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RFMD发表SOFTWARE-BASED GPS解决方案 (2006.02.21)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFIC)領导商RF Micro Devices,Inc.20日发表RFMD GPS RF8110–该公司之新software-based GPS解决方案–并提供样本于初始客户。RFMD GPS RF8110是一个突破性的端对端解决方案，能整合高效能GPS应用至智能型手机、无线PDA、數位相机、电玩组件及其他对成本敏感度较高及电池运作之行动装置 |
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Atheros推出兼容Qualcomm之双网手机RF芯片 (2006.02.20)
无线网络解决方案的开发商Atheros Communications宣布与Qualcomm合作，针对Atheros高度整合的移动电话专用射频单芯片（ROCm）解决方案，以及选择Qualcomm行动台调制解调器（MSM）芯片组，开发两者之间的互操作性 |
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ADI在3GSM展示双频W-CDMA/EDGE芯片组 (2006.02.20)
全球信号处理应用高效能半导体厂商美商亚德诺在于西班牙巴塞罗那举行的3GSM世界大会一馆D43展位上展示W-CDMA/EDGE芯片组。以ADI公司的Blackfin处理器为基础，这款芯片组也使用了其先进的模拟、混合信号和射频技术；这款最近才在中国完成TD-SCDMA 3G标准营运商试用计划的高整合性SoftFone-W芯片组 |
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Broadcom MStream强化行动网络效能 (2006.02.19)
有线与无线宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom(美商博通)正式宣布发表其MStream技术，此一移动电话新技术能针对2G和3G的行动网络提供质量及容量上的改善。经过测试后，在信号微弱及吵杂的环境中，即使通话质量极端恶劣，但使用Broadcom MStream技术的手机仍能展现不错的语音质量 |
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联发科手机晶片实力提升 TI渐感压力 (2006.02.17)
根据工商时报报导，手机芯片最大供货商德州仪器，对联发科态度终于改口。该公司资深副总裁Gilles Delfassy表示，已经认真地将联发科视为对手，而单芯片手机解决方案则可望在今年第三季对客户交货，并在交货第一年即可降低手机电子零组件二成以上的成本 |
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Atheros推出符合802.11n规格草案芯片组 (2006.02.16)
无线网络解决方案的开发商Atheros Communications宣布推出旗下XSPAN 系列无线局域网络（WLAN）技术，并发表搭载XSPAN的AR5008系列芯片组之供货时程。稍早前于2006年消费电子展（CES）发表的AR5008解决方案，为架构于国际电机电子工程师学会（IEEE）于1月20日确认的802.11n草案规格之首款产品 |
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蒋尚义：65奈米进度 手机芯片跑的快 (2006.02.15)
根据工商时报表示，台积电积极部署的65奈米制程，目前以手机芯片进度最快，台积电研发副总蒋尚义表示，目前虽在试产阶段，但是已经有样品送出（deliver）给客户；台积电内部预估，45奈米制程则可能在2007年底有所进展 |
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Broadcom 3G手机芯片组强调2G价格 (2006.02.15)
有线与无线宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom(美商博通)宣布推出多媒体行动解决方案CellAirity，协助制造商以2G的价格推出3G手机。BCM2133与BCM2141芯片组是Broadcom CellAirity行动平台的一部份，提供WEDGE（WCDMA + EDGE）链接功能，制造出的3G手机不但功耗低、尺寸小，且所有物料成本控制在100美元以下 |
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Freescale将于3G世界大会展示3G (2006.02.13)
Freescale将在3GSM世界大会展示由3G、HSDPA及DVB-H到UWB、ZigBee及WiMAX等顶尖的无线技术德州奥斯汀， 3GSM世界大会的与会人员将有机会用自己的双手亲自体验飞思卡尔半导体的3G及无缝式行动装置之威力，该公司会在现场向所有制造商展示全方位的无线解决方案 |
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扩张手机研发团队 凌阳企图心十足 (2006.02.12)
