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ADI：与Maxim合并进展顺利 车用晶片产能短期难解 (2021.02.19)
ADI今日举行牛年媒体春酒活动，亚太区总经理赵传禹，与台湾区业务总监徐士杰、汪扬皆出席与会，与媒体分享ADI最新的动态及产业观察。赵传禹於致欢迎词时特别表示，与Maxim的合并将是今年重要里程，将为ADI未来的发展带来关键影响 |
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再现日本顶尖制造工艺 VAIO推出全球首台3D碳纤笔电 (2021.02.18)
VAIO宣布推出一款全机身采用碳纤维外壳的笔记型电脑，成为全球第一家成功采用单向碳纤维大量生产3D碳纤笔电的公司，再次向世界展现了日本职人制造的顶级工艺。
VAIO原为Sony旗下的笔电品牌，但在2014年就脱离Sony，成为独立的品牌公司 |
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仪科中心运用大数据与机器学习技术 提高厂房的节能效益 (2021.02.17)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心），於工作场域中导入智慧专家节能方案，并以技术经验协助产业界提高制造场域之节能成效。
国研院仪科中心针对冰水主机进行节能研究 |
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5G枝开叶散 联发科布局手机之外的市场 (2021.02.16)
联发科布局5G技术有成，不仅在2020年取得全球第一的手机晶片商隹绩，2021年也将有??延续成长动能，持续在5G市场有所斩获，并布局至手机之外的应用领域。
联发科的5G１月营收的缴出双成长隹绩 |
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晶门科技推出全球首枚整合触控与显示的PMOLED驱动单晶片 (2021.02.16)
晶门科技推出全球首枚触控与显示驱动整合 （TDDI）晶片，可广泛适用於各种智慧产品，包括智能电器、可穿戴式产品和医疗设备。
SSD7317将显示和触控电路整合到单晶片上，以使用於PMOLED面板，能将传统显示面板升级为「触控 + 显示」面板而无需修改现有显示模组的结构 |
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仪科中心大囗径高解析光学显微镜头 为病理学研究带来新突破 (2021.02.16)
「国家实验研究院台湾仪器科技研究中心」（国研院仪科中心），协助中央研究院「建构脑部高解析3D影像」研究团队，客制化开发「层光显微镜」（Light-Sheet Microscope）所需之大囗径高解析光学显微镜头，将有??为组织生理与病理学研究带来崭新的突破 |
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IDC: 2021年全球半导体营收将再成长7.7％ (2021.02.05)
尽管COVID-19对全球经济产生了影响，但受惠云端运算以及远距工作和学习设备的需求，半导体市场整体表现优於预期 。根据IDC全球半导体应用预测报告，2020年全球半导体营收达4,420亿美元，相较2019年成长5.4％ |
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联发科：毫米波晶片明年问世 工业应用先行 (2021.02.04)
联发科技（MediaTek）今日举行线上5G技术媒体说明会，针对其最新的5G产品市场现况与技术布局进行说明。联发科??总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示，联发科的毫米波（mmWave）晶片发展顺利，预计将在2022年推出 |
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5G应用持续放量 联发科将在笔电与CPE渐露头脚 (2021.01.27)
联发科今日举行2020年第四季与全年的线上法人说明会。会中执行长蔡力行指出，2021年将是5G快速成长的第二年，预估全球 5G 手机出货量将超过 5 亿只，成长 2.5 倍。而其天玑 1200 已被多个客户采用，终端产品将在第一季底上市 |
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强化数位资料安全 群联推FIPS 140-2认证SSD储存方案 (2021.01.27)
群联电子 (Phison) 今日宣布，推出符合FIPS (Federal Information Processing Standard) 140-2加密认证的SSD储存方案，提升使用者的资料防护。
群联的FIPS 140-2认证规范的SSD储存方案，可以透过SSD控制晶片 (Controller) 与特殊韧体 (Firmware) 的双重防护机制 (Dual-Protection Mechanism)，让储存至SSD里的资料进行加密保护 |
