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英飞凌携手群光电能提升氮化??PD3.1笔电电源供应器效能 (2023.08.17)
英飞凌科技（Infineon）透过运用氮化??（GaN）半导体赋予电源转换器更高的效能、更精简的体积以及更低的能耗。群光电能（Chicony Power）与英飞凌强化合作，提高其最新PD3.1笔记型电脑电源供应器系列的效能 |
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艾迈斯欧司朗小型高功率红外LED提供先临三维囗腔扫描辅助照明高效可靠 (2023.08.17)
扫描器设备越来越智慧化与轻便化，全球光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（AMS）与全球3D视觉领域科技创新企业先临三维宣布，先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i囗腔数位印模仪采用艾迈斯欧司朗OSLON P1616系列的小型高功率红外LED，为智慧囗内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明 |
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AMD：七成IT主管认为AI技术将提升团队效率 (2023.08.16)
AMD发布最新全球IT主管调查报告，指出四分之三的IT主管对AI带来的潜在效益━从提高员工效率到自动化资安解决方案━持乐观态度，超过三分之二的受访者表示正着手增加对AI技术的投资 |
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台美科研合作 有??解开高温超导体形成机制 (2023.08.16)
国立阳明交通大学仲崇厚特聘教授带领的理论物理研究团队，与美国布鲁克海文国家实验室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 实验团队共同合作，首度成功解开稀土族超导体中之「奇异金属量子临界纠缠态」之形成机制 |
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创鑫智慧任命刘景慈为新任执行长 看好AI ASIC发展潜力 (2023.08.16)
创鑫智慧（NEUCHIPS），今（16）日宣布任命刘景慈（Ken Lau）为新任执行长。刘景慈拥有丰富的资料中心、PC客户端和半导体等多样化的商业领域领导经验，之前曾任台湾英特尔总经理，他的加入将进一步深化创鑫智慧与市场需求之间的连结 |
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CEVA加入三星SAFE晶圆代工计画 加速各项应用晶片设计 (2023.08.16)
CEVA 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ，利用三星的先进晶圆代工制程，加快产品上市速度。
CEVA的IP已经在三星的晶圆代工厂中以多种制程技术投入生产，广泛用於包括5G基础设施、汽车、监控和消费性电子等终端市场 |
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迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷，例如结构脆弱、不易微小化，也不容易全自动化的量产。但，现在有了第二个选择━MEMS扬声器。 |
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凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS，这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器，为凌华科技嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，现已开放订购 |
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Littelfuse新型汽车级400 W瞬态抑制二极体采用表面贴装式封装 (2023.08.15)
汽车电子产品的数量和复杂程度不断增加，而所有相关元件都需要针对高电压、高能瞬态的保护力。工业技术制造公司Littelfuse推出新型SZSMF4L 400 W瞬态抑制二极体系列。
SZSMF4L瞬态抑制二极体具有快速回应时间、低齐纳阻抗、高浪涌处理能力和出色的钳位能力，可为这些敏感系统提供保护；其低泄漏电流同时也能够保护感测器 |
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贸泽电子2023年上半年新增29家制造商合作夥伴 (2023.08.14)
在2023年，新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）至今增加了29家新制造商合作夥伴，继续扩充其供应产品系列。贸泽目前代理1,200多个制造商品牌，为贸泽在全球的设计工程师、元件采购、采购代表、教育人士和学生客户群提供更多产品选择 |
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联发科第六届智在家乡21强出炉 净零与能源议题受关注 (2023.08.14)
第六届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛，今天公布入围决赛的21组团队名单。本届共有314件来自各地方投稿作品，历年累计的创新方案已遍及台湾327乡镇市区。提案中与净零、能源及心理健康议题相关的件数皆有成长，净零更发展成为本届最热门议题 |
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友达号召供应链齐力减塑 宣示朝塑胶中和迈进 (2023.08.14)
友达光电於8月11日举办第四届「2023 CSR共荣大会」，邀请60家、约130位供应商夥伴齐聚一堂，以「塑造未来 与友同行」为主题，号召供应商共同倡议、投入减塑行动。
友达董事长暨集团策略长彭?浪表示，「气候变迁与生物多样性流失，被视为未来十年关键的环境危机，诸多研究显示，塑胶污染正在加剧全球生态系统失衡 |
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ROHM推出配备VCSEL小型近接感测器 有助於穿戴式装置小型化 (2023.08.14)
近年来，随着物联网设备的普及，其中关键的感测器开始需要具备更小的体积、更高的性能。罗姆半导体（ROHM）针对包括无线耳机和智慧型手表等穿戴式装置，需要脱戴侦测和近接侦测的各种应用，开发出2.0mm×1.0mm尺寸的小型近接感测器RPR-0720 |
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机械业出囗连12个月衰退 盼延续7月触底转机 (2023.08.14)
受到全球经济景气持续不隹影响，依台湾机械公会（TAMI）最新公布数据，截至今（2023）年7月台湾机械出囗金额26.45亿美元，仍较去年同期负成长21.7%，并延续自去年8月至今已连续第12个月出囗呈现负成长 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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英飞凌推出业界首款1Mbit车规级串列的新型F-RAM记忆体 (2023.08.11)
汽车事件资料记录系统（EDR）市场持续发展，推动了专用资料记录存放装置需求，这些装置能够即时撷取关键资料，并且可靠地储存资料长达数十年。英飞凌科技近期扩展资料记录记忆体产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit储存容量的新型F-RAM记忆体 |
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制造新思路融入创新科技 贸泽电子於2023智慧应用生态大会展出多款方案 (2023.08.11)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）将於8月17-18日於2023智慧应用生态大会，将与合作夥伴，包括Analog Devices、Microchip、Renesas Electronics等国际厂商，共同展出多款新品开发板和技术方案，让工程师能够迅速掌握最新尖端技术，协助在设计时融入创新科技，打造出更具特色的产品 |
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为何我看好MEMS扬声器？ (2023.08.11)
关于千亿美元音乐市场的变革
MEMS扬声器(speaker)是一种采用微机电系统(MEMS)技术，并能在半导体制程中进行量产的新世代扬声器。它使用矽薄膜作为发声的基础，具备质轻、速度快等特性，且具有极佳的环境抗力，将有望改写目前的扬声器与音乐市场 |
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ASML获台湾理工学生理想雇主半导体类外商品牌第一名 (2023.08.10)
艾司摩尔（ASML）在全球专业雇主品牌 Universum 2023人才调查报告中，获台湾理工学生心中理想雇主第五名，并在半导体外商雇主品牌中排名第一。该调查访问超过1,500名理工学生，了解学生对於未来事业偏好及对雇主的期?? |
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慧荣科技展出全球首款支援SR-IOV车用级SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧荣科技在美国加州圣塔克拉拉举行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)，展示专为伺服器和资料中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD控制晶片，也发布即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