根据工商时报消息，凌阳科技公布2005年全年财报，并且表示今年研发费用将再成长20％，全力投入通讯相关产品研发，根据去年研发费用24.6亿元计算，今年凌阳可望支出近30亿元研发费用 |
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中国通讯采用亚德诺的芯片组在双模3G作业 (2006.02.09)
美商亚德诺宣布在ADI的SoftFone-LCR芯片组完成双模3G TD-SCDMA/GSM作业。由两家顶尖中国电讯业者所完成的网络测试证明了由ADI SoftFone-LCR芯片组所驱动的大唐移动DTivy A2000双模手机解决方案，能在GSM和3G TD-SCDMA模式下成功运作并在网络间切换 |
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跨入U时代智能型输配送管理新概念研讨会 (2006.02.08)
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RFMD发表完整POLARIS模块方案 (2006.02.07)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFIC)領导供货商RF Micro Devices,Inc.六日发表其完整POLARIS 2 TOTAL RADIO模块解决方案，其针对在GSM/GPRS及GSM/GPRS/EDGE网路之手机操作，组合了一个行动电话收发器及一个行动电话传输模块 |
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无线通信系统与RF设计技术研讨会 (2006.02.07)
近年来随着无线技术的进步，无线通信市场已成为全球相关产业竞逐的焦点，随着此全球趋势的演变，高频组件因此在产品开发上扮演关键性的角色，而市场对于高密度电路、小型化、高频化、芯片化、积体化及模块化的需求，更将对进行RF设计以及高频电子设计的工程师们形成一大挑战 |
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英飞凌推出双模射频收发器 (2006.02.06)
英飞凌科技宣布开始供应SMARTi3GE双模WCDMA/EDGE射频收发器(RF transceiver)样品。英飞凌相当成功的RF SMARTi射频收发器家族系列中，最新产品为第一颗单芯片六频道WCDMA(Wideband Code Division Multiple
Access)以及四频道EDGE(Enhanced Data GSM Evolution)之解决方案 |
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CSR BlueCore芯片获Griffin公司采用 (2006.01.26)
无线技术供货商暨蓝芽连接方案厂商CSR宣布，该公司的BlueCore3-Multimedia(BlueCore3-MM)芯片获得Griffin Technologies公司采用于一款适用Apple iPod的全新BlueTrip产品。BlueTrip是一项蓝芽配件，可供用户以无线方式操控iPod，将CD音质音乐广播到任何家用音响环境或A2DP兼容蓝芽立体声耳机 |
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In Stat：RFID 2005～2010年成长率超过25％ (2006.01.25)
根据工商时报报导，市调机构In-Stat发布之最新报告显示，表示无线射频识别系统（RFID）全球市场规模在2005年到2010年间，成长率将超过25％，达到330亿个。台湾已投入RFID芯片的业者包括晨星半导体等，外商则有瑞萨等 |
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固接式WiMAX产业发展现况与展望 (2006.01.25)
固接式WiMAX（802.16-2004）标准底定，即将正式导入商业化，本文主要比较目前802.16-2004与DSL、Cable等竞争技术的成熟度差异，配合上各服务业者的计画或实际布建动作，而提出对于未来固接式WiMAX所应着墨的市场建议以及可能的市场发展预测 |
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行动电视系统市场与技术概观 (2006.01.25)
很多评论家都在争论，距离实现手机电视现场转播还是遥远的梦，而非近期可以达成，然而成功配置行动电视所需的技术已经很先进了。行动电视手机制造业者需要集中精力提升屏幕分辨率而不仅仅是缩小手机尺寸，并解决耗电和影像质量的问题 |
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Broadcom推出符合IEEE 802.11n 草案规格芯片 (2006.01.22)
Broadcom宣布推出全新无线局域网络（WLAN）家族Intensi-fi芯片组，为目前全世界第一个符合IEEE802.11n草案规格的解决方案。Intensi-fi技术提供高效能和稳定的无线链接，透过下一代Wi-Fi装置整合声音、影像与数据等应用，让消费者在家中或办公室每个角落，享受到无线多媒体经验 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
