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Rohm发表高耐压、大电流快速恢复二极管 (2005.11.13)
Rohm发表适用于电浆显示器的高耐压（400V）、大电流型（20A）快速恢复二极管RF2001T4S，从2005年7月起开始样品出货（价格0.88美元/个）， 并于2005年10月起以月产100万个的规模量产 |
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英特尔全球推动WiMax (2005.11.11)
与台湾政府的合作，只是英特尔月内确定的几项WiMax相关投资之一，在欧洲、南美和北亚地区尚拥有13处新建WiMax设施，还有10个以上英特尔赞助的网络，将于年底前完成设置，如Airspan、Alcatel、Alvarion和Redline Communications等公司均协助网络的构建 |
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ADI新款模拟对数字转换器 兼具速度和精准度 (2005.11.10)
数据转换器技术领导厂商美商亚德诺公司(Analog Devices Inc.)10日宣布推出18位模拟对数字转换器(ADC)，此款装置的数据速率可达400 kSPS(每秒千次取样)，并提供3mm × 5mm的MSOP(迷你小型封装)以及3mm x 3mm的LFCSP(导线架芯片尺寸封装)两种封装，后者是目前全球最小的无铅封装 |
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ADI推出SigmaDSP数字音频处理解决方案 (2005.11.10)
高性能信号处理半导体领导厂商，美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.)，于10日宣布其SigmaDSP数字音频处理器系列加入三款新产品，这是专门针对先进电视及音频系统的高性能需求所设计，如高分辨率电视(HDTV)以及供多媒体播放器使用，且日渐普及的「可携式/可扩充式」掦声器系统 |
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SigmaTel推出创新MP3播放器设计模式 (2005.11.09)
SigmaTel十一月八日宣布为创新可携式音乐播放器制造商FunTwist (方吐司) 提供先进的芯片技术，让客户摆脱传统有线耳机的束缚。全新FunTwist D-Chord800通过蓝牙连接技术，以多元化格式提供优质数字音乐播放功能 |
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VeriSign和英飞凌合作提升使用可信赖运算解决方案 (2005.11.08)
VeriSign公司和英飞凌科技公司宣布双方为了进一步强化个人计算机的安全使用，两家公司将合作为终端用户提升可信赖运算解决方案之安全水平。在共同合作之条款下，VeriSign将以其Trusted Comput-ing Root Certification Authority来验证英飞凌的Trusted Platform Module(TPM)Cer-tification Authority |
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英飞凌持续扩展领先业界之功率半导体组合 (2005.11.07)
功率半导体领导厂商英飞凌科技公司日前于美国巴尔地摩举办的全球功率系统展中发表两款新产品:一、金属氧化半导体场效晶体管(MOSFET)之CoolMOSTMCP系列，此乃英飞凌再度扩充针对高效率电源供应器使用的芯片产品组合 |
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飞利浦新解决方案带动中阶型移动电话市场 (2005.11.07)
皇家飞利浦电子日前宣布推出Nexperia行动系统解决方案（Nexperia Cellular System Solution）系列的新产品。Nexperia行动系统解决方案5210 GSM/GPRS/EDGE平台结合了专为多媒体所设计的软硬件，只需单个处理器即可 |
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ST揭示网络多媒体技术最新进展 (2005.11.07)
嵌入式解决方案平台厂商ST，出版了ST研究期刊（ST Journal of Research），报告着重于网络多媒体技术。之前出版的报告均以特定技术为主题，如无线通信、处理器架构与编译技术等 |
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ADI DC/DC控制器可大幅降低IC成本 (2005.11.07)
ADP1864是美商亚德诺公司第一款提供电流模式的定频降压DC/DC控制器，所采用的薄型小尺寸晶体管封装格式(thin-small-outline-transistor package，TSOT)能比同级产品节省百分之四十的成本 |
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英特尔发表新款多核心服务器平台 (2005.11.07)
英特尔推出原订于2006年初发表的首款针对四路及四路以上服务器所设计之支持超线程的双核心处理器平台。新平台为数据库、供应链管理以及金融服务软件提供高效能及多线程应用 |
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IR推出新版照明镇流管设计软件 (2005.11.07)
功率半导体及管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)，推出镇流管设计辅助软件的新版本–4.0版的IRPLBDA4。它可大幅减少电子镇流管的设计时间，帮助设计人员制作更完善的原理图和完整的材料列表 |
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Agere Systems于中国大陆设立储存研发中心 (2005.11.02)
Agere Systems（杰尔系统）日前宣布于中国上海正式成立储存研发设计中心。该中心的成立旨在加强Agere于亚洲的半导体研发及设计能力，同时也为拓展与本地客户的合作关系 |
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Microchip推出新款64脚LCD微控制器 (2005.11.02)
Microchip十一月一日宣布推出内建液晶显示 (LCD) 模块的PIC16F946 PIC微控制器。新组件结合了内建的LCD模块、低功耗及丰富的外围功能等优势，将能更有效的为多种消费性应用降低整体系统成本 |
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瑞萨科技授权使用Silicon Image之HDMI技术 (2005.11.02)
瑞萨科技一日宣布获得Silicon Image, Inc. 之 HDMI（高画质多媒体接口）核心IP授权。HDMI为消费电子设备中高速数字影像和音频接口的标准。结合瑞萨的高速数据传输、内容保护、低功耗科技以及Silicon Image的HDMI科技后，瑞萨科技计划推出全新半导体产品，用于如HDTV、DVD播放器、数字摄影机和机顶盒等消费性电子产品间的高画质影片数据传输 |
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SMSC和瑞萨科技签署许可协议 (2005.11.02)
SMSC和瑞萨科技(Renesas)二日宣布签署许可协议，瑞萨自此可采用SMSC科技，其提供包括防盗拷DVD等DVD音效和影像的数字内容传输保护技术(DTCP)。瑞萨科技也可使用SMSC MediaLB技术，并由SMSC用于其媒体导向系统传输(MOST)网络的接口控制器支持 |
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IC全面绿化的因应对策 (2005.11.02)
欧盟的WEEE与RoHS规范陆续生效，在半导体产业中，受影响最大的是封装厂，传统封装材料中高度依赖含铅焊锡，为符合RoHS规定必须找寻替代材料。本文主要讨论半导体厂商如何因应法规限制带来的冲击、协助厂商通过检测的相关现况与整体高科技产业在环保浪潮之下，企业发展策略与定位的调整 |
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半导体无铅绿色封装趋势 (2005.11.02)
在环保意识日渐抬头之下，预计未来大部分电子产品都会逐步采用绿色封装技术。对半导体制程而言，封装阶段会使用大量的铅，因为长久以来晶片的封装都是采取锡铅焊料，所以当世界各国纷纷制定无铅法律规范时，封厂产业势必面临材料及制程的转换，以全面迎接新的绿色无铅封装世代 |
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内建启动稳压器的PWM直流/直流控制器 (2005.11.02)
多数的直流/直流控制器都没有启动电路，使得电源设计师必需另外配置一个启动电路和偏压电源。如此可以提升PWM控制器的多功能性，扩大提供其运作的输入电压范围，但需另外配置的启动电路却使电源系统更趋复杂 |
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Linear Technology 任命简博文为台湾区总经理 (2005.11.01)
Linear Technology十一月一日宣布任命简博文（BW Jan）接任Linear Technology台湾区总经理一职。根据此任命案，简博文将负责Linear Technology台湾区之业务开发、顾客关系维护、以及营运管理等职务，此任命案亦同时强化了Linear Technology 对台湾市场深度耕耘的承诺 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
