 |
英飞凌强化节能产品 推出XMC4000微控制器 (2012.02.22)
全世界的能源需求不断增加，其中电机消耗约占总能源的60%，如何在各种工业中达到节能控制显得更加重要。针对这个问题，英飞凌(Infineon)凭借其功率半导体的领先技术，采用ARM Corte-M4处理器，推出XMC4000系列，可提升能源效率，实现节能控制 |
 |
英飞凌推出适用于汽车电力电子的H-PSOF封装 (2012.02.08)
英飞凌（Infineon）日前推出兼具高电流与高效率的封装技术。全新的TO封装符合JEDEC标准H-PSOF（带散热器的塑料小型扁平引脚封装）。采用H-PSOF封装技术的产品为40V OptiMOS T2功率晶体，电流可达300A，以及超低的RDS（on）值 |
|
英飞凌推出工业用32位微控制器系列 (2012.02.06)
英飞凌（Infineon）近日宣布推出内建ARM Cortex-M4处理器的全新XMC4000 32位微控制器系列产品。搭配优化的应用外围装置及实时能力，并采用获业界肯定的核心架构，设计出XMC4000系列产品 |
|
英飞凌推出采用TO无铅封装的MOSFET系列产品 (2011.12.14)
英飞凌（infineon）近日宣布，推出采用TO无铅封装的汽车电源MOSFET系列产品。新型 40V OptiMOS T2 MOSFET结合创新的封装技术及英飞凌的薄晶圆制程技术，拥有同级产品最佳规格 |
|
英飞凌推出第一代65奈米嵌入式快闪安全芯片样本 (2011.11.25)
英飞凌（Infineon）近日宣布，推出第一代65奈米(nm)嵌入式快闪(eFlash)安全芯片样本，主要用于芯片卡与安全防护应用。这是英飞凌和台积电自2009年合作开发及生产65nm eFlash安全芯片的成果 |
|
奥地利微电子与Infineon联合开发NFC解决方案 (2011.11.22)
奥地利微电子日前宣布推出支持NFC（近距离无线通信）数据转移功能，使用迷你天线设计，可应用于可拆卸式安全组件（secure elements）的解决方案。这颗芯片由奥地利微电子与英飞凌共同开发，奥地利微电子表示，它的推出将加速迷你SD等超小尺寸独立NFC解决方案的应用 |
|
英飞凌推出符合CIPURSE标准的安全芯片解决方案 (2011.11.21)
英飞凌（Infineon）近日宣布，推出首款符合CIPURSE开放标准，适用于大众运输系统的安全芯片解决方案。英飞凌针对交通票证与行动支付应用提供符合CIPURSE标准的产品，不仅满足交通运输业者对于票证支付与车站进出管理高弹性与有效率严格要求，更将运输收费解决方案的安全防护等级提升至更高层次 |
|
英飞凌之再生能源转换及智能电网开启成长潜力 (2011.10.30)
英飞凌（Infineon）日前宣布，根据IMS Research的数据，2010年整体市占率为11.2%。IMS的研究报告则指出，英飞凌在分离式功率半导体市场的市占率为8.6%。
英飞凌科技工业及多元电子事业处总裁 Arunjai Mittal 表示 |
|
英飞凌推出汽车应用之微处理器多核心架构 (2011.10.20)
英飞凌（Infineon）日前推出32位微处理器（MCU）多核心架构。此新架构是英飞凌下一代MCU系列产品的基础，适用将来汽车动力系统及安全应用的需求。
多核心架构搭载三个核心处理器，以分担应用程序负载，并采用Lockstep核心，内含进阶的硬件安全机制 |
|
英飞凌为德国芯片健保卡提供安全芯片 (2011.10.18)
英飞凌（Infineon）日前宣布，将为2011年10月德国健保公司所发行的7,000万张芯片健保卡，提供超过三分之一数量的安全芯片。此次采用的安全芯片来自英飞凌SLE 78系列产品，属于高安全产品并采用英飞凌「Integrity Guard」安全技术 |
|
