度第四季，英飞凌科技的营收为22.9亿欧元，高出第三季的19.7亿欧元。营收增加反映每个事业单位的营业额均提高 |
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凌力尔特发表电压16位四组电压输出DAC (2006.11.17)
凌力尔特(Linear)发表具备六个可设定输出电压范围的16位、四组电压输出DAC LTC2704-16。每一个DAC均能针对四个双载子输出范围(±10V,±5V,±2.5V,或-2.5至7.5V)的其中之ㄧ、或兩个单载子输出范围(0V至5V，或0V至10V)的其中之ㄧ透过3线式SPI兼容串列接口设定 |
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飞思卡尔降低家用设备联机及Gigabit成本 (2006.11.17)
为因应市场对于低价处理器的需求，以便在家中安全地传播与处理丰富多媒体内容的多组数据串流，飞思卡尔半导体引进了具有整合安全性的MPC8313E PowerQUICC II Pro处理器。
MPC8313E内建独特的Gigabit以太网络(GigE)与USB2 |
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瑞萨SH-Mobile G1获FOMA 903i系列手机采用 (2006.11.16)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布SH-Mobile G1已获NTT DoCoMo最近新推出的FOMA 903i W-CDMA移动电话所采用。SH-Mobile G1于2004 年7月发表，是由瑞萨科技和NTT DoCoMo公司共同研发的双模单芯片LSI，可同时支持W-CDMA(3G)与GSM/GPRS(2G)二种通讯标准 |
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TI推出±0.5℃精确度的温度传感器 (2006.11.16)
德州仪器(TI)宣布推出一款低耗电、精确度达±0.5℃的数字输出型温度传感器，适合通讯、计算机、消费电子、环保、工业和仪表应用的精准温度测量。
TMP275的高精确度可以提高散热与电源管理效率，其低耗电特性则能延长电池寿命并将产生的热量降到最低 |
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奥地利微电子推出73ksps 10位A/D转换器 (2006.11.16)
奥地利微电子公司（austriamicrosystems）宣布推出单信道、超低功耗10位A/D转换器AS1526/27系列。AS1526/27系列采用小型SOIC-8封装，采样速度高达73ksps，不仅具备超低功耗且拥有强大的动态性能(dynamic performance)，更是遥测传感器和数字笔(pen digitizer)等电池驱动设备及可携式数据撷取系统的理想解决方案 |
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Avago推出小型超薄滚轮式输入组件 (2006.11.16)
安华高科技(Avago)乃提供通讯、工业和商业应用等创新半导体解决方案之厂商，宣布推出易于使用的超薄型滚轮输入式组件，可应用于移动电话、可携式影音播放器与娱乐游戏机 |
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飞思卡尔将MCU架构授权给嵌入式系统客户 (2006.11.16)
为了让客户能进一步接触到32位微控制器架构(MCU)，飞思卡尔半导体已为嵌入式系统设计社群发起了ColdFire授权计划。将ColdFire技术授权出去，让客户在设计时能够使用已历经近三十年研发演进的成熟技术，进而享受到前所未有的弹性 |
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NXP半导体为网球球迷提供非接触式票务系统 (2006.11.16)
NXP半导体(前身为飞利浦半导体)宣布，于2006年11月12日至19日在上海举行的网球大师杯将采用NXP提供的非接触式票务解决方案。本届网球大师杯于2006年11月12日至19日在上海举行，来自国际男子职业网球联合会（ATP）的八大高手将上演一场激烈的争夺战 |
