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英特尔：不看好明年通讯景气 (2002.11.08)
根据Reuters报导指出，英特尔（Intel）对外发布今年第四季财务预测，该公司表示全球经济状况未明，目前仍未见景气反转迹象，其中通讯产业市场景气亦将持续低迷。英特尔今年第四季营收目标为65～69亿美元，毛利率目标为49％ |
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IR推出双FETKY组合封装元件 (2002.11.07)
国际整流器公司(IR)日前推出全新的IRF7335D1型双FETKY元件，把两个N通道MOSFET及一个肖特基二极管，组合于单一SO-14封装，载电效能远超市场上同类双MOSFET-肖特基组合封装方案，亦较IR早前推出的IRF7901D1元件提供高出40%的电流 |
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Microchip推出14-Pin 的PICmicro快闪微控制器 (2002.11.07)
Microchip Technology公司再度扩充其低成本、低脚位数的PICmicro快闪微控制器阵容，推出一系列14针器件，同时具备了类比至数位转换器（ADC）、内部振荡器、电压比较器以及快速启动等功能 |
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TI推出9A高速MOSFET驱动器家族 (2002.11.07)
德州仪器（TI）宣布推出采用业界标准输出接脚，提供9A峰值驱动电流的高速驱动器家族。 UCC37321和UCC37322可推动最大的MOSFET电晶体，适合需极大米勒电流（Miller current）的各种应用，例如交换式电源供应器、直流电源转换器、马达控制器和D类开关放大器 |
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AMD获NEDA「年度最佳厂商」奖 (2002.11.06)
AMD近日获美国全国电子批发商协会(NEDA)选为2002年主动元件组「年度最佳厂商」。这是AMD第二次获颁这个奖项，在1991年，AMD便曾赢得此奖项，是业界唯一两次获NEDA选为「年度最佳厂商」的公司 |
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TI支援802.11安全解决方案 (2002.11.06)
德州仪器(TI)日前表示，Wi-Fi联盟根据业界标准所推出的无线安全解决方案Wi-Fi Protected Access将获得TI 802.11产品完整支援。这套解决方案是现有WEP的软体升级，可大幅提高802.11无线区域网路安全性，直到IEEE 802.11i标准正式定案为止 |
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MIPS 64位元核心获Infineon 采用 (2002.11.06)
半导体业界标准32/64位元微处理器架构及核心设计厂商-荷商美普思科技（MIPS Technologies）日前宣布，全球最大的半导体厂商之一英飞凌公司(Infineon Technologies AG)，利用MIPS64 5Kc可合成处理器核心成功开发出一套解决方案 |
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力捷半导体?VoB设备推出单片语音介面解决方案 (2002.11.06)
力捷半导体日前推出了该公司的VoiceChip系列VoB积体电路解决方案的最新成员VoiceChip 9502用户线路介面电路（SLIC）。 VoiceChip 9502设备是业内第一个双通道的SLIC解决方案，它包括了单片振铃、混合交换调节器和通用介面，并且全被纳入单个积体电路（IC）之中 |
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Silicon Laboratories 2002年第三季创下多项营收记录 (2002.11.06)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories，通信产业混合信号积体电路的重要创新厂商，日前公布截至2002年9月28日为止的第三季财务报告。财务结果显示，2002年第三季营收5,180万美元，比2002年第二季4,120万美元增加26%，更比2001年第三季的1,990万美元大幅成长160% |
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飞利浦推出DVD+R/+RW数位烧录机参考设计 (2002.11.06)
皇家飞利浦电子集团近日宣布推出DVD+R/+RW参考设计，使DVD制造商能够更加降低DVD+R/+RW 烧录机的成本，迅速打开大规模市场。该参考设计基于NexperiaO系统解决方案，同时结合了2002年5月推出的pnx7100 MPEG2 影音图形CODEC和飞利浦VAE8020 DVD+R/+RW录影机 |
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AMD开发商中心正式开幕 (2002.11.05)
美商超微半导体(AMD)近日表示，该公司专为企业系统软/硬体开发商服务的AMD开发商中心已正式开幕。世界
各地的软/硬体开发商将可透过这个资源中心，充分利用AMD的技术和经验及取得有关AMD认可技术的资料 |
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安森美推出精准ECL时序延迟晶片 (2002.11.05)
安森美半导体，持续扩展其于高效能时脉及数据管理市场的优异表现，近日又推出MC100EP196。这是一款射极耦合逻辑(ECL)可程式延迟晶片，对网路系统、图形产生、和脉冲等具有辅助的调频输入功能可以去除时脉歪斜；在测试、仪器设备中则具有数据格式化之功能 |
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英特尔推出INTEL XEON处理器 (2002.11.05)
英特尔推出Intel Xeon处理器MP，内建2 megabyte (MB)的第三层快取记忆体且速度高达2 gigahertz (GHz)。新款处理器与前一代Intel Xeon处理器MP相较，能针对典型的伺服器作业如资料库、顾客关系管理、以及供应链管理等方面，提供高出38%的效能，并针对日渐增加的企业建置需求提供更高的扩充性 |
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以提供多样化高效能产品为职志 (2002.11.05)
成立于1965年的美商亚德诺（Analog Device；ADI），是一个全球知名的整合原件大厂，发展不同领域的技术，全球员工超过9000人，拥有超过1万项产品，以DSP为核心技术，发展不同领域产品，唯一不变的方向就是致力于发展高效能产品 |
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从DOC看国内半导体产业发展 (2002.11.05)
为了提升国内半导体产业的高附加价值，国家型矽导计画以建立台湾成为「全球SoC设计中心」为目标。 SoC的发展潜力极大，但仍存在不少瓶颈，对系统厂商、设计公司、半导体制造商的产业价值链，也将造成巨大影响 |
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ST发光矽技术成功整合光学/电子功能 (2002.11.05)
根据外电消息，半导体商ST（意法半导体）近日宣布其发光矽（Light-emitting silicon）技术已有突破，并且表示此成果可将光学和电子功能整合于一块矽晶片上，使矽发光器的效率，首次达到砷化镓（GaAs）等材料的效果，预计今年底前开始提供该技术之工程样品 |
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TI推出路由器软体套件 (2002.11.04)
德州仪器（TI）日前宣布，推出路由器软体套件，协助厂商于更短时间内，发展和建置整合式路由器解决方案。这套软体将搭配TI广获市场采用的AR5平台，为厂商带来完整产品组合，满足市场对于ADSL路由器解决方案的需求，提供最丰富的功能特色以及易于规划设定的优点 |
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AMD发表"跨越64位元运算技术鸿沟"专题演讲 (2002.11.04)
美商超微半导体(AMD)日前在德国法兰克福LinuxWorld展览会上表示，该公司运算产品部平台工程及架构副总裁Rich Heye将会在展览会中发表以"跨越64位元运算技术鸿沟"为题的专题演讲 |
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飞利浦发表高整合晶片组 (2002.11.04)
皇家飞利浦电子集团4日发表新的高整合晶片组、光学检波器单元(OPU)、韧体和参考设计，将协助针对PC产业的光碟机制造商更快速且更经济地制造和供应市场最高速的DVD+R/RW烧录机 |
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TI推出路由器软体套件 (2002.11.03)
德州仪器（TI）宣布推出路由器软体套件，协助厂商于更短时间内，发展和建置整合式路由器解决方案。这套软体将搭配TI广获市场采用的AR5平台，为厂商带来完整产品组合，满足市场对于ADSL路由器解决方案的需求，提供最丰富的功能特色以及易于规划设定的优点 |
