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英飞凌拟售无线芯片部门？ 3G实力不容小觑 (2010.06.18)
根据英国金融时报报导，德国芯片大厂英飞凌（Infineon）已经委托美国投资银行摩根大通（JPMorgan），为其无线通信芯片事业部门寻求适当买主。不过英飞凌拒绝对此事发展任何评论 |
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Infineon推出第二代碳化硅萧特基二极管 (2010.05.17)
英飞凌（Infineon）日前宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代碳化硅（SiC）萧特基二极管。全新的TO220 FullPak系列产品结合第二代ThinQ!碳化硅萧特基二极管的高效能电气标准以及完全绝缘的封装优势，无需使用绝缘套管及垫片，安装更容易、可靠度更高 |
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Infineon推出新High Speed 3 IGBT产品 突破切换与效率的限制 (2010.05.13)
英飞凌（Infineon）日前推出600 V及1200V第三代高速型IGBT High Speed 3产品系列，特别适用于高频率和硬式切换相关应用。这一系列的装置为降低切换损失以及极优异效率立下了新的标竿，可适用于高达 100 kHz的拓朴切换 |
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Infineon推出全新.XT技术 大幅延长IGBT模块的使用年限 (2010.05.12)
英飞凌（Infineon）日前在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2010展场（2010年5月4-6日），推出了创新 IGBT 内部封装技术，能大幅延长IGBT模块的使用年限。全新的.XT技术实现IGBT模块内所有内部接合的优化，以延长产品寿命 |
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Infineon发表具高功率密度与可靠性的新款IGBT模块 (2010.05.11)
在德国纽伦堡举行的PCIM Europe 2010（2010 年 5月 4-6 日）展览会上，英飞凌（Infineon）发表了具高功率密度与可靠性的新款IGBT模块：采PrimePACK 3封装，1700 V 、1400 A的PrimePACK模块，以及旗舰级EconoDUAL系列产品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模块 |
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意法半导体推出一款全新高性能功率封装 (2010.05.11)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款高性能功率封装，这项新技术提高该公司最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
此高度1mm的新型表面黏着封装，将TO-220工业标准芯片尺寸置于面积仅8x8mm的无针脚封装内，并具备裸露的金属汲极接垫，可有效排除内部产生的高温 |
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英飞凌推出ThinPAK 8x8无铅SMD封装的高压MOSFET (2010.05.07)
飞凌日前宣布推出新型 ThinPAK 8x8 无铅 SMD 封装的高压 MOSFET。新型封装面积仅有 64mm² （小于 D2PAK 的 150mm²），且高度仅 1mm（低于 D2PAK 的 4.4mm），不但尺寸极小，又具备标准的低寄生电感，为设计人员提供一个全新且有效缩小系统方案尺寸的功率密度设计 |
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英飞凌与三菱电机携手共进全球电力电子产业 (2010.05.05)
英飞凌昨（4）日宣布与三菱电机株式会社双方已协议，将针对全球工业马达控制及驱动装置市场提供高阶IGBT模块封装—SmartPACK及SmartPIM。此创新的封装概念由英飞凌所开发，将应用于两家领导厂商最新一代的功率芯片技术 |
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Infineon与Fairchild达成Power MOSFET兼容性协议 (2010.04.26)
英飞凌科技和快捷半导体22日宣布，两家公司就采用提升其功率场效晶体管MLP 3x3（Power33）和PowerStage 3x3封装的功率MOSFET，达成封装合作伙伴协议。
该项兼容性的相关协议，在满足产品供应稳定的同时，也兼顾了直流对直流转换时的高效率和热性能的表现 |
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芯片整合厂商脚步快 WiMAX＋LTE浮出台面 (2010.03.16)
