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CTIMES / 二極體
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
ST推高耐用性及切换性能和效率之MOSFET产品 (2008.09.30)
意法半导体进一步提高照明安定器功率MOSFET的耐用性、切换性能和效率,功率MOSET被用於安定器及开关电源的功率因数校正器(PFC)和半桥电路内。 SuperMESH3的创新技术,结合更低的导通电阻,确保其拥有更高的效率
ST推高耐用性及切换性能和效率之MOSFET产品 (2008.09.30)
意法半导体进一步提高照明安定器功率MOSFET的耐用性、切换性能和效率,功率MOSET被用于安定器及开关电源的功率因子校正器(PFC)和半桥电路内。 SuperMESH3的创新技术,结合更低的导通电阻,确保其拥有更高的效率
Linear推出24mm2切换式电源管理器 (2008.09.15)
凌力尔特( Linear)发表LTC3576,其为针对锂离子/聚合物电池应用之多功能电源管理IC系列之最新元件,包括硬碟媒体播放器、数位相机、个人导航装置、PDA、智慧型手机及与汽车相容可携式电子
Linear推出24mm2切换式电源管理器 (2008.09.15)
凌力尔特( Linear)发表LTC3576,其为针对锂离子/聚合物电池应用之多功能电源管理IC系列之最新组件,包括硬盘媒体播放器、数字相机、个人导航装置、PDA、智能型手机及与汽车兼容可携式电子
安森美推出新微型封装的晶体和二极管 (2008.08.13)
安森美半导体(ON)扩充离散组件封装系列,推出新微型封装的晶体管和二极管。新的封装技术能配合今日空间受限的便携设备的严峻设计需求。 安森美半导体标准产品部全球市场营销副总裁麦满权说:「对我们的可携式产品客户来说,小尺寸、低高度且同时具备功率密度都是设计流程中相当关键的参数
安森美推出新微型封装的晶体和二极体 (2008.08.13)
安森美半导体(ON)扩充离散元件封装系列,推出新微型封装的电晶体和二极体。新的封装技术能配合今日空间受限的可携式装置的严峻设计需求。 (圖一)安森美推出新微型封装的晶体和二极体 安森美半导体标准产品部全球市场行销??总裁麦满权说:「对我们的可携式产品客户来说
Vishay推出新小型双二极体ESD保护阵列 (2008.06.05)
Vishay宣布推出新小型双二极体ESD保护阵列,旨在保护两个高速USB埠或最多两条其他高频信号线不受瞬态电压信号干扰。 (圖一)Vishay推出新小型双二极体ESD保护阵列 VBUS052BD-HTF采用无铅LLP75封装,尺寸为1.6 mm×1.6 mm,厚度为0.6 mm
Vishay推出新小型双二极管ESD保护数组 (2008.06.05)
Vishay宣布推出新小型双二极管ESD保护数组,旨在保护两个高速USB埠或最多两条其他高频信号线不受瞬态电压信号干扰。 VBUS052BD-HTF采用无铅LLP75封装,尺寸为1.6 mm×1.6 mm,厚度为0.6 mm
ROHM全新研发出超小型复合二极体封装 (2008.04.08)
ROHM因应行动电话、数位相机(DSC)等电子装置追求小型、薄型化之趋势,全新研发出超小型复合二极体封装。封装尺寸包含1608(0603)(最多可配备4个元件)及2408(0903)(最多可配备6个元件)等2种大小
ROHM全新研发出超小型复合二极管封装 (2008.04.08)
ROHM因应移动电话、数字相机(DSC)等电子装置追求小型、薄型化之趋势,全新研发出超小型复合二极管封装。封装尺寸包含1608(0603)(最多可配备4个组件)及2408(0903)(最多可配备6个组件)等2种大小
AnalogicTech推出新款电池充电器IC (2008.04.08)
AnalogicTech发表一款内建过压保护开关(OVP)的1A线性锂离子/聚合物电池充电器IC━AAT3783。此元件专为从AC或USB输入充电4.2V锂离子/聚合物电池而设计,新充电器IC并具备数位热管理系统,其能使充电效率达到最高,同时缩短充电时间
AnalogicTech推出新款电池充电器IC (2008.04.08)
AnalogicTech发表一款内建过压保护开关(OVP)的1A线性锂离子/聚合物电池充电器IC-AAT3783。此组件专为从AC或USB输入充电4.2V锂离子/聚合物电池而设计,新充电器IC并具备数字热管理系统,其能使充电效率达到最高,同时缩短充电时间
Vishay推出最新超小型四通道ESD二极体保护阵列 (2008.01.24)
Vishay提供两款采用最新超小型LLP1010-5L封装的四通道ESD二极体保护阵列,占位面积为1mm×1mm,浓度仅为0.4mm,可实现板面空间节约两款器件分别具有6.5pF和12pF的低负载电容以及5V和9V的最大工作电压范围
Vishay推出最新超小型四信道ESD二极管保护数组 (2008.01.24)
Vishay提供两款采用最新超小型LLP1010-5L封装的四信道ESD二极管保护数组,占位面积为1mm×1mm,浓度仅为0.4mm,可实现板面空间节约两款器件分别具有6.5pF和12pF的低负载电容以及5V和9V的最大工作电压范围
Vishay推出新型首款ESD单线路保护二极体 (2008.01.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款具有1.5pF低电容且采用新型LLP1006封装的ESD单线路保护二极体。 (圖一)Vishay推出业界首款具有1.5pF低电容,采用新型LLP1006封装的ESD单线路保护二极体
Vishay推出新型首款ESD单线路保护二极管 (2008.01.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款具有1.5pF低电容且采用新型LLP1006封装的ESD单线路保护二极管。 凭借0.6毫米×1.0毫米的占位面积以及0.38毫米的超薄浓度,BUS051BD-HD1可在面向移动计算、移动通信、消费类、工业及医疗应用的电子设备中节省板面空间,以及提供ESD保护
Vishay产品现可由Digi-Key供货 (2007.12.19)
Vishay Intertechnology, Inc.与Digi-Key Corporation宣布,Vishay的延伸性半导体产品,包括MOSFET、二极体、整流器、RF电晶体、光电及选择性IC目前已可透过Digi-Key供货。藉由此新产品阵容强化,Digi-Key现已负责经销Vishay的半导体及被动元件全系列产品
Vishay产品现可由Digi-Key供货 (2007.12.19)
Vishay Intertechnology, Inc.与Digi-Key Corporation宣布,Vishay的延伸性半导体产品,包括MOSFET、二极管、整流器、RF晶体管、光电及选择性IC目前已可透过Digi-Key供货。藉由此新产品阵容强化,Digi-Key现已负责经销Vishay的半导体及被动组件全系列产品
全新英飞凌保护二极管帮可携式电子穿上防护罩 (2007.12.16)
寒冷的冬季,暖气房里的干燥空气经常让人遭遇到静电放电的困扰。理论上,穿上一件套头毛衣或是人造合成布料的衣服都会产生静电火花。这种微小的闪光就是静电的放电效果,其强度往往可达15,000伏特,而电流则高达50安培
全新英飞凌保护二极体帮可携式电子穿上防护罩 (2007.12.16)
寒冷的冬季,暖气房里的乾燥空气经常让人遭遇到静电放电的困扰。理论上,穿上一件套头毛衣或是人造合成布料的衣服都会产生静电火花。这种微小的闪光就是静电的放电效果,其强度往往可达15,000伏特,而电流则高达50安培

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