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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
Avago推出SSO包装的闸极驱动光耦合器 (2006.08.07)
Avago(安华高)宣布,针对家用电器与工业应用交流与直流无刷马达控制应用,推出SSO包装新款闸极驱动光耦合器产品,Avago的ACPL-W302与ACPL-W314闸极驱动光耦合器为使用变速无刷马达控制的理想解决方案,适用于省电型家用电器,例如空调系统与洗衣机等,其他应用还包括工业设备、交换式电源与变频器中的小型与中型马达
麦克莱尔推出双埠以太网转换解决方案 (2006.08.07)
仿真、高速带宽通信和以太网集成电路解决方案的企业麦克莱尔公司,推出了KSZ8862-16MQL和KSZ8862-32MQL;这两款产品是附带通用总线接口的双埠转换器系列中的最新产品。这两个最新的解决方案使得集成电路可以与任何FPGA以及应用于8
跟随市场 掌握数字娱乐商机 (2006.08.07)
飞利浦(Philips)半导体部门成立于1950年,为了追求更大的成长空间,并提供客户更好的服务,因此2005年12月荷兰皇家飞利浦电子(Royal Philips Electronics of the Netherlands)决定将该半导体部门独立,而独立之分割作业也预计将于2006年第三季完成
Spansion 于中国苏州设立设计中心 (2006.08.07)
闪存解决方案供货商Spansion宣布,于中国苏州设立一个新的IC(Integrated circus) 设计中心,以扩展Spansion的全球工程网络。在策略性考虑之下,Spansion将此中心设立于其苏州生产基地中
红、绿、蓝光LED组合光源的色彩管理 (2006.08.07)
结合红、绿、蓝光发光二极体形成光源这类多重色彩光源可以产生多样化的色彩输出,同时,LED本身也相当稳定并具备高效率,不过在能够真正产生高品质且多重色彩的LED光源前还是有一些挑战必须克服
Intel新一代总线技术──SST (2006.08.07)
SST总线技术,可用来量测运算次系统的健全状态,因此也可称为系统健全状态总线。与SMBus相较之下,单线的SST总线能为PC中的系统控制及管理信息工作提供更快速的通讯传输效能
飞利浦半导体出售80.1%股份成立新公司 (2006.08.06)
皇家飞利浦电子集团正式宣布与Kohlberg Kravis Roberts (KKR), Silver Lake Partners(银湖)及AlpInvest Partners NV (以上统称『国际财团』)签署协议。通过此项协议, 该国际财团将持有飞利浦半导体事业部门80.1%的股份,而飞利浦集团仍保有19.9%的持股数额
TI量产供应PCI Express x1物理层组件 (2006.08.04)
德州仪器(TI)宣布开始量产最新的PCI Express x1物理层组件;XIO1100适合数据撷取、工业、网络、通讯、医疗、影像、消费和视讯应用等需要低成本PCIe端点解决方案的市场。XIO1100可兼容PCI Express基础规格1.1修订版(PCI Express Base Specification Revision 1.1)以及PCI Express Architecture(PIPE)的物理层界面(PHY Interface)
Ramtron举办设计比赛发挥微控制器的潜能 (2006.08.04)
非挥发性铁电随机存取内存(FRAM)和整合半导体产品供货商及开发商Ramtron宣布举办VRS51L3074设计比赛,向设计工程师推介首款嵌入非挥发性FRAM内存8051系列微控制器的应用。Ramtron已将FRAM加进到其兼具高速与弹性的Versa 8051系列中,以便实现快速和可靠的非挥发性数据储存和处理系统,而这种系统只有FRAM增强型微控制器才能提供
Intel跨进低价手机市场 (2006.08.04)
SIA总裁George Scalise在日前的声明中称,「巨大的竞争压力导致一些主要产品出现降价,影响到营收。而通讯应用逐年稳定增长,该市场约占芯片产业总体需求的四分之一。」而Intel近日的动作与此番言论不谋而合,一脚跨入了移动电话内存市场,并在近日推出了它的第一款NOR闪存产品,主要是针对新兴市场的低价位无线装置
美国国家半导体-电源管理技术媒体研习营 (2006.08.04)