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推动电子元件资料数位化 富比库着眼台湾IC产业链 (2021.01.26)
为了推动电子产业上游的元件供应商也加入其电子设计服务平台，富比库共同创办人暨董事长黄以建特别自美返台，积极接洽台湾相关的元件供应商，力邀业者共创一个拥有完整电子零件数位资料的设计服务平台 |
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三井金属开始量产世代半导体封装用的特殊玻璃载体HRDP (2021.01.25)
三井金属今天宣布，该公司已开始为日本国内一家多晶片模组制造商量产HRDP。这是一种根据RDL First方法，使用玻璃载体为扇出型(Fan Out)面板级封装建立超细电路的材料。
HRDP是一种特殊的玻璃载体，能够实现次世代半导体封装技术-扇出封装的高效率生产，包括使用2/2μm或以下的线宽/线距(L/S)比设计的超高密度电路 |
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NXP：UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用 (2021.01.21)
恩智浦半导体（NXP）今日於台北办公室举行媒体说明会，针对日前甫结束的CES 2021所发表的一系列技术应用，进行深度的分享与说明。其中最值得关注的，则是由UWB与5G技术所带起的新兴智慧功能 |
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采台积6奈米制程 联发科发表5G单晶片天玑1200 (2021.01.20)
联发科技今日已线上形式在台发布最新5G 旗舰级系统单晶片天玑1200与天玑1100，采用台积电6奈米先进制程，强化在5G、AI、拍照、影片、游戏等性能。
联发科指出，天玑1200整合联发科技5G数据机，测试并通过德国莱因 (TUV Rheinland) 认证，在6大维度、72个应用场景支持高性能5G连网 |
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联发科总营收突破美金100亿 举办感恩会并发奖金17亿元 (2021.01.14)
联发科技2020年集团合并营收突破百亿美元大关。为感谢员工，特别举行线上感恩会，对旗下所属子公司，包含五家独立营运子公司(立??、络达、创发、聚星、芯发)的正职员工，发放激励奖金新台币10万元，预计全球位於亚洲、欧洲、美洲的全体员工约有一万七千人获得，总奖金逾新台币17亿元 |
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[CES] 挑战笔电市场龙头 AMD发表全球最强行动处理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021发表「Zen 3」核心架构的AMD Ryzen 5000与PRO 5000系列行动处理器。全新AMD Ryzen 5000系列不仅具备高效能，同时也拥有相当的电池续航力。第1季开始，华硕、惠普以及联想等PC大厂将陆续推出搭载Ryzen 5000系列行动处理器的新款笔电 |
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科技部AI创新研究专案展成果 应用横跨医疗与农业 (2021.01.05)
科技部扣合行政院「数位国家·创新经济发展方案（DIGI+）」及「台湾AI行动计画」，110年度先於5日在新竹举办《2021年科技部AI专案计画跨域交流观摩会》，现场展示多件计画成果 |
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交大AI影像技术新创公司奈特视讯科技 获准进驻竹科 (2020.12.29)
交通大学育成的AI影像视觉处理技术公司奈特视讯科技，获准於新竹科学园区设立。
依据竹科审核会议资料，奈特视讯科技投资金额为0.3亿元，主要开发多摄影机AI电脑视觉定位及校正技术与应用，目前应用在飞镖定位系统的硬式飞镖上，不需要改变飞镖靶，且可提供落点与动作分析，现已使用在国际正式比赛中，准确率高达99.95% |
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无晶圆厂在2020年猛增22% 创下32.9%占有率的新纪录 (2020.12.29)
半导体市场研究机构IC Insights日前发布报告指出，无晶圆公司（Fabless）IC销售占有率将在2020年创下32.9%的新纪录，单在2020年就猛增22%，而IDM IC销售仅成了长6%。
IC Insights表示，无晶圆厂和代工厂的成长之间，存在相对密切的关系 |
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清大宋震国教授「高精度磁性位置回??系统」 获行政院杰出科技贡献奖 (2020.12.27)
「2020年行政院杰出科技贡献奖」25日在行政院大礼堂举行颁奖典礼，国立清华大学动力机械工程学系宋震国特聘教授，研发「高精度磁性位置回??系统」，创造约新台币30亿元的产值 |
