 |
Infineon与Fairchild达成Power MOSFET兼容性协议 (2010.04.26)
英飞凌科技和快捷半导体22日宣布，两家公司就采用提升其功率场效晶体管MLP 3x3（Power33）和PowerStage 3x3封装的功率MOSFET，达成封装合作伙伴协议。
该项兼容性的相关协议，在满足产品供应稳定的同时，也兼顾了直流对直流转换时的高效率和热性能的表现 |
 |
ST全新评估平台可对模拟和功率芯片进行仿真 (2010.04.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，已成功开发一个新的评估平台，可以仿真该公司之模拟和功率芯片。新的芯片评估平台，采用Cadence OrCAD PSpice软件仿真技术，对意法半导体的模拟和功率产品进行仿真 |
|
Cypress新软件工具 提供客制化频率解决方案 (2010.04.25)
Cypress近日宣布，发表新款协助客户选择及客制化Cypress可编程频率解决方案的新软件工具。CyClockWizard 1.0工具内含一个参数搜索引擎，让顾客能快速找到符合其系统需求的产品 |
|
台湾首座智能绿建筑竣工 兼具节能与人性化 (2010.04.23)
台湾第一座智能绿建筑「富邦福安纪念馆」，坐落于台北市信义区，具有节能与智能化的功能，在建筑内、外层加装无线传感器，经由ZigBee无线传输系统将室外风速以及湿度、室内温度、湿度、二氧化碳浓度的信息提供给中央控制系统，依照最舒适的条件自动调节室内空调系统与灯光强度，不仅可以节能还相当具人性化 |
|
LSI推出全新高效能PCI Express固态储存解决方案 (2010.04.22)
LSI日前宣布为OEM客户提供PCI Express固态储存（SSS）解决方案之样品。这款SSS卡采用业界标准的SAS协议和被广泛使用的LSI SAS软件，可提供简易的系统整合与管理作业。全新的解决方案专为众多及应用提供最大I/O效能而设计，包括Web服务、数据仓储、数据探勘、在线事务处理作业、以及高效能运算等 |
|
传输距离拉长60公尺 蓝牙4.0第2季宝剑出鞘 (2010.04.22)
蓝牙技术联盟（SIG）近日表示，蓝牙4.0技术规范已经成型，预计于今年第2季将会公布。
蓝牙技术联盟表示，蓝牙4.0的完整规范将在今年6月30日完成，而采用蓝牙4.0的装置预计在年底或2011年初上市 |
|
NI新款USB装置，可简化温度量测作业 (2010.04.22)
NI近日发表新款NI USB-TC01，此款USB规格的数据撷取（DAQ）装置，可透过热电偶量测并记录温度数据。此新款装置具备简易的即插即用功能，并搭配NI DAQ产品的质量与功能。USB-TC01热电偶量测装置更搭载NI InstantDAQ技术，不需额外的设定作业或驱动程序，即可或软件迅速量测温度 |
|
MAXIM推出新款16位混合信号MCU (2010.04.22)
Maxim近日宣布推出新款MAXQ2010微控制器，该款是低功耗、16位组件，包含高性能12位多路ADC和液晶显示器（LCD）接口。配合高性能、低功耗混合信号集成电路，MAXQ2010可理想用于各种系统 |
|
盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D型MCU (2010.04.22)
盛群半导体新推出8位TinyPower A/D型MCU系列HT56R2x。此系列MCU采用盛群TinyPower技术，具超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点，可大幅降低整体使用功耗，达到绿色环保的需求 |
|
盛群新HT48/46R01T3及HT68F/66F03T3具RF功能 (2010.04.22)
盛群推出全新系列具RF发射功能的MCU，有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3，这些都是16-NSOP封装。全系列符合工业上-40℃～85℃工作温度与高抗噪声之性能要求 |
|
