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Avago新款低成本环境光传感器产品问世 (2006.10.19)
安华高科技（Avago Technologies），宣布推出一款新版本模拟输出环境光传感器，该产品可节省耗电并延长可携式显示设备中LCD屏幕使用寿命。这款低成本的传感器可依制造商预先设定的条件进行可携式LCD显示应用的背光控制 |
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硅统科技芯片获微星科技主板采用 (2006.10.19)
硅统科技表示，SiS662芯片获得微星科技（MSI）662M-V主板采用；微星科技（MSI）662M-V是一款符合欧盟RoHS环保政策的主板，以硅统科技SiS662/SiS966为核心，希望引用硅统科技南北桥芯片所带来的优异质量抢占主流市场 |
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凌力尔特发表80V输入250mA的微功率LDO (2006.10.19)
凌力尔特(Linear)发表具备达80V输入电压能力的微功率LDO LT3012及LT3013。LT3012及LT3013具备仅400mV的低dropout电压，同时提供达250mA的负载电流。此从1.24V至60V的宽广可调式输出电压能力，使其成为汽车、48V电信备援及工业控制应用的理想选择 |
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IDT参加台湾秋季展展示半导体解决方案 (2006.10.19)
半导体组件解决方案供货商IDT（Integrated Device Technology）参加甫于10月16至17日在台北举行的Intel开发者论坛(Intel Developer Forum；IDF)，展出PCI Express交换组件以及PC音效编译码解决方案，获得热烈回响 |
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Actel推出以FPGA为基础的系统管理 (2006.10.19)
Actel已成为第一家支持微型电信运算架构(Micro Telecom Computing Architecture，MicroTCA)的硅芯片供货商，并发表了采用现场可编程门阵列(FPGA)技术所开发的一系列用于系统管理的免费且经过测试之参考平台发展蓝图 |
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诺基亚与摩托罗拉积极布局WiMAX市场 (2006.10.18)
英特尔（Intel）首款行动式（Mobile）WiMAX芯片亮相，在此同时，手机双雄诺基亚（Nokia）及摩托罗拉（Motorola）的布局策略也趋于明朗，2家业者都计划在2007年推出Mobile WiMAX基地台，2008年再推出WiMAX手机 |
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富士通揭橥WiMAX发展策略 (2006.10.18)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布，富士通网路通讯公司与富士通微电子美国有限公司针对WiMAX发展提出一份完整的规划策略，其中涵盖了WiMAX通讯网路中所有主要组件发展，包括硅组件解决方案、各种电子装置、无线通信网路解决方案、专业服务，以及后端网路基础架构解决方案 |
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TI射频收发器参考设计缩短WiMAX应用开发时间 (2006.10.18)
德州仪器（TI）推出三套能立即生产的射频收发器参考设计，进一步扩大其WiMAX无线讯号链解决方案产品阵容。新设计支持各种无线基础设施的IEEE 802.16d/e射频前端设备，包括基地台、存取点、无线回程网络、点对点微波传输、公共安全频带和分频双工（FDD）应用 |
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系微InsydeH2O产品获精英计算机所采用 (2006.10.18)
提供统一可扩增韧体界面(UEFI)标准韧体、基本输出入系统(BIOS)及软件工程服务的系微(Insyde Software)，首度发表InsydeH2O架构，为系微公司用以取代传统BIOS的新技术，并以最新业界UEFI平台架构而开发完成；其结合了传统BIOS支持、创新技术和强调可移动性的便利等特色 |
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ST与Freescale率先推动汽车应用合作 (2006.10.18)
飞思卡尔半导体与意法半导体这两家独步汽车工业的半导体供货商，在共同设计计划上跨越了重大的里程碑，目标为加快汽车工业的革新脚步。自从宣布合作七个月以来，双方已经组成了共同设计团队、设计出下一代的微控制器核心、定义出产品发展蓝图、并结合两者的制程技术 |
