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看准低轨卫星商机 镭洋科技正式启用次世代天线实验室 (2022.03.07)
看准低轨卫星商机，镭洋科技(Rapidtek Technologies)正式启用与罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方携手打造的「次世代天线实验室」，镭洋科技总经理王奕翔指出 |
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Vicor针对2022年电力市场预测 超大规模资料中心将加速成长 (2022.03.05)
预测1：快速处理巨量资料的需求将推动超大规模资料中心的成长
Emergen Research最近发布的一份报告显示，2022 年，全球超大规模计算市场将继续在 2021 年约 1470 亿美元的基础上保持猛烈成长，预计到 2028 年，收入的年复合成长率将达到 27.4% |
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IBM在台发表全新品牌宣言「携手共创」 (2022.03.04)
不断转型、自我再造的 IBM，在2021 年11月完成分拆基础架构管理服务业务、使其成为一家独立上市的公司勤达睿 (Kyndryl) 之後，更集中公司一切资源，专注於发展混合云与人工智能业务 |
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意法半导体荣登「2022全球百大创新机构」榜单 (2022.03.03)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）荣登科睿唯安（Clarivate）全球最具创新力之机构的年度榜排行榜，入选为2022年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovator 2022）。全球百大创新机构榜单透过评估企业的创新成就，主要在创新连续性和创新程度的优异表现，为促进全球创新树立标杆 |
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思科开启大规模物联网新世代 (2022.03.03)
思科宣布全新升级的物联网产品组合，以帮助其服务供应商客户为全新和新兴的使用案例，提供更简单的方式管理 LPWAN（低功耗广域网路）/4G/5G物联网网路连线。
为支援混合工作，各行各业正与时俱进发展其数位策略 |
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英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟 (2022.03.03)
英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立晶片到晶片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小晶片（Chiplet）生态系 |
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中租迪和实现安全数位转型 资安防护网扮演幕後功臣 (2022.03.02)
中租迪和采用Palo Alto Network Cortex XDR，以云端情资及AI分析力，强化资安防护力，保护得来不易的数位成果。
中租迪和是提供支持企业和个人发展的多元化金融解决方案的金融机构 |
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电信营运商携手VMware朝向科技巨头转型 (2022.03.02)
VMware在2022年世界行动通讯大会（Mobile World Congress 2022）上发布一系列产品，并宣布合作关系最新进展，同时分享在现代化应用、无线存取网路（RAN）和边缘等领域，VMware协助电信营运商更快实现网路现代化改造，并藉以提供新的服务盈利 |
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F5以SaaS平台简化管理与安全性 强化数位世界保护 (2022.03.02)
F5推出新的F5 Distributed Cloud Services为其应用安全与交付方案进行重大扩充，在统一SaaS平台上提供安全、多云网路与边缘运算方案。F5同时在该平台上推出第一个新的解决方案 - F5 Distributed Cloud WAAP ( Web Application and API Protection )，该服务将F5解决方案中的多款安全功能整合成一个统一的软体即服务software-as-a-service (SaaS)产品中 |
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因应5G网路高密度化议题 恩智浦携手仁宝推出整合小型基站方案 (2022.03.01)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）宣布，仁宝电脑（Compal Electronics）运用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列处理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解决方案 |
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联电宣布在新加坡设立22奈米新厂 (2022.03.01)
联华电子宣布，董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计画。新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆，预计於2024年底开始量产。
联电这座新厂(Fab12i P3)是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28奈米制程，总投资金额为50亿美元 |
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英特尔发表NUC 12 Extreme套件 效能再升级 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升体积之中搭载Intel Core处理器，并可安装最长12寸的双槽显示卡，英特尔在2021年为小型外型尺寸（SFF）市场投下震撼弹，透过将创新深埋至DNA的工程研发团队，完成过往被视为不可能的效能创举 |
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益华电脑与达梭系统建立合作夥伴关系 推动电子系统开发方式 (2022.02.25)
益华电脑（Cadence）和 达梭系统（Dassault）宣布建立策略合作夥伴关系，共同为高科技、汽车与交通运输、工业设备、航空航太与国防以及医疗保健等众多垂直市场的企业客户，提供具整合性的新一代解决方案，推动高效能电子系统开发 |
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爱立信MWC发布三大5G产品组合 聚焦永续与加速企业部署 (2022.02.25)
世界行动通讯大会（MWC）将登场，爱立信将在MWC亮相的一系列全新产品解决方案，包含5G RAN节能组合、边缘运算和行动物联网平台三大主轴，透过优化产品能源使用效率与技术创新扩大5G生态系发展 |
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Tektronix正式提供PCI-Express 6.0测试解决方案 (2022.02.24)
在 PCI-SIG工作小组发布 PCI Express (PCIe) 6.0 基本规格和验证要求几周後，Tektronix即宣布推出业界首项与 PCI Express 6.0 相容的基本发射器测试解决方案。
对於资料中心、人工智慧/机器学习 (AI/ML) 和高效能运算等资料密集型市场而言，PCIe 6.0 是非常重要且可扩展的标准 |
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施耐德电机Pro-face协助台湾产业迈向高值化与智慧化布局 (2022.02.24)
为了协助台湾产业布局转型，施耐德电机旗下品牌Pro-face携手合作夥伴鑫达懋业（霭崴科技）叁与国内两大工具机展共同举办的「TIMTOS×TMTS 2022」联展，以「智慧制造」为核心策略，於现场实际展示基本型人机介面ST6000，以期提升工具机产业的技术含金量 |
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力新国际携手AI inside 加速推动企业DX数位转型 (2022.02.24)
力新国际科技正式成为日本AI inside人工智慧平台供应商全球合作夥伴，旗下「DX Suite」产品支援云端与地端方案将为台湾智慧文件处理市场注入更高规的AI-OCR(智慧光学字元辨识)应用解决方案，双方将携手共创台湾数位转型新里程碑 |
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震旦通业推电动车3D应用解决方案 从设计到生产快速到位 (2022.02.23)
震旦集团旗下通业技研展示全球最新的Stratasys 3D列印?从设计到生产一次到位?的3D解决应用，以及Creaform手持3D扫描技术，应用在工具机加工零件的3D扫描、3D检测等应用，协助厂商於产品开发周期导入合适的3D工具协作；近期顺应全球电动汽车市场持续升温 |
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TinyML前进物联 MCU深度学习成为可能 (2022.02.22)
物联网被视为各种智慧化系统的主架构，并延伸出更多应用。
TinyML能以极低功耗执行数据分析，并实现长时间运作的应用，
满足电池长期供电的设备需求，因此特别适合用於物联网设备 |
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天睿与微软建立夥伴关系 将复杂资料分析环境简化并现代化 (2022.02.22)
多云连接的企业级智慧资料库平台公司 Teradata 天睿宣布与微软建立全球合作夥伴关系，将 Teradata Vantage 企业级智慧资料库平台与 Microsoft Azure 串联结合。此次合作意味着，寻求以安全性、可靠性和充满弹性对资料分析工作负荷进行现代化改造（即使是大规模现代化）的企业，现在可以充分利用两家公司的技术 |
