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TPMS开启汽车电子新一波商机 (2004.05.05)
(圖一)英飞凌无线控制IC部门行销经理Hayung Steinbomer
随着汽车在各方面性能上的提升与对驾驶安全性的重视，IC零组件可说在其中扮演了越来越吃重的角色，也因为如此，汽车电子成为许多半导体大厂争相投入的领域，其发展潜力备受瞩目 |
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拓展高整合度宽频连网解决方案 (2004.05.05)
(圖一)Bermain市场部主任Neil Hamady
无线区域网路的应用面不断延伸，除了企业与热点外，目前最大的成长市场出现在家庭与SOHO上。据Synergy研究公司的资料，WLAN在家庭/SOHO市场的成长从2002年第二季起已超越企业市场 |
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Zetex发表ZXSC440机闪光灯充电器IC (2004.05.05)
模拟讯号处理及功率管理解决方案供货商 Zetex 推出 ZXSC440 相机闪光灯充电器IC，其回扫转换（flyback conversion）效率高达 75％。当其他离散型充电电路的效率最高只能达到 50% 时，ZXSC440 则能为相机和 Xeon 闪光管的闪控设备大幅延长电池寿命 |
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Microchip发表新的工具与应用程序支持方案 (2004.05.05)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology发表新的工具与应用程序支持方案，协助工程师针对Microchip dsPIC 16位数字讯号控制器（Digital Signal Controller；DSC）架构开发更完善的产品 |
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TDK嵌入式调制解调器系列增添新成员 (2004.05.05)
全球混合信号通信半导体设计与制造厂商TDK半导体公司日前宣布推出其嵌入式调制解调器系列的最新成员。这种新型73M2901CE V.22bis 调制解调器片上集成了侵入与环检测，且无需外部组件，从而与市场中的其他变压器或硅DDA 解决方案相比，成本与占位面积分别减少了25% 和35% |
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ST针对EEPROM发布MLP8 2x3封装技术 (2004.05.05)
ST发布最小型封装技术MLP8 2x3。这种技术也称为UFDFPN8，它遵循JEDEC规范。据称8脚位的MLP8 2x3封装尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封装缩小约60%的空间。8引脚的UFDFPN8采用超薄、细间距、双平面无铅封装(Dual-Flat-Package No-lead)的封装技术，宽度仅2mm，长度仅3mm |
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英特尔推出10Gb网络配接器 (2004.05.04)
英特尔推出服务器用10Gbps以太网络(10GbE)配接器，突破过去受限于成本与技术层面的10GbE技术障碍，致使10GbE服务器联机技术无法推广至数据中心环境的困境。
英特尔网络与储存事业群副总裁暨总经理Hans Geyer表示，在企业网络较高的功能层中，10GbE能有效地汇整交换器与高效能运算应用之间的传输流量 |
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DDR-II 封测委外代工将成趋势 (2004.05.04)
因英特尔（Intel）将于第二季推出支持DDR-Ⅱ的芯片组Grantsdale，全球DRAM厂开始积极布局DDR-Ⅱ产能，包括Hynix、尔必达（Elpida）等都已来台下单，美光（Micron）、英飞凌（Infineon）年底时也有将封测委外计划 |
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ST强化MCU产品线发布标准32位ARM核心组件 (2004.05.04)
ST日前发布了基于ARM公司的ARM7 Thumb核心的全新16/32位微控制器系列组件。ST此次共发布两款采用ARM核心的微控制器组件，分别为STR710与STR720。STR710系列采用ARM7TDMI核心，内含嵌入式闪存，采用LPC(low pin count)封装 |
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ADI推出新的Nova无线引擎简化手机设计 (2004.05.04)