山寨小笔电铩羽 关键在质量与品牌 (2010.04.21)
山寨手机以其平民化的价格，及丰富的功能闯荡消费市场，获得空前的成功。许多人以山寨手机的成功案例，希望能复制到山寨小笔电上，加上从华硕推出EeePC开始，大量PC厂商纷纷跨入小笔电领域，推出相关产品，这使得很多人对于山寨小笔电更是寄予厚望 |
|
英特尔计划推出新款Atom系统单芯片 (2010.04.21)
英特尔在北京举行的英特尔科技论坛（Intel Developer Forum）中，针对各种嵌入式应用，简述英特尔最新的系统单芯片（SoC）产品，并介绍新的研究结果，能让住宅与小型企业更有效率地运用及管理能源 |
|
直接表态 英特尔认Light Peak终取代USB 3.0 (2010.04.20)
在上礼拜中国北京的英特尔开发者论坛（IDF 2010）上，英特尔已经公开表明Light Peak光纤电缆技术将可取代USB 3.0。英特尔也已准备Light Peak取代USB 3.0的可能性。
英特尔在上周的IDF北京论坛上，进一步公布了Light Peak技术的讯息 |
|
Tektronix亚太区创新论坛 4/20登场 (2010.04.20)
Tektronix近日宣布，2010年Tektronix亚太区创新论坛将于4月20日起，在上海、深圳、台北、新竹、首尔、新加坡和马来西亚槟城等地举行。此次论坛将针对新兴运算、显示、储存与内存技术引起的创新设计热烈讨论（包括PCI Express 3.0、USB3.0、HDMI1.4、SATA/SAS 6G与DDR 3） |
|
Altera次代28nm FPGA明年Q1送样 最快Q3量产 (2010.04.20)
继于年初发表了28nm FPGA技术概要后，Altera公司于今日（4/20）正式发表了其下一代28nm FPGA产品「Stratix V」。新产品除了制程提高至28nm外，其在收发器的传输速率上，更达到业界最高的28 Gbps，将能满足未来4G时代对带宽的极高需求 |
|
快捷新款运算放大器 为可携式带来低功耗特性 (2010.04.19)
快捷半导体近日宣布，推出耗电量仅为200µA的FAN4931运算放大器，该组件采用小型5脚SC-70封装，具有业界标准的占位面积，能够满足可携式和消费性产品设计对低功耗和小外形尺寸的要求 |
|
ADI新款Class-D音频放大器提供多种增益级设定 (2010.04.19)
美商亚德诺（ADI），今（16）日正式发表两款适用于智能型手机、GPS单元、和其它手持式电子装置等的Class-D音频放大器。SSM 2375以及SSM 2380放大器为音频系统设计厂商提供了两个增益设定的选项，可以是固定增益，或是结合了低噪声与优越音频性能的可编程增益设定 |
|
Cypress推出iPhone与iPod配件易用开发平台 (2010.04.15)
Cypress近日针对Apple iPhone与iPod配件，推出采用PSoC 3新架构的新款开发平台。研发业者可运用Cypress专为iPhone与iPod配件开发的新款CY8CKIT-023 PSoC扩充机板套件，也就是Cypress CY8CKIT-001 PSoC平台开发工具包的外挂机板，发挥PSoC可编程系统单芯片架构的弹性，精简各种创新行动配件的设计流程 |
|
进军LED产业 RAMBUS由内存跨足LED领域 (2010.04.14)
Rambus看好LED照明与显示产业发展，近日宣布以先进照明暨光电专利与技术正式由内存进军LED产业。Rambus的先进技术来自于新近收购的Global Lighting Technologies（GLT），包含旗下MicroLans照明暨光电专利与研发团队 |
 |
AMD Opteron 6100处理器新品上市记者会 (2010.04.14)
面对当今深不可测的云端运算需求，数据中心除了追求服务器的极致处理效能外，更需要能兼顾高弹性与性价比，能为降低企业风险的解决方案。为响应市场强烈需求，AMD推出业界唯一的8核与12核、研发代号为〝Magny-Cours〞的AMD OpteronTM 6100处理器及AMD OpteronTM 6000系列平台，搭载2 |