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Cypress推出行动手持式装置专用的高速收发器 (2006.10.18)
USB技术及解决方案厂商Cypress宣布发表一款行动手持式装置专用的高速MoBL-USB TX2收发器，能让所有在UTMI（USB 2.0 Transceiver Macrocell Interface）接口上的I/O针脚皆呈现三态（tri-state）模式 |
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XILINX VIRTEX-5 LXT FPGA已开始出货 (2006.10.18)
Xilinx (美商赛靈思公司)宣布Virtex-5 LXT 现场可编程邏辑闸阵列(FPGA)组件已开始出货。LXT 平台系列组件是Virtex-5 四个应用領域优化系列平台中的第二款，也是第一款具有硬式编码的PCI Express Endpoint与三模以太媒体访问控制器(MAC)区块之FPGA组件 |
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AnalogicTech与Mouser签署经销协议 (2006.10.18)
AnalogicTech与Mouser Electronics签署一项产品经销协议。Mouser Electronics为电子业界的broad-line型录经销商，透过该公司网站及型录，将供货选定的AnalogicTech电源管理产品于美洲、欧洲、中东及非洲 |
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TI推出最低成本的浮点DSP (2006.10.17)
德州仪器(TI)推出最低成本的浮点DSP，进一步扩大产品阵容，TMS320C6720 DSP专为乐器、医疗、生物辨识，无线电广播，音频会议、仪表和工业应用等低成本应用而设计。
通过考验的核心和更高的性价比新组件采用以C67x+ DSP为基础的核心，这种VLIW架构能以高效率执行C语言，进而提供同价位产品未曾展现的强大效能 |
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飞思卡尔发表PowerQUICC III系列处理器 (2006.10.17)
飞思卡尔半导体公布了PowerQUICC III系列处理器，让宽带存取装置厂商可以将控制与数据路径(data path)功能整合至单一半导体组件当中。
飞思卡尔MPC8568E与MPC8567E处理器均与早期的PowerQUICC系列兼容，具备Giga Hertz的CPU核心、弹性化的QUICC引擎技术、以及多重协议互动所需的高速系统接口 |
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英飞凌与InterDigital扩大合作 (2006.10.17)
英飞凌科技（Infineon Technologies）与InterDigital通讯公司宣布扩大双方合作关系。英飞凌已将其实证有效的GSM/GPRS/EDGE基频调制解调器S-GOLD 3及其全资子公司Comneon的通讯协议堆栈软件，授权 InterDigital公司 |
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Sontec金属黏贴式RFID卷标采用TI EPC Gen 2芯片 (2006.10.17)
德州仪器（TI）宣布，韩国无线射频辨识（RFID）组件与中间件的开发商暨制造商Sontec已在TI EPC Gen 2芯片的协助下，发展出多款金属黏贴式（mount-on-metal）电子卷标及其RFID应答器，彻底解决采用RFID技术的极高频（UHF）应用无法在金属产品或环境内运作的问题 |
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AMD开发软件合作伙伴 与Intel较劲 (2006.10.16)
继Intel于2005年起力推虚拟化技术（Virtualization Technology；VT）后，AMD亦于2006年中将全线产品陆续导入类似的AMD-V技术，不仅多家PC业者纷看好超威产品，软件大厂亦意识到超威正快速崛起 |
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Avago推出超小型光学编码器模块产品 (2006.10.16)
安华高科技(Avago)提供通讯、工业和商业应用等创新半导体解决方案之厂商，宣布推出极具成本竞争力的强化系列超小型光学编码器模块。该模块具备最高分辨率，每英吋可高达360线(LPI, Lines Per Inch)，能让制造商生产出更精简的喷墨式打印机、相片打印机以及多功能事务机，满足消费者对更高画质输出的要求 |
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Microchip推出低成本、低功率八位快闪MCU (2006.10.16)
微控制器和模拟组件半导体供货商Microchip推出包含四款新组件的PIC18F4321八位微控制器系列，新组件特色包括先进的外围设备、低接脚数、小面积封装选择以及透过奈瓦技术所提供的低功耗功能 |
