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Broadcom推出具备网络智能的StrataXGS II (2004.05.17)
Broadcom正式推出一系列企业级交换器产品，除扩充性大幅增加外，更加入堆栈式以太网络交换器的多层智能功能，不论网络运作时间、安全、和管理的方便性，都有最极致的表现 |
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IBM微电子12吋厂良率已获提升 (2004.05.16)
12吋晶圆厂制程水平一直未见理想的IBM微电子（IBM Microelectronics）表示，该公司近几月来12吋晶圆0.13微米制程平均良率已获改善；网站Semiconductor Reporter引述IBM微电子资深副总裁John Kelly说法表示，该公司已找出提升良率的解决之道，且相信未来进展将相当快速 |
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Fairchild之RF功率放大模块获Sungil Telecom选用 (2004.05.16)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布韩国的Sungil Telecom公司已选定快捷半导体的RMPA0959组件，作为其Scorpio V0.3手机线路板的RF功率放大器，而该款线路板是韩国竞争激烈的手机设计市场上顶尖的OEM手机线路板之一 |
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传英飞凌有意分割DRAM事业 (2004.05.16)
英国金融时报（Financial Times）消息，半导体大厂英飞凌（Infineon）考虑独立该公司DRAM事业部门，该部门受DRAM价格不佳之影响，在过去三年亏损近21亿欧元；而此一计划若实现，英飞凌与南科、华邦电在台的合作案也可能出现变化 |
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Atheros推出无线局域网络无铅制程芯片组 (2004.05.13)
无线局域网络(WLAN)芯片组厂商Atheros Communications宣布在2004年第一季开始贩卖其所有无线局域网络芯片组系列产品的无铅版制程。无铅制程芯片组是Atheros不断致力推动环保的其中一个环节，并能协助客户达到全球各组织对电子产品的含铅量与其它限制物质所设立的标准 |
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ST发表超低成本的「长程」非接触式内存 (2004.05.13)
ST日前发表一款超低成本的「长程」非接触式内存，适用于供应炼管理、电子商务与访问控制等大量应用。LRI64是一款64位、一次编程(OTG)、并带有64位只读独立认证码(Unique-Identification-number，UID)的内存 |
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Torex发表USP超薄封装技术 (2004.05.13)
Torex Semiconductor，为日本半导体大厂Phenitec的集团企业之一，2003年在台湾IT产业所需的电源管理芯片大有斩获，2004年更推出超薄型的USP封装技术，Torex的USP超薄封装技术，广泛的使用在薄型光驱、微型记忆卡(SD/MMC)卡等，移动电话手机...等也可采用，将可取代现有的SC-70等封装型式，提供可携式电子产品更轻薄的电子组件 |
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拓展高整合度宽带连网解决方案 (2004.05.13)
宽带上网经过这几年的推广，已经被市场所接受，尤其是xDSL（数字用户回路）的上网方式，在全球大多数地区都成为主要的宽带连网方案，在新兴应用的不断拓展之下，速度的提升已经不再是唯一 |
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ADI的EDGE无线芯片组为广达计算机采用 (2004.05.12)
全球信号处理应用的半导体厂商－美商亚德诺公司(Analog Device)宣布，广达计算机已经选用其无线终端芯片组应用在广达新型的EDGE (增强GSM数据率) 装置上。广达计算机公司 (QCI) 为全球PC笔记本电脑和手机代工设计制造 (ODM) 的领导厂商，解决方案供应给西门子、东芝、戴尔计算机及其他厂商 |
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IR推出新的控制和同步开关芯片组 (2004.05.12)
国际整流器(IR)推出新的控制和同步开关芯片组，专攻用来驱动新一代Intel和AMD处理器的高频DC-DC转换器，适用于高阶先进服务器和桌面计算机。该芯片组也可运用于电讯和数据通讯系统的负载点DC-DC转换 |
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Fairchild之智能功率模块被SAMSUNG选用 (2004.05.12)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)宣布，三星电子公司(Samsung Electronics) 已选定快捷半导体的小型、双列直插封装 (DIP) 智能功率模块 (SPM)，用于其全新基于变频器的三相空调系列 |
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英特尔发布90nm技术CPU：Dothan (2004.05.12)
英特尔日前发布了开发代号为Dothan的Pentium M系列新産品，其最大的特色是使用90nm半导体技术制造，能达到最高工作频率爲2GHz、1.8GHz和1.7GHz的3种型号。目前采用130nm制程的Pentium M（开发代号：Banias）的最高工作频率爲1.7GHz |
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TI推出低成本的单芯片1394a 链接层及物理层组件 (2004.05.11)
德州仪器 (TI) 宣布推出低成本的整合式1394a链接层控制器和双埠物理层控制器，为消费性电子产品设计人员提供在1394 (FireWire) 网络上传送影音数据的先进功能。这项低成本技术包含PCI主机界面选项 |
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英飞凌任命新执行长Wolfgang Ziebart博士 (2004.05.11)
英飞凌科技于五月十日的董监事会任命现年54岁的 Wolfgang Ziebart博士为该公司的新任总裁暨执行长。Ziebart博士将在今年九月一日之前履新。
英飞凌现任的执行长Max Dietrich Kley表示，「拜Ziebart博士扭转公司营运的经验、产业知识、与技术专才之赐，他是符合英飞凌的执行长职务的杰出人选 |
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张忠谋将卸TSIA理事长职 接班人选受瞩目 (2004.05.10)
工商时报消息，台湾半导体产业协会（TSIA）理事长台积电董事长张忠谋及常务理事力晶半导体董事长黄崇仁，将于5月13日代表我国前往南韩釜山参与一年一度的「世界半导体会议」（World Semiconductor Council；WSC）；而因为张忠谋的理事长任期即将于今年底届满，且因连任两届无法再续任，未来接任人选成为各界揣测的焦点 |
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LSI Logic、NVIDIA与友立信息携手 (2004.05.07)
全球数字家庭媒体创新处理技术厂商LSI Logic 日前宣布与全球视觉处理方案厂商NVIDIA以及数字影片、DVD及影像软件研发厂商友立信息合作，针对PC工作站环境提供更优异的高分辨率(HD)内容创作功能 |
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数字相机与手机带动 三洋营业额增加2成 (2004.05.06)
三洋电机日前公布了2003年度整体结算报告，由于数字相机与手机市场热络，使得2003年总体销售额上攀2万5080亿日元（约合新台币7675亿元），营业额比去年增加了14.9％，利润更是增加了22％，达到955亿日圆（约合新台币292亿元） |
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美国威斯康辛大学控告三星侵犯专利权 (2004.05.06)
据Digitimes引述彭博信息（Bloomberg）报导，南韩三星电子（Samsung）遭美国威斯康辛大学（University of Wisconsin）控告侵犯半导体制程相关技术专利权，并要求该公司支付权利金 |
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台塑整合集团资源打造12吋晶圆王国 (2004.05.05)
工商时报消息，台塑集团宣布建构12吋晶圆垂直整合体系，除将与英飞凌维持长期合资关系以掌握技术来源，南亚科也计划斥资2700亿元兴建4座12吋晶圆厂。南亚副总经理吴嘉昭昨天指出，整个规划案已进入先期的评估阶段，未来将配合台塑小松电子与福懋科技今年的扩厂动作垂直整合，打造台塑集团12吋晶圆时代 |
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WLAN芯片产业 杀价声再起 (2004.05.05)
无线局域网络（WLAN）芯片无疑是近几年大热门，但因供货商过多，本季业者杀价竞争战事稍歇，第三季酝酿发动新一波竞价。芯片业者认为，全年跌价幅度至少在15～20％之间 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
