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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
NS推出新一代串行数字视频编码器 (2001.04.26)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)于四月二十五日在 NAB 2001 会议上推出一款型号为 CLC030 的串行数字视频 (SDV) 编码器。这款编码器芯片可将平行的数据流串行化,而且数据传输速度可与标准清晰度 SMPTE 259M 及高清晰度 SMPTE 292M 数字视频讯号兼容
飞利浦半导体扩充8051寻址范围到16 Mbytes (2001.04.25)
飞利浦半导体日前宣布推出最新的87C51Mx2微控器系列产品,成为业界突破64Kbyte限制,率先将内建寻址能力提升到16 Mbytes的产品。87C51Mx2微控器系列为飞利浦半导体新51MX核心第一个拥有大量内建内存的微控器产品
IR推出GBL及GBU桥接整流器系列 (2001.04.25)
国际整流器(IR)日前推出全新GBL及GBU桥接整流器系列 (GBL and GBU Series bridge rectifiers),应用于工业以及消费性电子领域,例如电源供应系统和手持式电子装置。 全新桥接整流器的额定电压由50V至1200V
ST与IDEX合作开发指纹辨识与指针技术 (2001.04.25)
ST与IDEX日前宣布双方签署一项协议,将共同发展一项创新的、微型化的生物测量模块。该模块结合了指纹辨识与屏幕显示导航功能,预计将为行动网络带来全新的应用。 The SmartFinger 模块能为行动商务应用提供一个独特且具经济效益的解决方案
华宇计算机原拟投资华京电子一案宣布叫停 (2001.04.25)
华宇计算机原拟投资砷化镓晶圆代工华京电子3.8亿元的计划,24日宣布叫停。华宇发言人郑明坚指出,抽回的3.8亿元将转投资华冠通讯。 这是继大统合叫停后,又一家砷化镓晶圆代工厂,决定取消
SONY、易利信手机部门合并 (2001.04.25)
欧洲电信设备制造龙头瑞典易利信(Ericsson)和日本消费性电子产品制造大厂新力(Sony),周二在斯德哥尔摩与东京同时召开的记者会中宣布,将各出资50%合并手机部门,合并后的新公司将在今年十月一日于英国伦敦正式营运
铼德与日商帝人共同签订MO长期代工合作协议 (2001.04.25)
铼德科技24日与日本TEIJIN(帝人公司)签订磁光盘(MO)的长期代工合作协议,未来双方在CD-R、DVD-R、DVD-RAM将有更进一步合作机会,显示铼德积极发展与上游原料供货商的关系,以强化竞争力并提高全球市场占有率
Cypress与安捷伦合作研发光学鼠标科技 (2001.04.24)
美商柏士半导体(Cypress)24日宣布与安捷伦科技(Agilent Technologies)合作进行光学鼠标研发计划,将为新一代光学鼠标研发低成本相关组件。安捷伦科技将研发专门搭配Cypress微控制器的光学鼠标传感器(sensor),Cypress则研发与安捷伦科技光学鼠标传感器搭配的USB与PS/2接口微控制器(microcontroller)
SEQUENCE提供IBM ASIC设计系统低功率设计工具 (2001.04.24)
擅长于IC上功率、时序及信号完整性等方面之优化的Sequence Design公司(茂积代理),于日前表示,其Watt Watcher 软件及Cool-By-Design 设计方案已经被整合至IBM的Blue Logic ASIC设计系统中,如今IBM的ASIC 客户可以使用Sequence 的设计工具来支持其应用于网络、无线通信等方面复杂且低功率的系统单芯片产品
意法半导体获ARM微处理器核心授权 (2001.04.24)
内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM(安谋国际)日前宣布,意法半导体(STMicroelectronics)已获得ARM的授权,将在单芯片系统(SoC)装置中采用ARM7、ARM9、以及ARM10等系列微处理器核心技术
Intel扩大投资上海封装测试 (2001.04.24)
英特尔(中国)公司总经理李敏达表示,上海封装测试厂投资第二期投资金额将由去年发表的2亿美元,增加到3亿美元,总投资额增为5亿美元;而为期二至三年的第二期扩厂计划将自今年十月开始试产,并首度引进芯片组产品封测
通讯大厂营收持续衰退 (2001.04.24)
国际通讯大厂德仪(TI)、亚德诺(ADI)及敏讯科技(MNDSPEED,原科胜讯系统网络架构事业部)均表示,第二季通讯半导体景气持续看淡。德仪、亚德诺预估全球营业额将衰退两成,敏讯则受通讯设备商订单看淡影响,衰退幅度可能达四成
IDM跨足12吋晶圆厂遭遇瓶颈 (2001.04.24)
国际整合组件大厂(IDM)跨足12吋晶圆领域遇到瓶颈,栓槽蚀刻及化学机械抛光(CMP)问题待解决;国内动态随机存取内存(DRAM)厂技术移转来源新制程良率不到五成,预料学习曲线将延长到2002年下半年
AMD公布第一季业绩 PC处理器销售额创新高 (2001.04.23)
美商超威半导体(AMD)23日宣布该公司截至2001年4月1日止,第一季销售额高达1,188,747,000美元,净利达124,837,000美元。股份经稀释后的净利为每股0.37美元。由于该公司的AMD Athlon及AMD Duron等第七代处理器的销量劲升,因此在这两款处理器的带动下,个人计算机处理器的销售额及销量双双创下新纪录
英特尔将提前推出新版Pentium4 (2001.04.23)
英特尔预定于今(23)日宣布,该公司将提前推出新版Pentium4,以提高商用计算机处理器的销售。英特尔表示,该芯片运转速度为1.7兆赫,而IBM、Dell等大厂则计划销售配备该芯片的系统
松下拟关闭苏格兰East kilbride工厂 (2001.04.22)
据金融时报报导指出,全球最大消费电子产品制造商松下电器(Matsushita)将关闭旗下一家苏格兰工厂。松下电器并于日前宣布将在3年内削减价值1兆日圆(82亿美元)的库存及其他集团资产,以提升获利能力
旺宏喜获HP及Palm内存订单 (2001.04.20)
在半导体景气低迷时,旺宏电子却另有收获,据悉旺宏电子总经理吴敏求在日前表示,该公司已经取得惠普(HP)高阶激光打印机的64Mb闪存订单,并且争取到Palm的罩幕式记忆卡订单
EPSON 将于台北国际春季电子展公开多项高科技产品 (2001.04.20)
以制造省电型电子零件装置而著称的EPSON,将在本次台北国际春季电子展中展示多样高科技产品。EPSON表示,在时代潮流的冲击下,内置信息传输的携带型通讯产品俨然已经成为二十一世纪的商品主轴,而唯有小型、省电、轻量化的设计方能符合此革命性的转变
硅统威盛抢攻IA市场 再度交锋 (2001.04.19)
硅统科技18日在微软举办的WinHEC研讨会中,首度展出即将发展的550系统单芯片(SoC)基板,整合处理器、绘图芯片与南北桥芯片组,并延伸出551与552等系列产品抢攻信息家电(IA)市场
英特尔笔记本电脑用PIII 1GHz处理器传出缺货窘境 (2001.04.19)
英特尔笔记本型计算机用的P3 1GHz处理器最近传出缺货,大部分国内外厂商面临拿不到货的窘境。英特尔台湾分公司主管昨(18)日证实,此款处理器供短缺的现象要到5月底才会改善

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