英飞凌生产出首款300毫米薄晶圆之功率半导体芯片 (2011.10.14)
英飞凌（Infineon）近日发表，已于奥地利菲拉赫（Villach）据点生产出首款300毫米薄晶圆之功率半导体芯片（first silicon），成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300毫米薄晶圆生产之芯片的功能特性 |
|
英飞凌与庞巴迪运输宣布缔结策略联盟 (2011.10.13)
英飞凌（Infineon）与庞巴迪运输（Bombardier Transportation）日前宣布缔结策略联盟，共同强化在列车驱动电子装置领域之合作。根据协议，未来5年间，英飞凌将供应庞巴迪公司相关半导体零组件，让列车头、高速列车、地铁及都会铁路具备节能的电动马达控制功能 |
|
英飞凌针对NFC安全芯片推出高效能接口 (2011.10.11)
英飞凌（Infineon）近日，针对旗下近距离无线通信（NFC）安全芯片推出开放型高效能的接口。DCLB （Digital Contact Less Bridge）接口能完全符合未来NFC在弹性、速度及安全上的需求 |
|
现代汽车油电混合动力车采用英飞凌之功率模块 (2011.10.05)
英飞凌科技（Infineon）于日前 宣布，现代汽车和起亚汽车已选择英飞凌作为其目前推出的油电混合动力车 (Hyundai Sonata Hybrid 和 Kia Optima) 功率模块的供货商。
身为成长最快速 |
|
英飞凌因应节能照明推出新型高功率LED驱动器IC (2011.09.28)
英飞凌科技（Infineon）于日前宣布，针对一般照明应用推出新高功率LED之交换式LED驱动器系列产品。新型驱动器结合过热保护功能，支持350mA到数安培的弹性输出电流范围，有助延长LED使用寿命，适合高效率室内外照明设备应用 |
 |
“Safer, Cleaner & Affordable“英飞凌以半导体引领汽车电子新浪潮 (2011.09.28)
“Safer, Cleaner & Affordable“
英飞凌以半导体引领汽车电子新浪潮
汽车产业对于舒适性、安全性与环保意识的强烈需求，推升了汽车电子组件需求的飞速成长。根据市调机构iSuppli 估计，汽车芯片市场将在2014年可望成长到263亿美元，相较于09年的151亿美元，年复合成长率约12% |
|
德国内政部与英飞凌携手强化IT安全领域合作 (2011.09.21)
德国内政部（BMI）与英飞凌（infineon Technologies）近日（19）共同宣布，将携手强化彼此在IT安全领域的合作。以加强重要基础建设（例如智能电网）的安全防护，并为行动装置（例如智能手机或笔电）建立安全概念 |
|
Infineon汽车电源管理40V P信道 可提升能源效率 (2011.09.07)
英飞凌（Infineon）昨（6）日宣布，推出采用沟槽技术制程的最新单一P信道40V汽车电源MOSFET系列产品。英飞凌表示，新型40V OptiMOS P2产品为提升能源效率、减少CO2排放及节省成本设立新的基准 |
|
英飞凌参与之RELY研究计划发酵 芯片设计有新法 (2011.08.24)
英飞凌（infineon）于日前宣布，其所参与的RELY研究计划，截至目前为止，已经在面积、效能和能源消耗等主要方面获得优化。该研究计划旨在透过芯片开发制程，为建构高可靠性奠定基础 |
|
英飞凌整合式接收前端模块 适用于GPS与GLONASS (2011.08.19)
英飞凌（Infineon）近日宣布推出全新系列接收前端模块，适用于智能型手机及其他手持装置的全球导航卫星系统（GNSS）功能建置。
新BGM103xN7系列产品为全球首款可同时支持个别或同步接收全球定位系统（GPS） |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
