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Agere网络处理器荣获Ericsson青睐 (2006.06.14)
Agere（杰尔）宣布Ericsson采用Agere APP300（Advanced PayloadPlusR）系列网络处理器产品，该公司采用Agere芯片技术及相关软件，应用于其新发表的VDSL2系列产品中。EDA VDSL2解决方案，将光纤应用于节点建置模式中，为工厂外部设备建置，带来更高层次的供电效率及成本效能 |
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Freescale计划以六种RF新组件，打入ISM市场 (2006.06.14)
飞思卡尔表示要以新开发的高电压RF功率技术，以及最先进且符合成本效益的超模压塑料封装技术，来拓展工业、科学及医疗(industrial, scientific and medical，ISM)的市场。飞思卡尔也要将它在通讯及封装技术的领导地位延伸到ISM市场，它所凭借的，便是同时针对HF/VHF频带(10-450 MHz)及2.45 GHz ISM 频带所设计的晶体管 |
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TI 45奈米芯片制程降低耗电和提高效能 (2006.06.14)
德州仪器(TI)公布其45奈米半导体制程细节。这种利用「湿式」微影制程的先进技术可将每片硅晶圆的芯片切割数目增加一倍，同时提高组件的处理效能并降低耗电。TI利用多种专属技术将其内含数百万晶体管的系统单芯片处理器带到更高的功能水平，不仅效能提升达三成，耗电更大幅减少四成 |
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飞利浦推出高性能3.8 GHz WiMAX基地台解决方案 (2006.06.14)
皇家飞利浦电子宣布针对基地台解决方案而开发的新一代 LDMOS WiMAX 系列产品，可在802.16e 行动 WiMAX 平台上提供高达 3.8 GHz 的性能。飞利浦的 Gen6 LDMOS 解决方案目前已可供货，可在LDMOS 平台上实现WiMAX的最高效能，使用户能随时随地使用宽带通讯 |
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LED Effects采用Cypress PSoC混合讯号阵列架构 (2006.06.14)
Cypress Semiconductor宣布专为大型建筑物设计客制化LED照明系统領导厂商LED Effects 公司，采用Cypress 可编程系统芯片（PSoC）混合讯号阵列架构，并应用于其下一世代产品中的LED 控制功能 |
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奥地利微电子推出5V 130mA 升压 DC-DC 转换器 (2006.06.14)
奥地利微电子公司（austriamicrosystems）推出结合同步整流器的高效升压DC-DC 转换器AS1321。AS1321在现有AS1320的性能基础上作了进一步的提升，它将输出电压提高到5V。新组件的供电电压为1.5 至 5.0V，当输入电压为2V时，AS1321可提供130mA的输出电流 |
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英特尔计划于2009年推出立体晶体管芯片 (2006.06.13)
根据iThome报导，英特尔（Intel）在VLSI电路暨技术研讨会（VLSI Symposium on Technology and Circuits）中宣布正在研发更省电及更有效率的立体晶体管架构，预计在2009年发表。
英特尔表示 |
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英特尔、AMD对芯片耗电量各执一词 (2006.06.13)
根据CNET网站消息，如果说一周来英特尔、AMD 之间就服务器耗电量之间的口水战有何意义的话，那就是测试真的很重要。认为只有性能才重要的看法已经过时了。目前业界争论的焦点在于每瓦所产生的性能，这看起来宛如是汽车每公升跑几公里这么简单的计算而已 |
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Silicon Labs. 与TI放慢低价手机芯片的脚步 (2006.06.13)
美商Silicon Labs.以及德仪（TI），近期纷纷传出超低价手机单芯片，将延后一季上市的消息。半导体业界人士透露，最近手机芯片后段的测试、认证作业速度放慢，因此Silicon Labs.与德仪超低价手机芯片量产时程，可能延后至明年第一季，并且影响今年超低价手机芯片市场的表现 |
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安森美针对便携式推出μCool系列功率MOSFET (2006.06.13)
