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CTIMES / 电子产业
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
肯微耕耘20年积极布局全球 强化AI伺服器电源供应器支援 (2024.01.16)
全球前3大伺服器电源供应器制造商肯微科技(Compuware Technology)迈入20周年里程碑,在伺服器电源供应器领域深耕多年,近年积极朝向AI伺服器电源供应的研发生产, 以及展开全球布局
雅特力新款图形化代码生成工具简化嵌入式开发 (2024.01.15)
随着嵌入式系统应用的产品效能提升,相对的增加了32位MCU开发难度,如何降低开发成本,缩短开发周期,成为嵌入式开发设计人员的重要课题。 雅特力将核心以32位ARM-Cortex-M4高效能或M0+低功耗
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案 (2024.01.15)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Molex最新的高频(HF)射频识别(RFID)解决方案。这些高频RFID解决方案提供多功能、坚固耐用且轻巧的资产追踪和识别功能,适合於医疗、工业、汽车及环境等领域应用
NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布,扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎,可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯
台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下,清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队,成功开发出新颖的双模式二维电子元件,不仅突破了传统矽晶圆的物理限制,还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向
SCHURTER新任命亚洲区主管 (2024.01.15)
硕特(SCHURTER)集团宣布,延揽杨光华接掌新任亚洲区董事总经理暨??总 裁,负责硕特在亚洲区的所有活动,包括销售、行销、营运与研发。杨光华的业界资历超过30年,其中大部分经历是在电子零组件领域的科技公司
工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注 (2024.01.15)
美国消费性电子展(CES 2024)於美西时间12日闭展,在经济部、文化部支持下,工研院今年共展出10项引人注目的创新技术,包括AI人工智慧、机器人、数位健康、运动科技等,成功吸引美联社(AP)、USA Today、英国BBC、日本电视台(Nippon TV)等全球知名媒体报导与大厂关注
聚积科技展示最新车用LED驱动晶片 推动汽车应用创新 (2024.01.14)
聚积科技在CES 2024展示了其最新的LED驱动晶片,适用於汽车照明和座舱显示应用,其展览主题为「驱动升级变革」, 强调推动汽车行业创新的决心。 聚积科技的展示区域分为车体外部和内部的应用两大部分
英飞凌与SK Siltron CSS签订新碳化矽晶圆供应协议 (2024.01.14)
英飞凌科技宣布,与碳化矽(SiC)供应商 SK Siltron CSS 签订协议。根据协议,SK Siltron CSS 将提供高品质的 6寸 SiC 晶圆,用以支援 SiC 半导体的生产。在後续阶段,SK Siltron CSS 将在协助英飞凌过渡到 8 寸晶圆方面扮演重要角色
创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用,并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计,并完成投片。 该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置
AI世代的记忆体 (2024.01.12)
AI应用已到了枝开叶散的阶段,除了大型的云端业者需要极大算力的AI服务之外,各个终端装置,例如智慧手机、汽车、工业检测设备、以及家庭的种种智慧设备,也都开始陆续导入边缘AI的技术
Nexperia新款LCD偏压电源IC助显示装置提升高性能 (2024.01.12)
为满足最新智慧手机及手持电子装置对功耗和小尺寸的要求,Nexperia推出全新两路输出LCD偏压电源系列产品,能够为智慧手机、平板电脑、VR头显和LCD模组等应用的薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)面板延长寿命
ADI部署SambaNova套件实现生成式AI助企业转型 (2024.01.11)
全球半导体制造商ADI与专用全栈AI平台制造商SambaNova Systems共同宣布,ADI将部署SambaNova套件以率先开启其於全球的AI转型进程,进而在整个企业内部普及AI。 ADI技术长Alan Lee表示:「ADI是创新的代名词,我们致力於透过连接现实世界与数位世界之技术优势造福人类与地球
MIC:台湾代工占全球AI伺服器出货达九成 (2024.01.11)
资策会产业情报研究所(MIC)表示,生成式AI热潮持续带动全球AI伺服器出货成长,2023年AI伺服器产值已达全球伺服器过半的总产值,而台湾伺服器产业出货原本即占全球伺服器出货八成以上
宏??、国卫院与长庚医院合作开发AI智慧预测系统 (2024.01.11)
心脏疾病长期位居国人十大死因前2位,其中又以心肌梗塞的死亡率最高,不仅发生率逐年攀升,也有年轻化的趋势。有感於冠状动脉筛检之瓶颈,宏??旗下价值创新中心与宏??智医、国家卫生研究院及长庚医疗体系
英飞凌全新 CoolMOS S7T系列整合温度感测器性能 (2024.01.11)
英飞凌科技(Infineon)推出整合温度感测器的全新 CoolMOS S7T 产品系列,具有出色的导通电阻和高精度嵌入式感测器,能够提高功率电晶体接面温度感测的精度,适用於提高固态继电器(SSR)应用的性能和可靠性
成大与国家运动科学中心携手培育运动科技关键人才 (2024.01.11)
近年来政府积极推动「台湾运动×科技行动」计画,透过大数据资料收集分析,将科技应用於各项运动项目,以虚实整合及技术转化,积极推动智慧运动科技产业发展。国立成功大学与行政法人国家运动科学中心(简称运科中心)近日签署合作协议书,致力於教研人员合聘交流、科学研究场域合作、仪器设备共享,以及运动科技人才培育
宜特公布2023年12月营收3.24亿元 预估供应链需求将??注後续营收 (2024.01.10)
电子验证分析企业宜特科技今(10)日公布2023年12月营收报告。2023年12月合并营收约为新台币3.24亿元,较上月增加10.35%,较去年同期减少2.63%。全年营收累计为38.11亿元,年增率为1.84%
国科会启动高龄科技行动计画 以科技力开创乐活银发世代 (2024.01.10)
国科会今(10)日举办「高龄科技产业行动计画」?动记者会,这项计画旨在以普惠科技之力,结合医疗照护之心,充分发挥台湾的科技实力,开创健康乐活的银发世代,同时推动科技产业的发展
康隹特新款高端 COM-HPC 电脑模组搭载第 14 代Intel Core处理器 (2024.01.10)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特扩展conga-HPC/cRLS电脑模组系列,推出四款搭载第 14 代Intel Core处理器(代号Raptor Lake-S Refresh)的高端 COM-HPC电脑模组,适用於在工业工作站和边缘运算领域

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