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助抗疫! 联发科捐4万剂快筛试剂与1万5千件防护衣 (2021.06.02)
为补足快筛能量并力挺第一线医护防疫人员，联发科技今日捐赠快筛试剂4万剂、防护衣1万5千件及电动送风呼吸防护具15台，与防疫及医护人员携手一同抗疫。
自全台疫情升温后，医护人员的工作量瞬间倍增，扩大医疗量能并保全医疗体系是防疫成功的致胜关键之一 |
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[COMPUTEX] 高通力推5G行动运算 正面对决AMD和英特尔 (2021.06.01)
高通（Qualcomm）今日(6/1)在COMPUTEX展期间，举行线上媒体说明会，分别针对5G、PC行动运算、Wi-Fi 6，以及XR（拓展实境）的产品与应用进行说明。高通指出，即便当前COVID-19疫情严峻，但仍然没有减缓5G的发展，并已成为目前数位转型与经济发展的重要核心技术，高通也将持续发展5G相关的技术与产品，来满足后疫情时代的远端工作需求 |
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友达携手宏碁 全新Predator电竞笔电导入mini LED背光技术 (2021.06.01)
友达与宏碁携手合作将新一代AmLED（Adaptive mini LED）显示技术导入全新发表的电竞笔电Predator Helios 500，以4K 120Hz、超高对比、超高亮度打造全球最高效的电竞笔电显示。友达同时与宏碁共同分享长期累积的永续经验，携手Earthion永续平台实现AUO NEXT价值转型 |
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COMPUTEX d&i awards出炉 科技部TTA夺11项大奖 (2021.06.01)
「台北国际电脑展创新设计奖」（COMPUTEX d&i awards）日前公布了今年的获奖名单。科技部TTA团队21件参赛作品中共11队获奖、获奖率55%为历年新高，更有2队金箍棒(JGB)、奕智链结(DoQubiz)荣获金奖及特别奖等最高殊荣 |
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科思创与Polymaker开发回收聚碳酸酯线材 实现再生3D列印制造 (2021.06.01)
3D列印材料商Polymaker使用科思创的回收聚碳酸酯，开发了一款名为Polymaker PC-r的聚碳酸酯线材，其回收原材料来自含有高纯度聚碳酸酯的农夫山泉19升水桶。科思创负责将塑胶废料与原生材料混合，生产再制聚碳酸酯基料；随后该基料挤制成型为线材，成为应用于电子、汽车等产业的3D列印材料 |
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[COMPUTEX]英特尔重申「IDM 2.0」 扩厂并结合外部产能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延烧之际，2021年台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2021）于今（31）日以线上结合虚拟的方式，正式展开。而首场的专题演讲由英特尔（Intel）当担纲演出，除了重申持续以科技抗疫外，也强调将在5G与PC运算平台上持续领先，同时也会落实「IDM 2.0」策略，维持他们在半导体供应链上的竞争力 |
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Celeno推出全球首款结合Wi-Fi、蓝牙和都普勒雷达的用户端晶片 (2021.05.27)
Wi-Fi解决方案领导供应商Celeno Communications推出首款结合Wi-Fi 6/6E、BT/BLE 5.2和Celeno新型Wi-Fi都普勒雷达技术之用户端装置单晶片解决方案。
新CL6000 Denali系列为消费性多媒体装置、物联网终端、家庭自动化、工业自动化、医疗保健应用等类型装置提供连接和感测解决方案 |
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TrendForce：第二季伺服器订单出现递延状况 (2021.05.27)
根据TrendForce表示，2021年伺服器出货动能持续受到疫後新常态驱动，包含全球主要云端服务商的资料中心建置计划、企业上云加速，以及自驾车的路侧伺服器、工业4.0等技术发展 |
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ROHM制定中期经营计画 加速社会贡献步伐 (2021.05.27)
半导体制造商ROHM今日宣布，制定了中期经营计画「MOVING FORWARD to 2025」，将根据企业理念和经营愿景，并透过业务活动加速社会贡献的步伐。
ROHM表示，自创立以来，一直致力於基於「企业理念」，并藉由产品为社会有所贡献 |
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笔电与手机火热 2021年第一季NAND Flash总营收季增5.1% (2021.05.26)
根据TrendForce表示，2021年第一季NAND Flash产业总营收达148.2亿美元，季增5.1%，其中位元出货量成长11%，大致抵消平均销售单价下跌5%带来的影响。
在议价时，需求端虽受惠於笔电、智慧型手机需求强劲，但资料中心市场需求仍属疲弱，市场尚未脱离供过於求的状态，各类产品合约价仍呈现明显下跌 |
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群联将於COMPUTEX展出全球最高速的Gen4 SSD晶片 (2021.05.26)