为了满足对更小型、更轻薄、更快速、散热更佳且更可靠的便携式应用MOSFET组件需求，安森美半导体（ON Semiconductor）推出能够为便携式应用带来领先效能与设计弹性的新功率MOSFET产品μCool系列，新推出的前六款μCool组件采用强化散热的超小型WDFN6包装供货 |
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AMD与Transmeta合作提供Efficeon微处理器 (2006.06.13)
AMD与Transmeta宣布双方已达成协议，AMD将在新兴市场供应新发表的特别版Efficeon微处理器。AMD Efficeon微处理器是Transmeta针对FlexGo推出的安全硬件基础方案，而FlexGo这款微软开发的新技术支持随需付费（pay-as-you-go）与订购运算模式 |
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奇梦达成为Xbox 360最新绘图内存优先供货商 (2006.06.13)
奇梦达公司，5月1日由英飞凌科技公司独立出来的内存产品厂商，12日宣布获选为微软公司之Xbox 360游戏与娱乐机绘图内存(Graphics RAM)之优先综合性供应厂商。奇梦达将供应微软公司在Xbox 360使用之512Mbit GDDR3(Graphic Double Data Rate 3)内存一大部分 |
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英特尔致力开发NOR Flash嵌入式组件市场 (2006.06.12)
英特尔宣布将针对市场规模达数十亿美元的嵌入式组件市场，扩展NOR闪存产品阵容。英特尔宣布计划推出3伏特(3V)版本的Intel StrataFlash嵌入型内存架构。英特尔同时宣布其将进军快速成长的序列快闪市场，推出首款 Serial Peripheral Interface(SPI)产品 |
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TI推出两款双输出直流降压转换器 (2006.06.12)
德州仪器(TI)12日推出两款双输出直流降压转换器，采用的单接脚序列界面独特技术可轻易为应用产品提供数字电压调整功能。这两款效率高达95%的2.25MHz组件可以延长移动电话、媒体播放器和其它可携式电子产品以及可携式工业与医疗设备的电池寿命 |
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华邦乐观看待Q3库存问题 (2006.06.12)
华邦电子董事长焦佑钧日前表示，如果至年底为止DRAM价格能够一直维持在现在的价位，则华邦中科十二吋厂在产能持续扩充下，将可望创下第一年就获利的好成绩。至于近期市场关切的芯片库存过高问题，焦佑钧则强调，根本没有所谓库存过高的疑虑，市场实在不用太过焦虑 |
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Vishay扩展超薄、高电流IHLP电感器系列 (2006.06.12)
Vishay宣布推出占位面积为2525并且具有0.56µH～10 µH电感值的新型组件，从而扩展了其超薄、高电流的IHLP电感器系列。凭借针对各自封装尺寸的最低DCR/µH，这些新型IHLP电感器成为面向终端产品中稳压器模块(VRM)和直流到直流转换器应用的小型高性能、低功耗解决方案 |
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科胜讯推出针对嵌入式应用的高度整合解决方案 (2006.06.12)
科胜讯系统(Conexant)宣布扩充低耗电Wi-Fi产品线，针对以电池运作，具备无线网络能力，例如移动电话、智能型手机、VoIP 网络电话、相机、MP3 播放器、游戏机与全球定位系统等手持式产品推出第三代802.11b/g组件产品 |
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法国电子护照采用飞利浦智能卡芯片技术 (2006.06.12)
皇家飞利浦电子宣布，法国近期推出的新型电子护照将采用飞利浦的安全非接触式智能卡技术。此款电子护照将于巴黎西部的上塞纳-马恩省省(Hauts-de-Seine, West of Paris)先行试用，并预计于2006年6月底前推行全国 |
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Intersil推出六款新型射频放大器产品 (2006.06.11)
全球高性能模拟解决方案设计和制造厂商Intersil公司，宣布在其ISL550xx系列中推出6款新型射频放大器产品。这些产品集成了静电保护（ESD）功能，能抵抗高达3kV的人体静电干扰，可用于人造卫星接收器和ISM（工业、科学和医疗）频段应用中 |
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RFMD宣布北京封装第一亿个模块 (2006.06.11)
针对趋动行动通讯，设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RFMD，宣布其中国北京封装厂已封装第一亿个模块。此项成绩，在该公司持续强劲销售的手机功率放大器产品中，达到封装新里程 |