美商亚德诺公司（Analog Devices）日前宣布推出一种新的无线设备的参考设计，用于开发GSM/GPRS通讯装置。ADI公司的Nova无线引擎大幅简化了行动设备的设计，包括硬件和软件功能的所有组成部分，为制造商提供了一个完整灵活的平台，是设计下一代无线产品（例如高阶照相手机，摄影机手机，多媒体手机和视讯手机）所不可或缺的 |
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华邦电子12吋晶圆厂兴建计划获董事会决议通过 (2004.05.04)
华邦电子于四月三十日董事会决议通过12吋晶圆厂兴建计划，预计今年第三季于中部科学园区动土兴建，且于明年初完成建筑结构体，随后进行洁净室及设备安装工程，预计于明年第四季开始试产 |
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LSI Logic、NVIDIA与Ulead携手 (2004.05.04)
全球数字家庭媒体创新处理技术厂商LSI Logic日前宣布与全球视觉处理方案厂商NVIDIA以及数字影片、DVD及影像软件的顶尖研发厂商Ulead 合作，针对PC工作站环境提供更优异的高分辨率（HD）内容创作功能 |
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ST获万事达卡CQM认证 (2004.05.04)
ST日前宣布获得万事达卡CQM（MasterCard Card Quality Management）认证，并同时获得万事达IC现金卡和信用卡安全微控制器指定供货商证书──ST是全球第一家获得这项证书的芯片制造商 |
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华邦预估今年资本支出310亿台币 (2004.05.03)
路透社报导，华邦电子预估该公司今年资本支出为310亿台币，并将在今年第三季动工兴建12吋晶圆厂。华邦稍早前曾公布第一季净利为6.62亿台币，每股净利（EPS）为0.16台币，上年同期则亏损8.92亿台币 |
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飞利浦发布高功率、全数字放大器半导体参考设计 (2004.05.03)
皇家飞利浦电子日前宣布推出业界首款高功率、全数字D等级放大器解决方案半导体参考设计。为了满足业界对放大器解决方案的需求，飞利浦整合了先进的脉冲宽度调节（PWM）技术，带给用户高效能、即插即用的TDA8939TH参考设计，单一封装可提供高达140w RMS输出 |
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华邦发表93年第一季业绩 (2004.05.03)
华邦电子对外公布其2004年第一季之营收及获利；第一季营收总计为新台币七十九亿八千万元，税后盈余为六亿六千两百万元，每股纯益 0.16元。第一季之税后盈余相较去年第四季之两亿一千一百万元，成长214%，第一季之EPS相较去年第四季之0.05元，有大幅改善 |
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华邦推出新一代整合型卡片阅读机控制芯片 (2004.05.03)
针对能够同时支持多种规格记忆卡的需求，继多合一LPC Flash Memory Card Reader控制 IC W83L518D在获得各大厂商广泛采用后，华邦电子推出新一代PCI接口Flash Memory Card Reader控制IC W83L528D，以提供客户更高速多任务的解决方案 |
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IR公布2004会计年度第三季业绩 (2004.05.03)
国际整流器公司(IR)公布截至2004年3月的2004会计年度第三季业绩，备考合并净收入为二千九百八十万美元 (或每股 0.43美元)。上季的备考合并净收入为二千四百六十万美元 (或每股 0.36美元)，去年同季为一千二百一十万美元 (或每股 0.19美元) |
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IDT发表第四季以及2004全年度营收 (2004.05.03)
全球整合通讯IC的厂商—IDT（Integrated Device Technology）日前发表第四季以及2004全年度营收（年度结算日2004年3月28日），亮眼的成绩值得投资人注意。
IDT第四季营收总额为9450万美元，比同年度第三季成长9%，比去年同期更是大幅上扬17% |
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茂德科技公布93年度财测报告 (2004.04.30)
茂德科技30日公布九十三年度财测，预估全年营收达新台币413亿，净利为新台币86亿，以目前对外发行股数44.4亿股计算，每股纯益新台币2.02元。
茂德科技发言人林育中资深处长表示，茂德今年的财测有几个特色，第一是研发费用提升至占营业额之8%，反应茂德从事自有研发的企图心 |
