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Cypress与Agilent 推出WirelessUSB LS键盘鼠标参考设计方案 (2004.07.22)
Cypress 与光学鼠标传感器领导厂商Agilent 推出Wireless USB LS 键盘鼠标参考设计方案(CY4632)，这套完整工具结合了Cypress的WirelessUSB LS无线电系统单芯片以及enCoRe (Enhanced Component Reduction) USB 低速控制器，搭配Agilent的ADNS-2030 3.3V低功耗光学鼠标传感器，协助客户加速推出符合USB 2.0规格检验以及量产质量的2.4GHz无线键盘、鼠标和外接式装置 |
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TI推出新型TMS320C6711D DSP (2004.07.22)
德州仪器 (TI) 宣布推出新型TMS320C6711D DSP，它能帮助DSP应用系统设计人员改善系统效能，同时降低DSP成本。250 MHz的C6711D DSP最适合需要高效能和宽广动态范围的各种应用，它的每一元MHz比先前的处理器高出三倍以上，效能则是它们的1.5倍 |
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iSuppli：DRAM市场短期前景不乐观 (2004.07.21)
市调机构iSuppli发布最新DRAM市场报告指出，之前DRAM现货价回升，部分人士将其解读为现货反弹的预兆，然而根据该机构追踪结果，本周美国DRAM现货价却是跌多涨少。目前尽管多数业者已克服0.11微米制程升级问题，但DRAM价格依旧偏高，无法有效刺激市场需求，加上近期多家投资银行调降半导体产业评价等级，DRAM短期前景并不乐观 |
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大陆电力在线网前景不明 (2004.07.21)
电力在线网是以重整宽带格局的姿态出现的，然而给业界留下的却一直是猜测和遗憾。而大陆信息産业部原定于4月进行的PLC(电力在线网)技术鉴定时至今日也仍未啓动 |
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英飞凌发布2004第3季财报 (2004.07.21)
英飞凌科技宣布截止于今年6月30日的2004会计年度第3季财报。该公司第3季的营收为19.08亿欧元，高于前一季14 %与上个年度同期30 %。持续成长的主因是该公司记忆产品部门的较高产品价格，以及对于安全暨行动通信解决方案部门的产品的较高需求 |
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传IBM微电子12吋厂良率仍未达稳定 (2004.07.20)
IBM微电子于日前发布的第二季财报中指出，该公司旗下半导体部门12吋晶圆厂良率已获得显著改善；但却有市场消息传出，IBM微电子12吋厂的良率仍有问题，甚至使该公司大客户苹果计算机（Apple）的新款iMac来不及在9月开学旺季出货 |
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Elpida要求日本政府对Hynix产品课征进口税 (2004.07.19)
日本DRAM业者Elpida表示，该公司与美光科技日本子公司已要求日本政府对韩国Hynix半导体的DRAM产品课征进口税。去年8月欧盟对Hynix课征34.8％的反倾销税，美国则因美光科技的控诉，在调查之后于去年6月决定对该公司课征近45％的关税 |
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东芝宣布出售部分功率半导体事业 (2004.07.19)
日本芯片大厂东芝宣布将部分功率半导体事业卖给三菱电机，以集中生产资源于NAND型闪存及其他有成长的事业；该事业之移转预定于10月1日生效。
东芝尚未透露双方的详细交易金额，仅表示准备要出售的事业主要为高容量功率模块事业，该技术主要用于控制电梯及火车等大型机械的马达运转速度 |
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飞利浦推出完整Global Design-Win奖励方案 (2004.07.15)
飞利浦推出一项「Global Design-Win」计划，目的是通过定义出重点?品和全球设计注册及明确的追踪指导方针，强化全球经销商支持和奖励方向。此计划能有效地全程追踪已获得客户采纳、使用且大量生产的设计方案(Design-Win)从注册到销售的全部过程 |
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TI推出效能加强型UART组件 (2004.07.15)
德州仪器 (TI) 宣布推出内建16-Byte FIFO功能更强的单信道UART组件，最低支持2.5 V电压，数据传输速率最高可达1.5 Mbps，进一步扩大TI在并列至串行以及串行至并列之UART产品阵容 |
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英飞凌推出Amazon与Wild Card解决方案 (2004.07.14)
