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美商晶像推出DVI兼容的传送器 (2004.07.02)
美商晶像推出两款最新的数字影像接口（DVI）传送器，能与新式Intel 915G图形芯片组的PCI Express计算机系统搭配之DVI完全兼容的传送器。用户如果想透过整合式绘图芯片组（Integrated Graphics Chipset；IGC） |
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TI推出高效能C64x DSP (2004.07.02)
德州仪器宣布推出两颗新型高效能DSP，并以突破性的低成本提供给发展商，使他们拥有更高价值的高效能组件，协助推动未来的产品创新。TMS320C6410和TMS320C6413是以分组交换式电信设备为目标，包括video over IP和其它低成本的高效能应用 |
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Renesas将在中国追加投资2.75亿美元 (2004.07.01)
全球第三大半导体业者日本Renesas，宣布该公司将在未来三到四年的时间里在中国追加投资2.75亿美元，以扩大该公司在中国的芯片产量。Renesas表示，在这2.75亿美元的投资中，有60％将投入该公司在北京的生产厂 |
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TI将与ARM合作以硅芯片为基础的安全解决方案 (2004.07.01)
德州仪器宣布将与ARM共同发展一套包含ARM TrustZone技术的安全解决方案，其目标是帮助服务供货商、消费者和无线OEM厂商解决日益受到重视的安全问题。TI将利用最近取得授权的ARM1176JZF-S核心在OMAP平台和TCS芯片组上实作ARM TrustZone技术 |
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小体积大效益 挑战MCU设计极限 (2004.07.01)
MCU产品从4位、8位、16位一路进化到32位，应用层面已越来越广。现今生活中每个角落都可见MCU，几乎只要有按钮的地方就有它的身影，尤以使用范围最广的8位MCU为最。而在竞争激烈的8位MCU市场中，MicroChip推出了体积最小、SOT-23封装的6针脚快闪MCU，抢下8位MCU盟主的企图心非常明显 |
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前瞻移动电话组件整合策略 (2004.07.01)
随着手机朝向多媒体通讯装置不断演进，OEM厂商是否能依赖半导体整合技术，发展功能规格独特的各种产品？技术导向策略能否带领产业迈进真正的系统单芯片手机新时代？本文将探讨技术导向整合的限制，并介绍目前可供使用的另一种替代策略──功能导向整合技术 |
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多媒体手机电源管理挑战 (2004.07.01)
具备视讯传播和高品质数位媒体播放功能的新兴手机和可携式产品，将成为高阶手机的基本功能，甚至市场主流。本文将讨论此类复杂设备所带来的挑战，尤其是针对功率管理的功能；另外，也将探讨新解决方案与未来发展趋势 |
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移动电话新兴应用半导体组件技术 (2004.07.01)
随着移动电话发展成最多元化的可携式娱乐与商业工具，相关厂商必须不断研发各种技术，藉以整合更多的音效/影像/通讯功能，以及提高数据传输速度，而且不能因此而增加耗电率与成本 |
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提供可携式设备高质量音效解决方案 (2004.07.01)
对终端用户经验（User Experience）的关注可说是消费性电子设计的一大重要关键，业者势必要能够充分掌握用户对电子产品菜单现的需求，才能诞生成功的设计成果。美国国家半导体（NS）亚太区音效产品市场经理吴渭强即表示 |
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新架构FPGA平台前进多元化应用 (2004.07.01)
继在2003年底发表“ASMBL（Application Specific Modular Block Architecture）”FPGA平台新架构之后，可程序化逻辑组件大厂Xilinx（美商智霖）于2004年6月进一步推出以ASMBL为核心的Virtex家族新成员Virtex-4 |
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TI推出三颗低功耗TMS320C5000 DSP和低功耗设计工具 (2004.06.30)
德州仪器 (TI) 宣布推出三颗新型低功耗DSP以及全新的eXpressDSP功耗设计工具，可用来帮助设计人员将功耗降至前所未有的低水平，为可携式应用带来最长的电池使用时间和更低成本 |
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安森美推出整体电源方案组 (2004.06.30)
安森美半导体推出一个包括10个不同器件的整体电源解决方案组，特别适合新兴的先进电讯计算结构（AdvancedTCA），此结构由PCI Industrial Computer Manufacturers Group（PICMG）制定 |
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IDT获PCI Express授权 涉足标准串行交换市场 (2004.06.29)
通讯IC厂商IDT（Integrated Device Technology）宣布通过从Internet Machines获得PCI Express技术授权，并在IDT的串行交换部门增加一支由七名设计专家组成的技术团队，以加快进入基于标准的串行交换市场的步伐 |
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内建AMD Opteron处理器的超级计算机进入TOP500排行榜 (2004.06.28)
美商超威半导体(AMD)宣布有30套内建AMD Opteron处理器的系统跻身由TOP500 Organization (www.top500.org.) 主持之全球最高效能超级计算机排行榜。内建AMD Opteron处理器系统于2003年11月公布的TOP500排行榜中首度亮相，而在最近的排行榜当中，总计在前20名的席次中占据了3个 |
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ADI推出高效能SIGMA-DELTA ADC (2004.06.28)
美商亚德诺公司发表新的sigma-delta模拟数字转换器(ADC)系列，提供一套前所未见的低噪声与低功率解决方案，专供工业与医疗仪器等应用市场。不像传统的精密数据转换器解决方案往往在功率与噪声之间做一取舍，新的ADC组件兼具低噪声(40 nVrms)与低功率(400 μW)，同时以更少的板面积提供完整范围的模拟功能 |
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英特尔出售二手设备予大陆新兴半导体业者 (2004.06.27)
英特尔（Intel）日前宣布出售0.25微米半导体二手设备予中国大陆新兴半导体业者Nanotech，该新兴公司将以所获得的二手设备，斥资6.5亿美元兴建8吋晶圆厂，预计最早在2005年下半投产 |
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力晶计划再建两座12吋晶圆厂 (2004.06.27)
据中央社报导，国内DRAM大厂力晶半导体计划在近年内增建两座12吋晶圆厂，以满足未来市场需求；力晶发言人谭仲民表示，目前该公司已向主管机关提出用地需求，最快明年就能动土兴建 |
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Cypress并购CMOS影像感测商－FillFactory (2004.06.26)
Cypress Semiconductor宣布已签署正式协议，并购比利时主动像素CMOS影像传感器厂商FillFactory。 FillFactory 提供各种高效能客制化与标准化产品，支持业界最先进的数字摄影、高速影像、机械视觉、以及汽车电子等应用 |
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Microchip推出八款PIC快闪微控制器 (2004.06.24)
Microchip Technology进一步扩充28、40及44针脚PIC快闪微控制器阵容，推出八款新产品，以因应需要低针脚及更多内存容量的高阶应用，例如工业、运算、通讯及消费性产品等。新产品配备高达64Kb可程序化内存并运用奈瓦技术，将成本效益及功率管理优化 |
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Cypress与Unigen共同发表无线通信模块 (2004.06.24)
Cypress Semiconductor与Unigen共同发表一系列采用Cypress WirelessUSB技术所开发的2.4 GHz 无线通信模块。Unigen的Juno模块解决方案针对无线PC键盘与鼠标、游乐器游戏杆、遥控器以及远距离工业与商业装置的研发业者，提供可立即采用以研发各种装置，并搭载支持FCC- 与ETSI-pre-certified 的无线电组件，协助研发业者加速费时且昂贵的验证作业 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
