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三星新型NAND有意取代迷你硬盘 (2005.09.14)
南韩三星电子（Samsung）宣布开发出新的高容量闪存，可取代部分个人计算机的迷你硬盘。
三星表示，最新的NAND内存容量高达16GB，较去年由三星、东芝（Toshiba）、日立（Hitachi）和其他公司研发出的8GB NAND内存高出一倍 |
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TI推出多颗内建IEC静电保护功能RS-232界面组件 (2005.09.13)
德州仪器(TI)宣布推出多颗内建系统层级IEC 61000-4-2静电保护功能的RS-232组件。其内建的IEC 61000-4-2保护功能可以防止组件的RS-232界面被系统开机或运行时所产生的静电破坏，例如在系统开机状态下连接RS-232缆线所产生的静电 |
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DI推出多信道DDS组件便于同步设计 (2005.09.12)
数据转换技术领导厂商美商亚德诺公司(Analog Devices,Inc.)，宣布业界唯一的多信道直接数字合成器(direct digital synthesis，DDS)，这让系统工程师得以解决在许多应用方案中所面临的两项常见问题 |
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ADI Fusiv技术与ADSL2+汇整平台获Netopia采用 (2005.09.09)
高效能信号处理应用半导体领导厂商美商亚德诺公司(Analog Devices;ADI)与宽带网关及服务提供软件市场领导厂商Netopia公司(简称NTPA)共同宣布， Netopia已经采用ADI的Fusiv网络处理器和新的ADSL2+汇整参考平台做为Netopia的MiAVo汇整ADSL2+网关的基础 |
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瑞萨科技支持CATARC汽车工业系统发展 (2005.09.09)
瑞萨科技7日宣布，将与中国汽车技术研究中心(CATARC)合作，共同提升中国汽车市场的电子科技发展。瑞萨将提供CATARC开发的汽车电子系统，其微计算机和技术支持。
瑞萨科技表示，瑞萨在欧美及日本的汽车工业里有超过二十年的半导体经验 |
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飞利浦在IFA 2005展示多款行动消费者娱乐解决方案 (2005.09.08)
皇家飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)在2005柏林国际消费电子展中展示一系列新产品，为行动联网消费者勾勒出”Sense and Simplicity”的愿景。飞利浦展示的新产品将包括一个专为行动电视设计的新一代DVB-H系统级封装(SiP)方案、针对可携式媒体播放器和PDA设计的新DVB-T模块、以及一个简化蓝芽和Wi-Fi并存设计的内建NFC方案 |
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Vishay新型“SM”版本FunctionPAK器件支持原型设计 (2005.09.07)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布，该公司正在使其所有FunctionPAK直流到直流转换器和电流控制
模块可配置新型表面贴装适配器板以支持原型设计装配。尽管大多数生产运营机构可处理标准unctionPAK表面贴装BGA配置，但新型“SM”版本的FunctionPAK器件将使设计实验室过去难以在原型装配实验室处理BGA装配流程而今不再有困难 |
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Linear推出16位130Msps模拟-数字转换器 (2005.09.07)
Linear Technology七日推出一款全新16位，130Msps ADC(模拟-数字转换器)，进一步扩展了该公司在高带宽、低噪声、讯号撷取应用之高速ADC的领导地位。LTC2208 ADC所关注的是对于高敏感度接收器及数据撷取系统能最大化其效能等重要需求 |
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快捷半导体智能型功率模块获日本大金选用 (2005.09.07)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)的Motion智能型功率模块(SPMTM)获日本大金工业株式会社 (Daikin Industries)选用于其变频空调中。大金工业是住宅、商用和工业空调系统领域中领先的制造商，此次选择快捷半导体FSBS15CH60的原因，在于该产品具有出色的性能和先进的封装，加上快捷半导体拥有卓越的工程支持纪录 |
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IDT推出PCI Express交换解决方案系统套件 (2005.09.06)