英飞凌推出Amazon─ADSL2/2+客户端设备〈CPE〉与WildCard─802.11a/b/g 无线局域网络〈WLAN〉解决方案，以扩充通信产品系列。这些新产品将使系统制造厂商能够开发出具有成本效益的视频转换器〈set-top boxes〉、数字用户回路〈 DSL〉调制解调器与路由器、以及其它种类的家用网关〈home gateway〉，以提供数据、语音与视像的三重服务 |
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英特尔指CMOS制程尚有20年寿命 (2004.07.14)
针对业界认为半导体CMOS制程（Complementary Metal-Oxide Semiconductor；互补性金氧半导体）发展已达极限的质疑，半导体大厂英特尔（Intel）科技策略主管暨半导体ITRS主席Paolo Gargini日前在Semicon West中发表专题演讲指出，CMOS制程科技寿命应还有20年 |
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富士通将成立晶圆代工部门 (2004.07.13)
日本电子大厂富士通（Fujitsu）计划成立一独立之晶圆代工部门，为无晶圆厂客户提供晶圆制造服务。
富士通稍早前宣布将采阶段性投资方式，以1600亿日圆于日本三重县多度町设12吋晶圆厂，新厂预计于2005年9月量产，采用90～65奈米制程，预计于2005年度开始投产系统芯片 |
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Renesas与HITACHI合作推动ECHONET规格 (2004.07.13)
Renesas与HITACHI日前宣布，将共同推动ECHONET家庭网络规格。在具体的作法上，Renesas将先在其H8/Tiny微控制器中搭配HITACHI所开发的ECHONET、Bluetooth及UDP/IP等各种软件。
在此基础下，两家公司将为模块厂商提供可支持ECHONET的小型、低价Bluetooth通信模块技术 |
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IR收购ATMI晶圆生产部门 (2004.07.13)
国际整流器公司宣布收购ATMI, Inc.的特殊硅晶服务部门。目前有关收购的成交条件尚有待进一步的确认，并须取得若干第三方批准。
IR一直以来均为ATMI特殊晶圆服务部的主要客户，该部门位于美国亚利桑那州美萨 |
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Hynix与意法在中国无锡合作建厂案即将启动 (2004.07.12)
据中国大陆业界消息，韩国DRAM业者Hynix与欧洲意法半导体（STMicro）计划在无锡合作兴建内存芯片厂一案已经接近实现，一旦Hynix债权银行允许，该案就会正式启动。而Hynix与意法之所以决定加快在大陆设厂进度，主要原因是Hynix的DRAM受到美国、欧盟征收惩罚性关税，Hynix只能将大量产出销往大陆市场 |
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Cypress推出新型USB 2.0解决方案 (2004.07.12)
Cypress Semiconductor发表一套新型USB 2.0解决方案，能支持微软即将推出的媒体传输协议(MTP)。而MTP将协助PC与各种可携式媒体播放装置安全地相互传送音乐、影片以及相片，其中包括新一代MP3随身听以及预定下半年问世的搭载微软Windows Mobile操作系统的Portable Media Centers可携式媒体装置 |
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英飞凌获颁Frost & Sullivan 市场卓越经营领袖奖 (2004.07.12)
英飞凌于2004年连续三年获得Frost & Sullivan 市场卓越经营领袖奖〈Frost & Sullivan Market Engineering Leadership Award〉。2003年，英飞凌于智能卡市场的市占率在出货量和年度营收方面，分别以47.3 %与37.1 %取得市场龙头地位 |
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茂德公布2004年6月营收 (2004.07.12)
茂德科技公布该公司6月营收报告，为新台币37.25亿元，与去年同期相较，成长115%；累计1-6月营收为新台币212.9亿元，与去年同期相较，成长119%。
茂德科技发言人林育中资深处长表示，6月产出维持高档，唯因市场价格回软，故未能续创新高，然单月毛利率仍维持40%以上之水平 |
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NS推出两款快速放大器-LMH6738、LMH6739 (2004.07.08)
美国国家半导体公司推出两款适用于专业级设备及宽带视讯系统的最快速放大器。这两款型号分别为 LMH6738 及 LMH6739 的高速放大器，都采用美国国家半导体专有的 VIP10 制程技术制造，适用于高带宽及低失真率的视讯系统 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