群联电子 ((Phison)今日表示，将在COMPUTEX线上展览中，展示旗舰级的PCIe Gen4 SSD控制晶片PS5018-E18，该方案刷新世界纪录，连续读写速度达7488MB/s (读取) 与7081MB/s (写入)，持续卫冕消费市场上最快的Gen4 SSD控制晶片宝座 |
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COMPUTEX 2021线上全面启动 CYBERWORLD提供线上商谈与媒合 (2021.05.26)
COMPUTEX TAIPEI（台北国际电脑展）主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，面对疫情，COMPUTEX 2021特别推出COMPUTEX CYBERWORLD线上展平台，聚集了上千家ICT供应商，超过两千件科技产品 |
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Arm 发表v9架构全面运算解决方案 强调性能与安全兼具 (2021.05.26)
Arm 正式宣布推出第一个基於Arm v9架构的全面运算解决方案，而此新的全面运算方案，具有三大关键特色，分别为运算效能、便於开发、以及安全性。
Arm 藉由实践这三大关键支柱，提供极致的效能、安全性、扩充性与效率，并让世界各地数百万名开发人员更易於使用 |
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Q2照明用LED喊涨 有??带动全年市场产值至67.06亿美元 (2021.05.25)
根据TrendForce LED全球供应链资料库报告显示，2021年第二季整体照明用LED产品价格将上涨0.3~2.3%，主要是LED照明市场需求面自第一季起便全面复苏，至第二季仍维持高档，加上疫情导致上游端LED晶片结构性缺货仍未解，终端照明产品厂商为避免陷入去年的缺货情况因而加大备货力道，预估供应链的涨势将带动全年照明用LED产值达67 |
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报告：COVID-19+勒索软体 双重威胁在正崛起中 (2021.05.25)
Palo Alto Networks近期发布《2021年全球勒索软体报告》。Palo Alto Networks发现，网路犯罪者透过勒索软体要求高赎金；除此之外，勒索软体的网路攻击者更是利用了COVID-19大肆向组织勒索赎金；而双重勒索也於2020年崛起 |
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Secure Thingz携手NXP强化连网装置保护 推进IoT安全建置方案 (2021.05.24)
IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布，针对安全开发工具C-Trust与Embedded Trust及安全原型开发与量产平台Secure Deploy推出多项强化方案，透过采用NXP LPC55S6x MCU系列晶片内建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技术来维护储存安全，增强各种应用的安全防护 |
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Cadence推出新一代电路模拟器FastSPICE 效能高达3倍 (2021.05.21)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布全新的Cadence Spectre FX 模拟器(Simulator)，此新一代的FastSPICE电路模拟器能够有效验证记忆体和大规模系统单晶片(SoC)设计。Spectre FX 模拟器中具创新和可扩展性的FastSPICE架构，可为客户提供高达3倍的效能 |
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贸泽电子创新开发论坛即将上线 探索智慧物联最新应用与方案 (2021.05.21)
Mouser Electronics ( 贸泽电子 )，宣布将於5月25及27日举办「智慧、快速与安全连网趋势下的创新开发论坛」。 贸泽电子携手ADI、Renesas、Silicon Labs、工研院和中华亚太智慧物联发展协会，分别在周二与周四下午的2点到4点与您线上相约，一起从不同的面向来探讨物联网软硬体开发设计与解决方案 |
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用二氧化碳取代20％石油原料 制出建筑用硬质聚氨窬泡棉 (2021.05.21)
2016年以来，科思创叁与「 梦想资源DreamResource」的联合专案（FKZ 033RC002），该专案由德国联邦科技教育部(The Federal Ministry of Education and Research, BMBF)赞助，旨在研究新型且更环保的多元醇，其应用潜力强大，例如将硬质聚氨窬泡棉实践於建筑领域的隔热 |
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达梭赞助林囗新创园云端远距设计平台 共同应对疫情挑战 (2021.05.20)
达梭系统（Dassault Systemes）宣布，将赞助等值千万的3DEXPERIENCE 云端授权以及达梭系统云端软体，支援经济部中小企业处主办的林囗新创园在当前的关键防疫期间使用，希冀在台湾疫情紧绷之际，协助新创与中小企业在居家办公期间，亦能透过云端平台进行线上协作，进而维持工作效率与生产力，以降低疫情对营运带来的影响 |