整合通讯IC厂商IDT宣布，针对目前送样的3埠24信道Precise PCI Express交换解决方案，推出软硬件开发工具包。该开发工具包含有一片硬件评估板，于刚落幕的旧金山Moscone Center West举行的英特尔科技论坛（Intel Developer Forum）中，用来展示该交换解决方案的功能与效能 |
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ADI推出工程管理者使用网络社群 (2005.09.05)
高性能信号处理应用半导体与放大器供货商，美商亚德诺(ADI)，5日推出两个供工程管理者使用的新网络社群–数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)和嵌入式处理(Embedded Processing) |
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ST NAND闪存采90奈米制程技术 (2005.09.05)
闪存制造商ST，日前宣布128Mbit的NAND闪存──NAND128W3A2BN6E已开始采用90奈米制程技术制造。全面转移到90奈米制程可同时减小内存芯片的成本与功耗，目前90奈米制程已广泛应用在数字相机、录音设备、PDA、STB、打印机与大容量快闪记忆卡等对成本敏感的消费性设备中 |
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SoC芯片测试策略 (2005.09.05)
SoC芯片的测试已成为一项研发项目，所引发的问题也日渐增加。当制程与芯片能达到比较好的特性时，便能选择较低成本的测试方案。因此，制造者在高阶和中阶SoC测试机方面，便可选择回路测试的配备，而不必因为DUT上只有少数的高速接脚，便被迫使用昂贵的解决方案 |
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快闪IC「RRAM」发展动向 (2005.09.05)
随着各种可携式电子产品的记忆容量不断扩张，传统的Flash Memory已很难满足市场需求。虽然FeRAM曾经是各半导体厂商嘱目的焦点，不过随着RRAM的出现，也代表着非挥发性内存即将进入崭新的纪元 |
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从矽谷看见天下 (2005.09.05)
随着各种可携式电子产品的记忆容量不断扩张，传统的Flash Memory已很难满足市场需求。虽然FeRAM曾经是各半导体厂商嘱目的焦点，不过随着RRAM的出现，也代表着非挥发性记忆体即将进入崭新的纪元 |
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快捷半导体推出功率因子校正智能功率模块 (2005.09.02)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出首款功率因子校正(PFC)智能功率模块(SPM)，能实现部分功率因子校正开关转换器(PSC)电路拓扑，是1-3 kW空调的理想选择。透过在线路电流的每一半周期处触发IGBT，PFC-SPM FSAB20PH60可以提供97％的功率因子(典型值)，并完全符合强制性的PFC标准IEC61000-3-2，同时具有比更高频率开关拓扑更佳的EMI(电磁干扰)特性 |
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美商亚德诺新型模拟装置仪器放大器问世 (2005.09.02)
高性能信号处理应用半导体与放大器供货商，美商亚德诺(ADI)，在日前推出能在低达1.8V的电压提供高精密性的仪器放大器(Instrumentation Amplifier，in-amp)。由于前几代的仪器放大器最低只能在2.7 V时运作，因此许多像是医疗监护装置等的超低电压应用方案，无法受惠仪器放大器所提供合并精密性能、低噪声作业和低价的优点 |
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英特尔发表家庭数字娱乐平台VIIV (2005.08.31)
英特尔推出Intel Viiv(欢跃)技术，将使消费者享受更加丰富有趣的数字娱乐生活。在英特尔科技论坛公布的Intel Viiv (读音为vīv，韵脚与five相同)技术，加上验证过的消费性电子装置、软件以及在线内容服务，包括电影、音乐、相片以及游戏，将为消费者开创多元娱乐时代 |
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IR新MOSFET组件 为同步整流和动态ORing应用增添效益 (2005.08.31)
功率半导体及管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出崭新的160A额定、7脚型IRF2907ZS-7PPbF MOSFET，使其高效能75V和100V HEXFET同步整流MOSFET组件系列更加充实 |
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Intel：行动力无所不在的无线宽带时代即将降临 (2005.08.30)
英特尔行动运算部门的高阶主管在英特尔科技论坛中指出，由无线宽带服务初期采纳的进程，加上新开发的省电技术以及效能更高的行动装置，种种迹象显示 「行动力无所不在」(mobility ubiquity)的时代即将展开 |
