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科思创获颁TUV南德复合材料边框用聚氨窬材料认证证书 (2023.06.29)
科思创甫获得全球领先的太阳能和智慧能源产品认证与测试机构TUV南德意志集团（以下简称「TUV南德」）颁发的复合材料边框用聚氨窬材料认证证书，成为全球首批收获该证书的企业之一 |
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高通推出Snapdragon 4 Gen 2行动平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技术公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行动平台，透过深具创意的研发，为全球更多消费者带来无与伦比的行动体验。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的摄影和录影功能、以及提供可靠连接能力的高速5G和Wi-Fi，实现全天候的轻松使用 |
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R&S携手高通测试3GPP Rel. 17 GSO和GEO卫星晶片组 (2023.06.29)
Rohde & Schwarz与高通技术公司合作，将根据3GPP Release 17标准进行一系列全面的NB-IoT NTN测试，以准确验证通过GSO和GEO星座在各种工作模式下进行的双向物联网（IoT）资料。
在2023年上海世界移动通信大会（MWC Shanghai 2023）上，Rohde & Schwarz将在公司展台上为与会者提供高通技术的NTN Release 17物联网晶片组的即时演示 |
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ROHM推出车用液晶背光矩阵式LED驱动器「BD94130xxx-M」 (2023.06.29)
近年来先进驾驶辅助系统（ADAS）进展迅速，车用显示器需要具备更高的清晰度以便提高易辨性。针对该需求，具有Local Dimming功能的LED驱动器由於可以只关闭液晶显示器暗部的背光，有助提高液晶显示的清晰度并降低功耗，开发新世代驾驶舱的制造商正在考虑采用此种LED驱动器 |
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是德推出PCI Express 6.0协定验证工具 加速开发高效I/O技术 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0协定验证工具。此无缆线协定分析仪与训练器让半导体、电脑和周边设备制造商能够在即时开发环境中，执行完整的矽晶片、根联合体（root complex），和端点系统验证 |
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ADI荣获JLR杰出供应商奖 展现长期稳固合作夥伴关系 (2023.06.28)
Analog Devices, Inc.近日荣获JLR（Jaguar Land Rover）颁发年度「杰出供应商奖」（Supplier Excellence Awards）。ADI凭藉以客户为中心的理念与举措入选「顾客喜爱」（Customer Love）类别，并荣获首选供应商殊荣 |
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化合物半导体与电动车台南聚首 推动完整产业链南部落地 (2023.06.28)
工研南部产业创新策略办公室，以及台湾化合物半导体暨光电产业协会，今日（27日）於台南绿能科技示范场域，举行「化合物半导体与电动车产业链发展交流论坛」。包含鸿海研究院、稳唼材料、即思创意、以及世界先进等业者也亲赴现场，为台湾化半与电动车产业的推动提出看法 |
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是德仪器与软体通过QDART全面验证 大幅提升产品除错效率 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布通过高通科技（Qualcomm Technologies）Qualcomm开发加速资源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit，简称QDART）的全面验证。
这项验证可协助Open RAN无线单元（O-RU）和gNodeB（gNB）供应商，在整个设计和制造工作流程中，验证使用Qualcomm 5G RAN平台所开发的产品 |
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Synology推出DiskStation DS223j 简化档案管理和共享协作 (2023.06.28)
Synology群晖科技今日宣布推出全新2硬碟槽DiskStation DS223j，这是入门级J系列机种的最新成员，旨在满足居家办公和小型团队的需求。
搭载Synology直觉化的DiskStation Manager（DSM），DS223j提供众多选项和应用程式，协助完成日常资料储存和管理任务，包括档案同步、共享、备份和录影监控等 |
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Littelfuse推出高可靠性C&K SpaceSplice系列接线解决方案 (2023.06.28)
Littelfuse宣布推出C&K SpaceSplice系列接线解决方案，用於取代严苛环境中的手动搭接程序。这些连接器按照最高标准制造，提供标准化、简单易用、具高可靠性的解决方案。
SpaceSplice连接器是一个独特的线对线连接解决方案，旨在提供标准化的解决方案替代手动搭接程序，减少劳动时间，易於使用 |
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Silicon Labs新竹办公室扩大乔迁 强化在地供应链即时、全面性服务 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展开全球布局两大策略，扩大乔迁具营运策略位置之新竹办公室至半导体聚落重镇台元科技园区；同时Silicon Labs波士顿办公室亦设立全新Connectivity Lab，为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连线性测试，充份展现对於整体生态系统夥伴更完善的服务承诺 |
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GoMore博晶医电将在2023 MWC上海展出运动穿戴装置解决方案 (2023.06.27)
运动与健康人工智能演算法供应商博晶医电（GoMore），将於2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge 1.6演算引擎搭载ST LSM6DSO16IS内嵌智能感测器处理单元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的运动穿戴装置 |
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AMD EPYC嵌入式系列处理器支援HPE全新模组化多协定储存解决方案 (2023.06.27)
由於资料数量和复杂性迅速攀升，为企业如何高效储存、管理与保护资料带来了全新挑战，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列处理器为HPE的全新模组化多协定储存解决方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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瑞萨选择Altium强化整合全公司PCB开发 加快解决方案设计 (2023.06.27)
瑞萨电子（Renesas Electronics）今（27）日宣布与Altium, LLC（总部位於加州圣地亚哥的国际级软体公司）合作，在Altium 365云端平台上实现所有印刷电路板（PCB）设计相关的开发标准化 |
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村田制作所新型高灵敏度超声波感测器符合汽车应用 (2023.06.27)
随着车辆设计自主性融入更高的水平，将需要更准确的短/中程物体检测机制。村田制作所推出一款新型超声波感测器器件MA48CF15-7N，适合於汽车应用，具有高灵敏度和快速响应能力，采用密封封装，可防止液体进入 |
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AMD将投资1.35亿美元 扩大爱尔兰自行调适运算研发与工程营运 (2023.06.26)
AMD宣布，将在4年内投资高达1.35亿美元，持续推动爱尔兰的业务成长。此项投资计画将为多项策略研发专案??注资金，并增聘多达290位具备专业技术的工程与研发人员，以及众多领域的支援人员 |
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美商Alliance Memory任命简孟??为台湾地区经理 (2023.06.26)
美国知名半导体公司Alliance Memory近日公布，以深化亚洲市场布局为策略目标，正式聘任具有丰富半导体行业经验的简孟??女士（Kelly），出任台湾区经理。在新的职位中，Kelly将和Alliance Memory的经销夥伴紧密合作，进一步提升公司在台湾市场的占有率 |
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SCHURTER 全新UHS系列：SELV 范围内特高电流的安全跳脱 (2023.06.26)
在 SELV（safety extra-low voltage）范围即使碰触时对人体无害的安全超低电压范围内，在发生短路时也会有巨大高电流通过，SCHURTER（硕特）以全新、特别小巧的 SMT 保险丝 UHS 系列来应对这种危险 |
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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物联网解决方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor发布全面端至端蜂巢式物联网解决方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新产品基於nRF91系列系统级封装（SiP），借助Nordic设计、控制和提供的晶片组、模组、软体和服务，实现简便性、稳定性和成本效率 |
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CTIMES远播资讯进驻台北数位产业园区通启 (2023.06.26)
本公司（CTIMES）订於2023年6月26日起搬迁至台北数位产业园区（digiBlock），CTIMES将一本初衷，继续为广大的产业界服务，期盼旧雨新知一如既往予以密切的关注与支持。
进驻digiBlock也是CTIMES另一阶段的开始，除了更为行动化、弹性化外，也是与产业界一起迈向虚拟互动、数位转型的契机 |