在两者底层技术相近、中国TD-LTE市场的推波助澜、以及厂商设计芯片组诸多考虑的多重因素下，WiMAX整合LTE芯片设计的脚步是越来越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和联发科等，都已推出或计划朝向此整合目标发展 |
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BMS电池管理加速奔驰快感！ (2010.03.09)
纯电动车在技术上仍有一些问题尚待克服。目前首要之务，便是强化电池的电源管理效能，并且让电池与纯电动车其他零配件的整合搭配更为顺畅，纯电动车的商业化路途，才会越开越平坦 |
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英飞凌推出8位微控制器 可耐受150 °C环境温度 (2010.03.09)
英飞凌科技近日宣布推出可耐受高达150 °C环境温度的8位微控制器（MCU）系列产品，以满足汽车及工业电子应用环境中最严苛的标准。新款XC800 150°C系列产品的工作温度范围可从-40 °C至高达150 °C，因此能有效取代现今为了在严苛的环境下操作MCU所使用昂贵且复杂的散热冷却系统和其他替代方法 |
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英飞凌推出两款低成本8位MCU系列 (2010.03.08)
英飞凌科技在德国纽伦堡举办的2010年全球嵌入式系统展览（Embedded World Show 2010，2010年3月2至4日）会场上，宣布旗下可扩充、高成本效益的XC800微控制器（MCU）系列产品，正式新增两款功能强大的生力军 |
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英飞凌推出OptiMOS稳压MOSFET及DrMOS系列产品 (2010.03.08)
英飞凌科技近日于美国加州举办的「2010 应用电力电子研讨会暨展览会」上，宣布推出新款OptiMOS功率MOSFET系列产品。英飞凌所推出的OptiMOS 25V系列装置经过优化，适合应用于计算机服务器电源之稳压及电信/数据通讯之开关 |
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英飞凌推出全新脱机型LED驱动器设计 (2010.03.03)
英飞凌科技推出最新脱机型LED驱动 IC，支持调光功能，适用于住宅照明用的高效LED灯泡。ICL8001G采取弹性设计，成本效益高，足以替代40W/60W/100W白炽灯泡，并支持各种典型的消费照明应用 |
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英飞凌与Vodafone合作新一代GSM及EDGE技术 (2010.03.03)
英飞凌科技宣布与Vodafone Group Plc合作，扩大双方策略合作伙伴关系，透过充分运用英飞凌行动平台成本优化的优势，协助Vodafone以自家品牌产品进军行动网络装置（MID）市场，提升新兴市场的网络用户体验 |
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英飞凌推出Android入门级手机平台 (2010.03.01)
英飞凌科技近日宣布，推出XMM 6181–Android入门级智能型手机平台，以满足主流消费市场的需求。XMM 6181利用高度整合系统解决方案支持Android开放式操作系统，有助于将行动社交网络推向大众市场 |
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节省空间 英飞凌3G平台加入高阶HSPA+功能 (2010.02.25)
英飞凌科技近日宣布，为其3G轻薄型调制解调器家族系列推出最新一代平台XMM 6260。XMM 6260平台是专为智能型手机架构优化的轻薄型调制解调器，除了搭载应用程序处理器，也可单独作为PC调制解调器及数据卡解决方案 |
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保护智财权 英飞凌向尔必达提出专利侵权诉讼 (2010.02.24)
英飞凌23日宣布，该公司及其子公司英飞凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美国国际贸易委员会（ITC）递交起诉书，称尔必达（Elpida Memory Inc.）制造并向美国进口销售的某些DRAM半导体产品侵犯了英飞凌在半导体制程和组件制造方面四项重要发明专利，涉嫌不公平贸易 |
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跑快更要跑久 纯电动车电池管理系统准备就绪 (2010.02.11)
纯电动车（Electric Vehicle）目前正成为各国发展新能源汽车时备受瞩目的焦点，纯电动车的电池管理设计，更是攸关能否提升纯电动车行驶性能的重要环节。目前最主要的工作，便是提高电池能量密度和提升电池发电效能，并且架构出一套纯电动车电池能与其他零配件完整搭配的系统运作 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