模拟大学媒体研习营 系列五:电源管理技术 TruTherm精确双远程二极管温度传感器发表会 从MP3播放器、通讯设备到医疗设备及工业系统在追求低功耗、高效能的今天电源不但与日常生活息息相关,电源管理技术更是如电信及汽车工业等产业致胜的关键技术
合作十年有成 IBM新款服务器采用AMD处理器 (2006.08.03)
IBM日前宣布,与市场版图日益扩大的芯片大厂AMD结盟,针对应用在IBM服务器的Opteron微处理器进行技术合作;AMD可望在多家计算机信息业者支持下,进一步扩张市场版图、挑战Intel霸主地位
NVIDIA与Intel打造当今效能最强之梦幻游戏PC (2006.08.03)
可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA宣布与英特尔于2006年台北计算机应用展携手展出以Intel Core 2 Duo处理器为架构、也是目前最快速且具威力的PC系统。这台令玩家趋之若鹜的梦幻PC由Intel Core 2 Duo处理器所驱动,搭载两张最快的NVIDIA GeForce 7950 GX2绘图卡实现了NVIDIA Quad SLI技术,以及功能丰富的NVIDIA nForce 590 SLI主板
智原科技展出SoC及网络通讯芯片设计平台 (2006.08.03)
ASIC设计服务暨SIP研发销售厂商智原科技,将于8月17、18日两天在台北国际会议中心举行的「嵌入式系统研讨会暨展览会」中,展出特殊应用系统单芯片(SoC)设计技术与开发平台,其中包括已获众多客户采用、超高速低耗电的核心处理器开发平台,以及在海外缔造佳绩、首次在台湾会场亮相的高整合通讯设计平台(NetComposer-1, NC-1)等
松下和瑞蕯开发系统芯片制程已扩展至45奈米 (2006.08.03)
松下电器(Matsushita)和瑞蕯科技(Renesas)宣布成功整合测试45奈米的系统芯片(SoC)半导体制造技术。此项制程技术是完全整合1氩氟ArF(argon-fluoride)浸没式扫瞄器2与光隙数值1.0或更高的技术
台湾瑞萨将参与第六届嵌入式系统研讨会暨展览会 (2006.08.03)
台湾瑞萨(Renesas Technology Taiwan.Co.Ltd)将再度参与一年一度最具规模的嵌入式技术盛会–嵌入式系统研讨会暨展览会(ESC-Taiwan)。嵌入式系统研讨会暨展览会今年正式迈入第六届
SAGEM my700X多媒体手机采用TI OMAP-Vox平台 (2006.08.02)
德州仪器(TI)宣布Sagem Communication(SAFRAN Group)新款my700X多媒体手机已采用TI的OMAP-Vox平台。OMAPV1030将多媒体功能带入大众手机市场,使SAGEM my700X能提供最新的多媒体应用服务。消费者现已能在市场上买到这款最新的移动电话
无视Intel  Dell紧紧拥抱AMD (2006.08.02)
Dell将在今年2006年第4季推出包含高低阶等全系列Mobile CPU产品线、以AMD芯片为核心的笔记本电脑。这一系列Dell新款产品将采用AMD的Sempron、Athlon 64和Turion 64 x2处理器。 Dell表示首款以AMD处理器为核心、15.4英吋为显示规格的笔记本电脑机种,预计将在10月下旬或11月上旬推出,主打终端消费市场,由台湾广达代工制造
Actel推出SoftConsole开发工具 (2006.08.02)
Actel推出一款可支持该公司CoreMP7的免费软件开发环境SoftConsole;CoreMP7是一款支持现场可编程门阵列(FPGA)的32位ARM7微控制器内核。SoftConsole在广为使用的开放原始码Eclipse整合式设计环境(Integrated Design Environment,IDE)和ARM7 GNU编译程序和除错工具的基础上,为CoreMP7软件编程的撰写和除错提供一种具有成本效益和可靠的方法
NVIDIA绘图技术获得「大会最佳奖」 (2006.08.02)
可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA于第二届飞斯卡尔年度美洲技术论坛(Freescale Technology Forum Americas)中宣布,NVIDIAR GoForceR 5500绘图处理器(GPU)之技术展示在这次技术论坛中荣获两项「大会最佳奖」(Best of Show)

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