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TI计划2005年第一季试产65奈米半导体制程 (2004.03.25)
德州仪器(TI)日前公布65奈米半导体制程技术细节，它能让同等级的90奈米设计缩小一半，晶体管效能提升四成，也维持TI每隔两年就推出新一代制程技术的传统。TI新技术还能将闲置晶体管的泄漏功耗减少1,000倍，同时整合数亿颗晶体管以支持系统单芯片设计的模拟和数字功能 |
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飞利浦RF SiP技术为射频单元尺寸设立优势 (2004.03.25)
皇家飞利浦电子集团日前推出的UAA3587产品采用RF系统整合封装，使印刷电路板（PCB）上RF单元的组件数比以往产品的组件数减少35个之多，使RF单元可设计在不到2.50cm2的面积中 |
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开放式接口标准下的电源管理新思维 (2004.03.25)
电源管理的议题电子产品业者来说重要性日益显著，尤其在手机、PDA等功能渐趋多样化、功耗不断增加、体积却必须缩小的可携式电子产品领域，对于高整合度、高效率的电源管理组件需求不断提高，相关技术之研发也成为各家电源管理IC积极投入的目标 |
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TI推出两颗同步降压转换控制器 (2004.03.24)
德州仪器(TI)宣布推出两颗同步降压转换控制器，输入电压2.25 V至5.5 V，输出电流最高25 A，可为非隔离式系统带来更高效能。TI新型TPS40K组件最高可提供92%电源转换效率，还能够节省电路板面积并简化电源设计，应用范围包括工业、电信、数据通讯、无线基地台和服务器 |
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12吋晶圆厂热潮方兴未艾 业界消息不断 (2004.03.24)
景气回春，半导体业者纷纷投入兴建12吋晶圆厂热潮，且有不少业者采取结盟的方式以分散投资风险；稍早前传出将投资12吋厂的日本半导体大厂富士通（Fujitsu），即宣布将获美国可程序逻辑芯片（PLD）供货商Lattice约1～2亿美元的资金奥援 |
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MIPS:ATI之MIPS-Based方案广获各大OEM采用 (2004.03.24)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案供货商MIPS Technologies（荷商美普思）近日宣布全球数字媒体芯片厂商ATI Technologies公司所推出的MIPS-Based XILLEON 220与225 ASIC芯片组广获国际各大OEM采用以开发多种消费性产品，目前这些产品已开始出货给各地零售商 |
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AMD于CeBIT计算机展发表AMD Athlon 64 FX-53处理器 (2004.03.24)
美商超威半导体AMD于德国汉诺威CeBIT计算机展中向全球计算机玩家发表震憾人心的高效能AMD Athlon 64 FX-53处理器。
AMD表示，AMD Athlon 64 FX处理器比其它个人计算机处理器提供给用户更多产品优势：为各种高阶32位应用软件提供最佳效能、以及支持新一代尖端软件的64位运算技术 |
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快捷半导体发表BGA封装光耦合器Microcoupler (2004.03.24)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）宣布推出FODB100型Microcoupler，是业内首个以BGA（球栅数组）封装带有晶体管输出的单信道光耦合器，专门设计用于消费电子应用如充电器、变压器、机顶盒和电器，以及工业应用如电源和马达控制等 |
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Hynix将与意法在中国合资兴建12吋晶圆厂 (2004.03.23)
据路透社报导，韩国DRAM大厂Hynix半导体日前表示，该公司计划与欧洲最大半导体厂商意法微电子（STMicroelectronics）进行合作，双方将在中国大陆无锡合资兴建生产DRAM与闪存（Flash）的12吋晶圆厂 |
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Vishay推出SOD-523塑料封装二极管系列 (2004.03.22)
Vishay Intertechnology宣布推出采用超小型SOD-523 (SC79) 塑料封装的新型齐纳二极管系列，该系列产品外形极爲纤小，其面积爲1.2mm×0.8mm，高度爲0.6mm。Vishay Semiconductors 的新型BZX584Cxx-02 系列齐纳二极管电压范围定爲2 |
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Cypress WirelessUSB组件通过抗干扰测试 (2004.03.22)
USB技术厂商Cypress Semiconductor开发的WirelessUSB LS无线电系统单芯片近日在Cypress进行的多项噪声干扰测试中，能在多组2.4 GHz装置并存的高噪声干扰环境下提供可靠的通讯效能，并达到该产品10公尺通讯距离支持设计 |
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Sony Ericsson采用Nazomi Java平台加速处理器技术 (2004.03.22)
国际知名通讯芯片公司Nazomi Communications 22日宣布Sony Ericsson采用该公司的专利型Java平台加速处理器技术，以强化高阶移动电话中Java处理能力。Nazomi JA108与Sony Ericsson PDC平台的成功合作，证实该技术为最有效的解决方案，并可提供Sony Ericsson PDC电话用户一优质且快速的Java使用环境 |
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AMD针对轻薄笔记本电脑推出低耗电行动型处理器 (2004.03.19)
美商超威半导体AMD19日宣布推出新款低耗电行动型处理器AMD Athlon XP-M 2100+，专为现今市场主流与超值型的轻薄笔记本电脑所开发。此款低耗电的新型处理器，与AMD先前推出的行动型处理器一样 |
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Agere发表多模Wi-Fi产品150 MBit/s解决方案 (2004.03.17)
杰尔系统（Agere Systems）发表支持其WaveLAN 802.11a/b/g多模芯片组的效能加速软件，将可为各种无线网络产品提供每秒达150 megabit(Mbit/s)的数据传输速度。此种 turbo mode 的功能采用标准的服务质量(quality-of-service)技术与其它软件改进方案，以提供零售商与PC代工厂商更高效能的多模解决方案，达到紧密衔接的联机以及广泛的兼容性 |
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AMD OPTERON处理器获IBM采用为新一代计算机工作站 (2004.03.17)
美商超威半导体宣布，IBM将采用内建AMD Opteron处理器，推出最新的计算机工作站IntelliStation A Pro，再度与AMD携手合作，引领计算机产业朝32/64位同步运算迈进。IBM为满足客户不同的需求，从高阶计算机到工作站，均采用AMD Opteron处理器，以提供客户值得信赖并领先业界的卓越效能 |
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飞利浦针对PC市场推出Nexperia DVD刻录机参考设计 (2004.03.17)
皇家飞利浦电子集团日前针对目前PC市场中最快的DVD+R/+RW刻录机推出Nexperia半导体参考设计。基于新参考设计的DVD刻录机将让消费者以高达16x的速度进行刻录，刻录一张完整的DVD+R盘片只需不到5分钟 |
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环隆电气无线网络音响WAA正式进入量产出货 (2004.03.16)
环隆电气宣布全新无线音响产品（Wireless Audio Adapter，WAA）获得许多世界级客户的青睐，目前已大量生产，并于二月开始出货；预计2004年将有机会可达到30万台出货量。藉由长期在无线局域网络累积的领先技术优势，整合前端设计能力，环电成功地大幅扩展家用消费性电子产品市场版图 |
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台湾IC业者投入汽车电子市场表现亮眼 (2004.03.16)
汽车用IC应用市场愈来愈大，且毛利率稳定，国产内存、电源管理IC及微控制器（MCU）
全力抢进汽车市场，包括力晶、安茂微、钰创、盛群纷纷打入国际车用市场，今年出货成长可观 |
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传Hynix计划在中国无锡兴建晶圆厂 (2004.03.16)
工商时报道引述道琼社消息表示，业界人士透露，南韩内存大厂Hynix准备在中国大陆无锡投资兴建一座晶圆厂，目前正与无锡市官员接洽讨论建厂事宜。分析师指出，Hynix的举动是为长期竞争力做打算，并免于被对手淘汰，短期对DRAM供需并无影响 |
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ST发布新人事名单 (2004.03.16)
ST日前在2005年股东常会上宣布，该公司董事长兼执行长（CEO）Pasquale Pistorio任期即将届满。Pistorio于1987年加入ST，今年69岁的他将正式从ST执行长的位置上退休。过去几年来，Pistorio与他的管理团队共同为ST缔造了辉煌的经营成果，该公司的董监事委员会决定持续保留由Pistorio在公司内建立的管理文化 |
